Pegamento térmico sólido negro opaco impermeable a altas temperaturas para el envase de componentes electrónicos
Número de modelo:TIE280-12AB: las condiciones de los equipos de ensayo y de ensayo
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:10 kg de peso
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:10000KG/Month
Tiempo de entrega:3-8 días hábiles
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Pegamento térmico sólido negro opaco impermeable a altas temperaturas para el envase de componentes electrónicos
Resumen del producto:
El número de unidades de la unidad de control será el siguiente:Es un compuesto de dos compuestos, de alta conductividad térmica, curado a baja temperatura, larga vida útil, encapsulador epoxi resistente al fuego. Está diseñado para encapsular condensadores y dispositivos eléctricos.
Características
> Buena conductividad térmica: 1,2 W/mK
> Excelente aislamiento y superficie suave.
> Baja contracción
> Baja viscosidad, acelerando la liberación de aire.
> Excelente en disolventes y a prueba de agua.
> Una vida útil más larga.
> Excelente eficacia térmica y resistencia al choque
Aplicaciones
> Envasado en macetas para arrancadores de automóviles; envasado en macetas generales;
> Envasado con detector térmico
> Adhesión a la ferrita; LED tipo TIP; Buena adhesión al
poliéster aromático
> El sellador de relé; buena adhesión al caucho, cerámica, PCB y
plásticos
> Transformadores y bobinas de potencia; condensadores de
potting;potting de pequeños dispositivos eléctricos
> Adhesión al vidrio metálico y al plástico;Adhesión de LCD y
sustratos;Revestimiento y
sellador;Cole;IGBTS;Transformador;Retardante de fuego
> Adhesivos para componentes ópticos / médicos
| Propiedades típicas de la serie TIE280-12AB | |||
| Material típico sin curar | |||
| El TIE- ¿ Qué?280-12A ((Resina) | Proporción de mezcla (proporción de peso) A: = 11 | ||
| El color | Negro | ||
| Viscosidad @ 25°C Brookfield | 15000 cPs | Viscosidad @ 25°C Brookfield | 10 000 cps |
| Tiempo de funcionamiento (@25°C) | 45 minutos. | ||
| Duración en el almacén @25°C en estado sellado | 12 meses | Gravedad específica | 1.6 g/cc |
| Color de la mezcla | Negro | ||
| TIE280-12B (Durante el proceso de endurecimiento) | Horario de tratamiento | ||
| El color | Negro | Curado a 25oC | 3 horas |
| Viscosidad @ 25°C Brookfield | 7 000 cPs | ||
| Duración en el almacén @ 25°C en recipiente cerrado | 12 meses | Curado a 7oC | 30 minutos. |
| Propiedades curativas | |||
| Dureza @ 25°C | 85 Costa D | ||
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C ~ 160 °C | ||
| Temperatura de transición del vidrio Tg | 92°C | ||
| Tasa de tensión | 0.10% | ||
| Coeficiente de expansión térmica, /°C | 3.0 x 10 ^ 5) | ||
| Resistencia al fuego | 94 V-0 | ||
| Absorción de humedad % de aumento de peso 24 horas inmersión en agua @ 25°C | < 0,1% | ||
| Conductividad térmica | 1.2 W/m-K | ||
| Tensión de ruptura dieléctrica | 300 voltios por mil | ||
| Constante dieléctrica@1MHz | 4.2 | ||
| Resistividad por volumen, ohm-cm @ 25°C | 3.0x 10^13 | ||
Envase:
1 kg por lata
5KG A / B cada uno.
10KG A / B cada uno.
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd. esuna I+D y compañía de producción, nosotros- ¿ Qué?muchas líneas de producción y tecnología de procesamiento de materiales conductores térmicos,poseeLos equipos de producción avanzados y el proceso optimizado, pueden proporcionar diversossoluciones térmicas para diferentes aplicaciones.
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Pegamento térmico sólido negro opaco impermeable a altas temperaturas para el envase de componentes electrónicos
Carro de la investigación
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