Máquina de adelgazamiento de obleas totalmente automática Si SiC GaN molienda de obleas ultrafinas
Lugar de origen:China.
Peso:Aproximadamente 1500 kg
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Shanghai Shanghai China
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Habitación.1-1805, No.1079 calle Dianshanhu, área de Qingpu ciudad de Shanghai, China /201799
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Introducción del producto
La máquina de adelgazamiento de obleas es una herramienta crítica en la fabricación de semiconductores, diseñada para reducir el grosor de las obleas a través de una rectificación y pulido precisos.Esta máquina de adelgazamiento de obleas asegura una alta uniformidad y calidad de la superficie, lo que lo hace adecuado para materiales como el silicio, GaAs, GaN y SiC. Juega un papel esencial en aplicaciones como dispositivos de energía, MEMS y sensores de imagen CMOS.
Principio de trabajo
La máquina de adelgazamiento de obleas funciona asegurando la obleas y conectándola con una muela giratoria de alta velocidad.Esta máquina de adelgazamiento de obleas incorpora sistemas de control avanzados para controlar la presión de molienda y el grosor en tiempo realMecanismos integrados de refrigeración y limpieza mejoran el rendimiento de procesamiento y minimizan los daños.
Especificación de la máquina de adelgazamiento de obleas
| Parámetro | Especificación | Las observaciones |
| Tamaño de la oblea | Ø2" a Ø12" (opcional: Ø8" y más) | Soporta hasta 300 mm |
| Rango de adelgazamiento | 50 μm - 800 μm | espesor mínimo posible: 20 μm (dependiendo del material) |
| Precisión del espesor | ± 1 μm | Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas y aparatos para la fabricación de máquinas |
| La rugosidad de la superficie | < 5 nm Ra (después de la molienda fina) | Depende del material y del tipo de rueda |
| Tipo de rueda de molienda | Rueda de la taza de diamante | Reemplazable |
| Velocidad del eje | 500 a 6000 rpm | Control de velocidad sin pasos |
| El aspirador de Chuck | Apoyados | Las demás máquinas de la partida 8411 |
| Sistema de refrigeración | Agua + aire de refrigeración | Previene el daño térmico |
| Modo de funcionamiento | Pantalla táctil con control PLC | Parámetros ajustables y programables |
| Características opcionales | Carga/descarga automática, monitor de espesor, alineación del CCD | Personalizable |
| Fuente de alimentación | AC 380V ± 10%, 50/60Hz, de tres fases | Opciones de voltaje personalizadas |
| Las dimensiones de la máquina | Se aplicará el procedimiento de ensayo de la norma de la Directiva 2008/57/CE. | Puede variar ligeramente según el modelo |
| Peso | Aproximadamente 1500 kg | Sin sistema de manipulación automática |
Aplicaciones
La máquina de adelgazamiento de obleas se utiliza ampliamente en varios procesos de fabricación de semiconductores donde se requieren obleas ultrafinas, como el embalaje de IC 3D, la fabricación de dispositivos de potencia, sensores de imagen,y chips de RFLa máquina de adelgazamiento de obleas a menudo se combina con procesos de post-adelgazamiento como la metalización posterior para proporcionar una solución de adelgazamiento completa.
Además, la máquina de adelgazamiento de obleas es aplicable en los siguientes escenarios:
Embalaje avanzado:Incluyendo el embalaje FO-WLP, 2.5D y 3D, donde las obleas más delgadas permiten una mayor integración y interconexiones más cortas.
Fabricación de dispositivos MEMS:El adelgazamiento de las obleas mejora la sensibilidad del sensor liberando la capa estructural.
Dispositivos semiconductores de potencia:Los materiales como SiC y GaN requieren adelgazamiento de la oblea para reducir la pérdida de conducción y mejorar la disipación de calor.
Los chips de LiDAR:El adelgazamiento de las obleas permite una mejor alineación óptica y rendimiento eléctrico.
Investigación y desarrollo y academia:Las universidades e instituciones de investigación utilizan la máquina de adelgazamiento de obleas para explorar estructuras de semiconductores y verificar nuevos materiales.
Pregunta y respuesta
P1: ¿Qué materiales pueden ser procesados por esta máquina de
adelgazamiento de obleas?
R1:Nuestra máquina de adelgazamiento de obleas es compatible con
una amplia gama de materiales, incluidos el silicio (Si), el
carburo de silicio (SiC), el nitruro de galio (GaN), el zafiro, el
arseniuro de galio (GaAs) y más.
P2: ¿Cómo garantiza esta máquina de adelgazamiento de obleas un
espesor uniforme?
A2: Utiliza una cabeza de molienda de precisión con monitoreo de
espesor en tiempo real y sistemas de control adaptativos para
mantener resultados de adelgazamiento constantes.
P3: ¿Cuál es el rango de espesor de esta máquina de adelgazamiento
de obleas?
A3: Las obleas se pueden adelgazar hasta 50 μm o incluso más,
dependiendo del material y de los requisitos de aplicación.
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