Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona
Number modelo:Z-Paster100-15-02F
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1000pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1000000pcs/month
Plazo de expedición:3-8 días del trabajo
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Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección:
Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
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Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona
Perfil de la empresa
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
Sección Z-Paster100-15-02Fes un material no silicónico de alto rendimiento y compatible con los materiales de interfaz térmicamente conductores.El papel es llenar los huecos de aire entre los elementos de calefacción y las aletas de disipación de calor o la base metálicaEs una almohadilla térmica única con baja permeabilidad al aceite, baja resistencia térmica, alta suavidad y alto cumplimiento.
La flexibilidad y la elasticidad lo hacen adecuado para el revestimiento de superficies muy desiguales.El calor puede transmitirse a la carcasa de metal o placa de disipación de los elementos separados o incluso todo el PCB, lo que mejora la eficiencia y la vida útil de los componentes electrónicos generadores de calor.
Se trata de una serie de datos de la serie Z-Paster100-15-02F-E-REV01.pdf
Características
> Sin silicona
> Cumplimiento ROSH
> Buena conductividad térmica:1.5 W/mK
> Suave y compresible para aplicaciones de baja tensión
> Disponible en diferentes espesores
Aplicación
> Componentes de refrigeración del chasis del marco
> Batería de automóvil y fuente de energía
> Pilas de carga
> Aplicaciones sensibles al silicona
> Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
> Casas de absorción de calor con LED iluminada BLU en LCD
> Televisores LED y lámparas iluminadas con LED
> módulos de memoria RDRAM
> CPU
> Tarjeta de visualización
> Placa base/placa base
Propiedades típicas de la serie Z-Paster100-15-02F | |||||
| El color | Gris/blanco | Visuales | Tensión de ruptura dieléctrica (T= 1 mm por encima) | > 5000 VAC | Las demás partidas |
| Construcción | Sin silicona El óxido metálico llena | ¿Qué quieres decir? | Constante dieléctrica | 5.5 MHz | Las especificaciones de la norma ASTM D150 |
| Conductividad térmica | 1.5 W/mK | Las demás partidas | Resistencia por volumen | 6.3X1013Otros instrumentos de ensayo | Las demás partidas |
| Dureza | 55 Costa 00 | Las demás partidas | Temperatura de uso continuo | ¥20 a 125°C | ¿Qué quieres decir? |
| Gravedad específica | 2.55 g/cc | Las demás partidas | Desgasificación (TML) | 0.30% | Las demás partidas |
| Rango de espesor | 0.010"-0.200" (0,25 mm-5,0 mm) | Las demás partidas | Calificación de llama | 94 V0 | equivalente a |
espesores estándar
0.010 pulgadas a 0.200 pulgadas (0.25 mm a 5.0 mm)
Opciones
Opción NS1 patentada disponible para eliminar el anclaje de un lado para facilitar el manejo.
Preguntas frecuentes:
P: ¿ Es usted una empresa comercial o un fabricante?
R: Somos fabricantes en China.
P: ¿Cuánto dura su plazo de entrega?
R: Generalmente son 3-7 días laborables si las mercancías están en stock. o son 7-10 días laborables si las mercancías no están en stock, depende de la cantidad.
P: ¿Proporciona muestras? ¿Es gratis o tiene un coste adicional?
R: Sí, podríamos ofrecer muestras gratis
P: ¿Cuál es el método de prueba de conductividad térmica que aparece en la hoja de datos?
R: Todos los datos de la hoja son pruebas reales. Se utilizan Hot Disk y ASTM D5470 para probar la conductividad térmica.
Pad de interfaz térmicamente conductiva sin silicona para proyectos que no requieren silicona
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