Constante dieléctrica 3.8 Mhz Cpu Pad térmico suave compresible para módulos de memoria
Número de modelo:TIF1120-30-02US almohadilla térmica
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1000 PC
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de suministro:100000pcs/month
Tiempo de entrega:3-8 días del trabajo
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Constante dieléctrica de 3,8 MHz Pad térmico blando y comprimible para módulos de memoria
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y más de 13 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.
Se trata de un documento de referencia para la evaluación de la calidad de los productos.
El ZiitekTIF1120-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamentono sólo está diseñado para aprovechar la transferencia de calor
entre los huecos, para llenar los huecos, completar la
transferencia de calor entre las partes de calefacción y
refrigeración, sino que también desempeñó aislamiento,
amortiguación, sellado, etc.,para cumplir con los requisitos de
miniaturización del equipo y diseño ultra delgado, que es de alta
tecnología y uso, y el grosor de la amplia gama de aplicaciones, es
también un excelente material de llenado de conductividad térmica.
20 de la orilla 00
<El color:gris
Aplicaciones
Propiedades típicas deTIF1120-30-02US Las demás disposiciones del presente Reglamento | |||
Nombre del producto | TIF1120-30-02US Las demás disposiciones del presente ReglamentoSerie | ||
El color | Es gris. | ||
Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ||
Gravedad específica | 2.9 g/cc | ||
El grosor | 3.0 mmT | ||
Dureza | 20 de la orilla 00 | ||
Constante dieléctrica@1MHz | 3.8 MHz | ||
Continuos de uso Temp | -40 a 160 °C | ||
Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | ||
Conductividad térmica | 3.0 W/mK | ||
| Resistencia por volumen | 1.0*1012Ohm-cm | ||
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Se pueden suministrar formas individuales de corte a presión.
¿ Por qué nos eligió?
1Nuestro mensaje de valor es 'Hazlo bien la primera vez, control de calidad total'.
2Nuestras competencias principales son los materiales de interfaz conductores térmicos.
3- Productos de ventaja competitiva.
4Acuerdo de confidencialidad Contrato de secreto de negocios
5.Oferta de muestra gratuita
6.Contrato de garantía de calidad
Preguntas frecuentes
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis.
Constante dieléctrica 3.8 Mhz Cpu Pad térmico suave compresible para módulos de memoria
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