Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones
Número de modelo:Se aplicarán los siguientes requisitos:
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1000pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1000000 PC/mes
Plazo de expedición:3-5 días del trabajo
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
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Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones
Perfil de la empresa
Material electrónico de Ziiteky Technology Ltd.se dedica al desarrollo de soluciones térmicas compuestas y a la fabricación de materiales de interfaz térmica superiores para el mercado competitivo.Nuestra vasta experiencia nos permite ayudar a nuestros clientes mejor en el campo de la ingeniería térmica.Servimos a los clientes con personalizadoproductos, líneas de productos completas y producción flexible,¡Hagamos que su diseño sea más perfecto!
Introducción del producto
Los materiales de interfaz térmicamente conductores de la serie
TIF112-12-10S-K1 son rellenos de huecos reforzados por un lado con
keptón; el otro lado con adhesivo.Se aplican para llenar los huecos
de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de
disipación de calor o la base metálicaSu flexibilidad y su
característica viscoelástica las hacen ideales para recubrir
superficies muy irregulares.la superficie de refuerzo resistente al
desgaste es perfecta para el retrabajo y los dispositivos de
enchufe.
Características
> Buena conductividad térmica:1.2W/mK
> Disponible en diferentes espesores
> UL reconocido
> Amplia gama de durezas disponibles
> Formabilidad para piezas complejas
> Excelente rendimiento térmico
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al
contacto
> Cumplimiento de la Directiva RoHS
Aplicaciones
> Televisores LED / lámparas de iluminación LED
> Refrigeración de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de energía SAD-DC
> CPU
> Módulos de memoria
> Dispositivos de almacenamiento masivo
> Electrónica para automóviles
> Cajas de juego
> Componentes de audio y vídeo
> Infraestructuras de TI
> Navegación por GPS y otros dispositivos portátiles
| Propiedades típicas de la serie TIF112-12-10S-K1 | ||
| Propiedad | Valor | método de ensayo |
| El color | Gris/ ámbar claro | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | * * |
| Portador de refuerzo | Película de poliimida | * * |
| Rango de espesor | 0.012" ((0.30mm) | Las demás partidas |
| Dureza | 60 ± 5 °C en la costa | Las demás partidas |
| Gravedad específica | 2.2 g/cc | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -40 a 120 °C | * * |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 4.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen | 1.0X1012" Ohmímetro | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | Se trata de un producto de la Unión. |
| Conductividad térmica | 1.2W/m-K | Las demás partidas |
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega:Cantidad ((piezas):5000
Tiempo (días): A negociar
Las certificaciones:
Se trata de la norma ISO 9001:2015
Las condiciones de las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán cumplirse en el caso de los equipos de ensayo.2016
Las condiciones de las condiciones de ensayo se determinarán en el anexo I.2017
El número de
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, calidad total.control
Eficacia:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Pad térmico de CPU ultrablandos para hardware de telecomunicaciones
Carro de la investigación
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