Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión

Number modelo:TIC800G
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1000pcs
Condiciones de pago:T/T
Capacidad de la fuente:1000000 PC/mes
Plazo de expedición:3-6 días del trabajo
Contacta

Add to Cart

Evaluación de proveedor
Dongguan Guangdong China
Dirección: Edificio B8, distrito industrial II, Xicheng, municipio de Hengli, ciudad de Dongguan, provincia de Guangdong, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 2 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión

 

Con una amplia gama, buena calidad, precios razonables y diseños elegantes, Ziitekmateriales de interfaz conductores térmicosse utilizan ampliamente en placas maestras, tarjetas VGA, portátiles, productos DDR&DDR2, CD-ROM, televisores LCD, productos PDP, productos de potencia de servidor, lámparas de bajada, focos, farolas, farolas diurnas,Productos de energía de servidores LED y otros.

 

 

La serie TICTM800GLa serie TICTM800G comienza a suavizarse y fluir a 50°C.relleno de las irregularidades microscópicas tanto de la solución térmica como de la superficie del paquete de circuito integradoLa serie TICTM800G es un sólido flexible a temperatura ambiente y independiente sin reforzar componentes que reducen el rendimiento térmico.


La serie TICTM800Gno presenta ninguna degradación del rendimiento térmico después de 1000horas@130°C, odespués de 500 ciclos, de -25°C a 125°C.El material se ablanda y no cambia completamente de estado, lo que resulta en una migración mínima (soplado) a temperaturas de funcionamiento.

 

TIC800G-serie-hoja de datos-REV01.pdf


Características


Resistencia térmica > 0,014 °C-in2 /W
> Naturalmente pegajoso a temperatura ambiente, sin necesidad de adhesivo
> No se requiere precalentamiento del disipador


Aplicaciones


> Microprocesadores de alta frecuencia
> Computadoras portátiles y de escritorio
> Servicios informáticos
> Módulos de memoria
> Chips de caché
> IGBT

 

Propiedades típicas de las TIC- ¿ Qué?Serie 800G
Nombre del productoLas TIC- ¿ Qué?805GLas TIC- ¿ Qué?Las demás:Las TIC- ¿ Qué?810GLas TIC- ¿ Qué?812GMétodo de ensayo
El colorEs gris.Es gris.Es gris.Es gris.Visuales
El grosor0.005"0.008"0.010"0.012"No lo sé.
0,126 mm)0,203 mm)0,254 mm)0,305 mm)
Tolerancia de espesor± 0,0005'± 0,0008'± 0,0010"± 0,0012'No lo sé.
(± 0,127 mm)(± 0,203 mm)(± 0,0254 mm)(± 0,0305 mm)
Densidad2.6 g/ccPycnómetro de helio
Rango de temperatura-25°C ∼125°CNo lo sé.
Temperatura de ablandamiento del cambio de fase50°C a 60°CNo lo sé.
Conductividad térmica5.0 W/mKLa norma ASTM D5470 (modificada)
Impedancia térmica @ 50 psi (((345 KPa)0.014°C-en2/O0.020°C-en2/W0.038°C-en2/O0.058°C-en2/WLa norma ASTM D5470 (modificada)
0.09°C-cm2/W0.13°C-cm2/W0.25°C-cm2/W0.37°C-cm2/W

 

 

Espesor estándar:
0.005" ((0.127mm) 0.008" ((0.203mm) 0.010" ((0.254mm) 0.012" ((0.305mm)

Consulte el espesor alternativo de la fábrica.

 

Tamaños estándar:
10" x 16" (254mm x 406mm) 16" x 400" (406mm x 121.92M)
La serie TICTM800 se suministra con un papel de liberación blanco y un revestimiento inferior.

 

Adhesivos sensibles a la presión:
El adhesivo sensible a la perforación no es aplicable a los productos de la serie TICTM800G.

 

Refuerzo:
No se necesita refuerzo.

 

 

Detalles del embalaje y tiempo de entrega

 

1.con película de PET o espuma para protección

2. usar papel cartón para separar cada capa

3. cartón de exportación interior y exterior

4. satisfacer las necesidades de los clientes

 

Tiempo de entrega: cantidad: piezas:5000

Tiempo (días): a negociar

 

 

Cultura de los Ziitek

 

Calidad:

Hazlo bien la primera vez, control de calidad total

Efectividad:

Trabajar con precisión y minuciosamente para la eficacia

Servicio:

Respuesta rápida, entrega a tiempo y excelente servicio.

Trabajo en equipo:

Trabajo en equipo completo, incluyendo equipo de ventas, equipo de marketing, equipo de ingeniería, equipo de I + D, equipo de fabricación, equipo de logística.

 

China Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión supplier

Material de cambio de fase de PCM gris módulos de memoria térmicos de bajo punto de fusión

Carro de la investigación 0