Soldeo con láser a nivel de micrones Bolos de soldadura de carburo de tungsteno Boquilla de explosión

Número de modelo:Las demás:
Lugar de origen:Zhuzhou
Cantidad mínima de pedido:2
Condiciones de pago:L/C,T/T,Western Union
Tiempo de entrega:Entre 5 y 25 días
Nombre del producto:Nozzle de carburo de tungsteno
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Zhuzhou Hunan China
Dirección: No. 8, camino de la escuela secundaria, ciudad de Baiguan, distrito de Lusong, Zhuzhou, Hunan, China
Proveedor Último login veces: Dentro de 4 Horas
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Detalles del producto

Experto en soldadura a nivel de micras: Boquilla de bola de soldadura láser de carburo


Introducción:
Cobertura de rango completo de 200-1500μm —sin bloqueo de orificios·coaxialidad ±0.002

Rompe los cuellos de botella del bloqueo de orificios y la adherencia de la soldadura de las boquillas tradicionales, y realiza decenas de millones de inyecciones precisas de bolas de soldadura sin rebabas ni salpicaduras en el campo del embalaje de microelectrónica.


Especificación:

Tamaño de la bola de soldadura (μm)Diámetro interior (mm)Estándar de toleranciaEscenarios aplicables
200-250Φ0.09-0.12±0.001mmUnión de microsoldadura de oblea de CI/dispositivo acústico
300-350Φ0.34±0.003±0.003mmUnión de soldadura de cámara de teléfono móvil/cable de datos
450-600Φ0.55-0.65±0.004mmRadar automotriz/placa blanda FPC
750-900Φ0.85-0.95±0.005mmMódulo de potencia/relé (modelo principal)
1000-1500Φ1.02-1.50±0.008mmAlmohadilla de tierra de PCB de alta potencia

PD.: El tamaño es solo de referencia, se admite la personalización


Aplicación:


Electrónica de consumo
Módulo de cámara de teléfono móvil: soldadura CCM con espaciado de unión de 0,15 mm (boquilla de bola de soldadura de 350μm)
Terminal de interfaz Tipo-C: soldadura de precisión de orificio avellanado multinivel (tolerancia de apertura ±0.003 mm)
Pantalla flexible TFT/FPC: soldadura sin contacto en áreas sensibles a la temperatura (evitar daños electrostáticos)


Electrónica y semiconductores de alta gama
Sensor de radar de marcha atrás: soldadura antivibración (boquilla de 600μm para almohadilla de 1,0 mm)
Embalaje de oblea de CI: posicionamiento preciso de bola de soldadura de microorificio φ0.09μm (coaxialidad ≤0.005)
Acoplamiento de fibra de módulo óptico: soldadura sin salpicaduras (proceso de protección con gas inerte)


Componentes centrales industriales
Chip clave de automóvil: resistencia a la oxidación de la microsoldadura (boquilla de 400μm)
Tubo cerámico de fusible: pulverización estable en un entorno de alta temperatura (resistencia a la temperatura >850℃)

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