1.5W/MK Conductividad térmica Pads adhesivos térmicos de silicona para refrigeración de GPU
Number modelo:Serie de TIF1120-05E
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1000pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1000000 PC/mes
Plazo de expedición:3-5 días del trabajo
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 Xiju Road, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, 523460 Provincia de Guangdong, China
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Detalles del producto
1.5W/MK Conductividad térmica Pads adhesivos térmicos de silicona para refrigeración de GPU
Se recomienda Ziitek TIF1120-05E para aplicaciones que requieren
una cantidad mínima de presión en los componentes.La naturaleza
viscoelástica del material también le da excelentes características
de amortiguación de vibraciones de bajo esfuerzo y de absorción de
golpes.Ziitek TIF1120-05E es un material aislante eléctricamente,
que permite su uso en aplicaciones que requieren aislamiento entre
disipadores de calor y dispositivos de alto voltaje sin plomo.
Características
> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
> Disponible en diferentes espesores
> UL reconocido
> Amplia gama de durezas disponibles
> La alta superficie de adhesión reduce la resistencia al
contacto
> aislamiento eléctrico
Aplicaciones
> Soluciones térmicas de micro tubos de calor
> Unidades de control de motores de automóviles
> Hardware de telecomunicaciones
> Electrónica portátil de mano
> Equipo de ensayo automatizado de semiconductores (ATE)
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
> Cuaderno
> Energía
| Propiedades típicas de la serie TIF1120-05E | ||
| Propiedad | Valor | método de ensayo |
| El color | El azul | Visuales |
| Construcción y composición | Elastómeros de silicona llenos de cerámica | ¿Qué quieres decir? |
| Densidad | 2.3 g/cm3 | Las demás partidas |
| Rango de espesor | 0.020" (~ 0,5 mm) ~ 0,200" (~ 5,0 mm) | ¿Qué quieres decir? |
| Dureza | 35 Costa 00 | Las demás partidas |
| Continuos de uso Temp | -45 a 200 °C | ¿Qué quieres decir? |
| Tensión de ruptura dieléctrica | VAC > 5500 | Las demás partidas |
| Constante dieléctrica | 4.7 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Resistencia por volumen (Ohm-cm) | 1.0X1012 | Las demás partidas |
| Calificación de fuego | 94 V0 | Se trata de un producto de la Unión. |
| Conductividad térmica | 1.5W/m-K | Las demás partidas |
Tamaños de las hojas estándar:
8" x 16" ((203mm x 406mm)
Se pueden suministrar formas y espesores de corte a presión individuales.
Póngase en contacto con nosotros para confirmar
Adhesivos sensibles a la presión:
Solicitar adhesivo en un lado con el sufijo "A1".
Solicitar adhesivo en doble cara con el sufijo "A2".
Refuerzo:El tipo de hojas de la serie TIFTM puede añadirse con fibra de vidrio reforzada.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
El embalaje de la almohadilla térmica
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000
Tiempo (días): a negociar
Perfil de la empresa
Con capacidades profesionales de I + D y más de 13 años de experiencia en materiales de interfaz térmica La industria, la empresa Ziitek posee muchos Nuestro objetivo es proporcionar productos de calidad y competitivos a nuestros clientes de todo el mundo con el objetivo de una cooperación comercial a largo plazo.
Equipo independiente de I+D
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Este mensaje debe incluir cualquier pregunta que pueda tener sobre los productos, así como sus solicitudes de compra.
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1.5W/MK Conductividad térmica Pads adhesivos térmicos de silicona para refrigeración de GPU
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