Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US
Number modelo:Cojín termal de TIF1200-30-11US
Lugar del origen:CHINA
Cantidad de orden mínima:1000 PC
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:100000pcs/month
Plazo de expedición:3-8 días del trabajo
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Dentro de 2 Horas
Detalles del producto
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Detalles del producto
Excelente almohadilla térmica Wet-Out para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad, 5,0 mmT TIF1200-30-11US
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz termoconductoresse utilizan ampliamente en placas base, tarjetas VGA, computadoras portátiles, productos DDR y DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de energía para servidores, lámparas empotradas, focos, farolas, lámparas de luz diurna, productos de energía para servidores LED y otros.
TIF1200-30-11US es un material Gap Pad altamente compatible que es ideal para
cables de componentes frágiles.El material está reforzado con fibra
de vidrio para mejorar la resistencia a los pinchazos y el manejo.TIF1200-30-11US mantiene una naturaleza conformable pero elástica que brinda
excelentes características de interfase y humectación, incluso en
superficies con gran rugosidad o topografía irregular.Ziitek TIF1200-30-11US presenta una adherencia inherente en ambos lados del material, lo
que elimina la necesidad de capas adhesivas que impidan
térmicamente. ", 0.125", 0.160", 0.200", 0.250" Configuraciones
personalizadas disponibles bajo pedido
Características
<Buena conductividad térmica: 3,0 W/mK
<Grosor: 5,0 mmT
<Dureza:20±5 orilla 00
<Color:gris
<Rendimiento térmico sobresaliente
<La superficie de alta adherencia reduce la resistencia al contacto
<Fibra de vidrio reforzada para resistencia a pinchazos, cortes y desgarros
<Construcción de liberación fácil
Aplicaciones
<Unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad
<Carcasa de disipación de calor en BLU iluminado por LED en LCD
<TV LED y lámparas LED
<Navegación GPS y otros dispositivos portátiles
<Refrigeración de CD-Rom, DVD-Rom
<Fuente de alimentación LED
<Controlador LED
<Lámpara de techo LED
Propiedades típicas deTIF1200-30-11US | |||
nombre del producto | TIF1200-30-11USSerie | ||
Color | gris | ||
Construcción y Composición | Elastómero de silicona relleno de cerámica | ||
Gravedad específica | 3,0 g/cc | ||
Espesor | 5,0 mmT | ||
Dureza | 20±5costa 00 | ||
Constante dieléctrica @ 1MHz | 4,0 MHz | ||
Temperatura de uso continuo | -40 a 160 ℃ | ||
Tensión de ruptura dieléctrica | >5500 VCA | ||
Conductividad térmica | 3,0 W/mK | ||
| Resistencia de volumen | 1,0*1012Ohm-cm | ||
Detalles de empaquetado y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica.
1.con película de PET o espuma para protección
2. use una tarjeta de papel para separar cada capa
3. cartón de exportación por dentro y por fuera
4. cumplir con los requisitos de los clientes personalizados
Tiempo de espera:Cantidad(Piezas):5000
Est.Tiempo (días): Ser negociado
Preguntas más frecuentes
P: ¿Qué tipo de embalaje ofrecen?
R: Durante el proceso de embalaje, tomaremos medidas preventivas para garantizar que los productos estén en buenas condiciones durante el almacenamiento y la entrega.
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que figura en la hoja de datos?
R: Todos los datos en la hoja son probados reales. Hot Disk y ASTM D5470 se utilizan para probar la conductividad térmica.
Almohadilla térmica para unidades de almacenamiento masivo de alta velocidad 5.0mmT TIF1200-30-11US
Carro de la investigación
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