Barricas de manguera de encapsulación de semiconductores de carburo de tungsteno

Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 pieza
Detalles del embalaje:embalaje de la seguridad
El tiempo de entrega:15 a 45 días
Condiciones de pago:L/C, T/T, Western Union
Capacidad de suministro:10-50000pcs/mes
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Barricas de manguera de encapsulación de semiconductores de carburo de tungsteno

Otros nombres: mangas de acero de tungsteno, bujes de carburo,

Los barriles de manga de encapsulación de semiconductores con ollas de émbolo de carburo de tungsteno son componentes especializados utilizados en procesos de fabricación de semiconductores.Las barricas de manga de encapsulación de semiconductores con macetas de émbolo de carburo de tungsteno son esenciales para garantizar la fiabilidad, precisión y calidad de los procesos de encapsulación de semiconductores, donde la precisión y la repetibilidad son cruciales para el rendimiento de los dispositivos semiconductores.

1"Barrillos de manga de encapsulación de semiconductores:2"Tungsten Carbide Plunger Pot" es el nombre que se le da a este producto.
Función: Estos barriles están diseñados para albergar y proteger componentes delicados de semiconductores durante los procesos de encapsulación,proporcionando un entorno controlado para la aplicación de materiales tales como epoxies o resinas.
Material: Las mangas a menudo están hechas de materiales como acero inoxidable, cerámica o aleaciones especializadas para resistir las condiciones químicas y térmicas que se encuentran durante la encapsulación.
Función: La olla de émbolo es un componente utilizado para distribuir o aplicar materiales encapsuladores con precisión y control.
Material: el carburo de tungsteno se elige para las ollas de émbolo debido a su excepcional dureza, resistencia al desgaste e inertitud química,que lo hace ideal para resistir la naturaleza abrasiva y corrosiva de los materiales de encapsulación.
3Características clave:4Beneficios:
Resistencia al desgaste: las ollas de émbolo de carburo de tungsteno ofrecen una alta resistencia al desgaste, lo que garantiza una longevidad y un rendimiento constante durante múltiples ciclos de producción.
Precisión: Estos componentes están diseñados con precisión para garantizar una distribución precisa y repetible de los materiales de encapsulación.
Compatibilidad química: El carburo de tungsteno es químicamente inerte y puede resistir la exposición a una amplia gama de materiales de encapsulación sin degradación.
Duración de vida prolongada: las ollas de émbolo de carburo de tungsteno tienen una vida útil más larga en comparación con los materiales convencionales, lo que reduce la frecuencia de los reemplazos y el tiempo de inactividad.
Mejora de la eficiencia: la resistencia al desgaste y la precisión de estos componentes contribuyen a una mayor eficiencia y calidad constante en los procesos de encapsulación de semiconductores.
Costo-efectividad: aunque los componentes de carburo de tungsteno pueden tener un coste inicial más alto, su durabilidad y rendimiento contribuyen a ahorrar costes a largo plazo.

 

Entre los materiales comúnmente utilizados para las macetas de émbolos de semiconductores se incluyen:

Carburo de tungsteno: Conocido por su dureza, resistencia al desgaste y durabilidad, el carburo de tungsteno es una opción popular para macetas de émbolos de semiconductores debido a su capacidad para soportar condiciones adversas y uso repetitivo.

Cerámica: Ciertos tipos de cerámica, como la alumina (óxido de aluminio) o el zirconio, se utilizan en aplicaciones de semiconductores por su resistencia a altas temperaturas, sus propiedades de aislamiento eléctrico,y la inercia química.

Acero inoxidable: El acero inoxidable se usa a menudo para los potes de émbolos de semiconductores debido a su resistencia a la corrosión, resistencia y facilidad de mantenimiento.

de acero: El titanio es conocido por su alta relación resistencia-peso, resistencia a la corrosión y biocompatibilidad, lo que lo hace adecuado para aplicaciones de semiconductores donde estas propiedades son beneficiosas.

Plastico: Algunos plásticos de ingeniería como el PEEK (polietheretero) o el PTFE (politetrafluoroetileno) pueden utilizarse para los compuestos de los émbolos de semiconductores cuando su resistencia química, aislamiento eléctrico,o se requieren propiedades antiadherentes.

La elección del material para las ollas de émbolo de semiconductores depende de factores tales como los requisitos específicos de aplicación, las condiciones ambientales, las propiedades deseadas (como la resistencia al desgaste, la resistencia a la contaminación, etc.).conductividad térmica, o aislamiento eléctrico), y consideraciones presupuestarias.

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