Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión
Number modelo:TIC800G
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1000pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1000000 PC/mes
Plazo de expedición:3-6 días del trabajo
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Dongguan Guangdong China
Dirección:
No.12 Xiju Road, Municipio de Hengli, Ciudad de Dongguan, 523465 Provincia de Guangdong, China
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Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión
Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.
La serie TICTM800GLa serie TICTM800G comienza a suavizarse y fluir a 50°C.relleno de las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete de circuito integradoLa serie TICTM800G es un sólido flexible a temperatura ambiente y independiente sin reforzar componentes que reducen el rendimiento térmico.
La serie TICTM800Gno presenta ninguna degradación del rendimiento térmico después de
1000horas@130°C, odespués de 500 ciclos, de -25°C a 125°C.El material se ablanda y no
cambia completamente de estado, lo que resulta en una migración
mínima (soplado) a temperaturas de funcionamiento.
TIC800G-serie-hoja de datos-REV01.pdf
Características
Resistencia térmica > 0,014 °C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, sin necesidad de
adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador
Aplicaciones
> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Servicios informáticos
> Módulos de memoria
> Chips de caché
> IGBT
| Propiedades típicas de las TIC- ¿ Qué?Serie 800G | |||||
| Nombre del producto | Las TIC- ¿ Qué?805G | Las TIC- ¿ Qué?Las demás: | Las TIC- ¿ Qué?810G | Las TIC- ¿ Qué?812G | Método de ensayo |
| El color | Es gris. | Es gris. | Es gris. | Es gris. | Visuales |
| El grosor | 0.005" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | No lo sé. |
| 0,126 mm) | 0,203 mm) | 0,254 mm) | 0,305 mm) | ||
| Tolerancia de espesor | ± 0,0005' | ± 0,0008' | ± 0,0010" | ± 0,0012' | No lo sé. |
| (± 0,127 mm) | (± 0,203 mm) | (± 0,0254 mm) | (± 0,0305 mm) | ||
| Densidad | 2.6 g/cc | Pycnómetro de helio | |||
| Rango de temperatura | -25°C ∼125°C | No lo sé. | |||
| Temperatura de ablandamiento del cambio de fase | 50°C a 60°C | No lo sé. | |||
| Conductividad térmica | 5.0 W/mK | La norma ASTM D5470 (modificada) | |||
| Impedancia térmica @ 50 psi (((345 KPa) | 0.014°C-en2/O | 0.020°C-en2/W | 0.038°C-en2/O | 0.058°C-en2/W | La norma ASTM D5470 (modificada) |
| 0.09°C-cm2/W | 0.13°C-cm2/W | 0.25°C-cm2/W | 0.37°C-cm2/W | ||
Espesor estándar:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012"
((0.305mm)
Consulte el espesor alternativo de la fábrica.
Tamaños estándar:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800 se suministra con un papel de liberación blanco y
un revestimiento inferior.
Adhesivos sensibles a la presión:
El adhesivo sensible a la perforación no es aplicable a los
productos de la serie TICTM800G.
Refuerzo:
No se necesita refuerzo.
Detalles del embalaje y tiempo de entrega
1.con película de PET o espuma para protección
2. usar papel cartón para separar cada capa
3. cartón de exportación interior y exterior
4. satisfacer las necesidades de los clientes
Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000
Tiempo (días): a negociar
Cultura de los Ziitek
Calidad:
Hazlo bien la primera vez, control de calidad total
Efectividad:
Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia
Servicio:
Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.
Trabajo en equipo:
Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.
Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión
Carro de la investigación
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