6 pulgadas / 8 pulgadas POD / FOSB caja de empalme de fibra óptica caja de entrega caja de almacenamiento caja RSP plataforma de servicio remoto FOUP apertura frontal pod unificado

6 pulgadas POD / 8 pulgadas POD / FOSB ((Fibra óptica caja de empalme) / caja de entrega / caja de almacenamiento / RSP ((Plataforma de servicio remoto) / FOUP ((Front Opening Unified Pod)

Características del producto

6 pulgadas POD

Cumple con las normas SEMI

Disponible en modelos estándar y grúas

Compatible con la interfaz mecánica SMIF de 8 pulgadas, coincide con los casetes de 6 pulgadas y 6,3 pulgadas en línea

Estructura de mango optimizada con diseño anticaídas

Varias opciones de color disponibles para la gestión de procesos

Soluciones POD de semiconductores compuestos de 6 pulgadas personalizadas

Opciones de caja transparente o naranja disponibles

8 pulgadas POD

Cumple con las normas SEMI

Disponible en modelos estándar y grúas

Numerosos casos de aplicación práctica

Opciones de caja transparente o naranja disponibles

Opciones de personalización compatibles

Varias opciones de color disponibles para la gestión de procesos

Varias mejoras patentadas mejoran significativamente la fiabilidad del producto

FOSB ((Caja de empalme de fibra óptica)

Cumple con las normas SEMI

Proporciona un entorno limpio para el transporte de obleas

Capacidad: 25 PCS

Altamente compatible, adecuado para diversos equipos

Fabricado con materiales ultralimpios

Caja de entrega

Diseñado para el envío de obleas de 8 pulgadas

Amplia gama de productos que abarca los tipos comunes de cajas de envío

Ejemplos de aplicaciones extensas en FAB

Caja de almacenamiento

Apto para el traslado y almacenamiento de casetes de línea manuales de 6 y 8 pulgadas

Diseño ergonómico del mango en ambos lados para una manipulación eficiente

Cubierta superior transparente opcional

Ejemplos de aplicaciones extensas en FAB

RSP (Plataforma de servicio remoto)

Conforme con las normas SEMI

Soporta configuraciones de N2-purge y no purge

Rendimiento hermético superior

Múltiples diseños patentados

Referencias de aplicaciones extensas

FOUP ((Frente de apertura de la cápsula unificada)

Conforme con las normas SEMI

Disponible en materiales resistentes al agua

Opciones de capacidad: 25 unidades o 13 unidades

Apoya la entrega a granel

Cuenta con múltiples diseños patentados

Excelente inflación y rendimiento hermético

El diseño de compatibilidad permite el uso mixto con otras marcas

Opciones multifuncionales para apoyar diversos escenarios de aplicación

Pregunta y respuesta

- ¿ Qué?¿Qué es POD (Proceso de apertura/cierre de dispositivo)?

A: ¿Qué quieres decir?POD (Process Open/Close Device) is a specialized container used in semiconductor manufacturing and microfabrication processes to safely store and transport wafers (typically silicon or sapphire) between different stages of production in a cleanroom environmentEstá diseñado para proteger las obleas de la contaminación por partículas en el aire, humedad o exposición química durante los procesos de manipulación automatizados.

Estructura y componentes de los POD

Una POD se compone típicamente de las siguientes partes:

1.Capa Proporciona una cubierta sellada para garantizar que las obleas estén protegidas de los contaminantes externos.

2.Base ️ Sostiene las obleas en su lugar, con guías o ranuras para mantenerlas en posición segura durante el transporte.

3.Mecanismo de bloqueo

Funciones clave del POD

1Prevención de contaminación: El diseño sellado evita que las obleas estén expuestas a partículas en el aire, humedad y productos químicos.

2Protección de las obleas: garantiza que las obleas no se dañen físicamente durante el transporte y la manipulación.

3.Compatibilidad con la automatización: los POD son compatibles con los sistemas automáticos de manipulación de materiales (AMHS) utilizados en las fábricas de semiconductores para facilitar la carga y descarga automáticas de obleas.

4Resistencia química: hecha de polímeros de alto rendimiento como PEEK, PFA o policarbonato, que garantizan la durabilidad contra los productos químicos corrosivos utilizados en los procesos de semiconductores.

Aplicaciones del DPO

Los POD se utilizan ampliamente en las siguientes áreas:

1Fabricación de plaquetas semiconductoras (de silicio, zafiro, vidrio)

2Fabricación de sistemas MEMS (microelectromecánicos)

3Producción de dispositivos ópticos

4Laboratorios de investigación y desarrollo

Ventajas del uso de POD

1.Alto rendimiento de sellado para mantener un entorno libre de partículas

2Diseño apilable para optimizar el espacio de almacenamiento de la sala limpia

3Construcción robusta para proteger las obleas de los golpes mecánicos

4Materiales ligeros para facilitar su manejo

5- Ventana transparente opcional para la inspección visual de las obleas en el interior

Tendencias futuras en el desarrollo de los POD

Con la creciente demanda de tamaños de obleas más grandes y mayores requisitos de limpieza, los diseños de POD están evolucionando para satisfacer las necesidades de automatización, modularidad y compatibilidad de varios tamaños.Se espera que los futuros POD tengan sistemas inteligentes de monitoreo y detección de contaminación en tiempo real para mejorar aún más la protección de las obleas y la eficiencia de la producción.

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