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Oblea de carburo de silicio de 6 pulgadas, sustrato de carburo de silicio 4H/6H-P, DSP (111), semiconductores, RF, microondas, LED, láseres
Oblea de carburo de silicio (SiC) tipo P de 6 pulgadas en politipo 4H o 6H. Tiene propiedades similares a las de la oblea de carburo de silicio (SiC) tipo N, como resistencia a altas temperaturas, alta conductividad térmica, alta conductividad eléctrica, etc. El sustrato de SiC tipo P se utiliza generalmente para la fabricación de dispositivos de potencia, especialmente la fabricación de transistores bipolares de puerta aislada (IGBT). El diseño de IGBT a menudo implica uniones PN, donde el SiC tipo P puede ser ventajoso para controlar el comportamiento de los dispositivos.
1. Resistencia a la radiación:
El carburo de silicio es altamente resistente al daño por
radiación, lo que hace que las obleas de SiC 4H/6H-P sean ideales
para su uso en aplicaciones espaciales y nucleares donde la
exposición a la radiación es significativa.
2. Banda ancha:
4H-SiC: La banda prohibida es de aproximadamente 3,26 eV.
6H-SiC: La banda prohibida es ligeramente menor, de aproximadamente
3,0 eV.
Estos amplios intervalos de banda permiten que las obleas de SiC
funcionen a temperaturas y voltajes más altos en comparación con
los materiales basados en silicio, lo que las hace ideales para
la electrónica de potencia y condiciones ambientales extremas.
3. Campo eléctrico de ruptura alta:
Las obleas de SiC tienen un campo eléctrico de ruptura mucho más
alto (aproximadamente diez veces el del silicio). Esto permite el
diseño de dispositivos de potencia más pequeños y eficientes que
pueden manejar altos voltajes.
4. Alta conductividad térmica:
El SiC tiene una excelente conductividad térmica (entre 3 y 4 veces
superior a la del silicio), lo que permite que los dispositivos
fabricados con estas obleas funcionen a alta potencia sin
sobrecalentarse. Esto los hace ideales para aplicaciones de alta
potencia donde la disipación del calor es fundamental.
5. Alta movilidad electrónica:
El 4H-SiC tiene una mayor movilidad de electrones (~950 cm²/Vs) en
comparación con el 6H-SiC (~400 cm²/Vs), lo que significa que el
4H-SiC es más adecuado para aplicaciones de alta frecuencia.
Esta alta movilidad de electrones permite velocidades de
conmutación más rápidas en dispositivos electrónicos, lo que hace
que el 4H-SiC sea preferible para aplicaciones de RF y microondas.
6. Estabilidad de la temperatura:
Las obleas de SiC pueden funcionar a temperaturas muy superiores a
los 300 °C, mucho más altas que los dispositivos basados en
silicio, que normalmente están limitados a 150 °C. Esto las hace
muy deseables para su uso en entornos hostiles, como los sistemas
automotrices, aeroespaciales e industriales.
7. Alta resistencia mecánica:
Las obleas de SiC son mecánicamente robustas, con una excelente
dureza y resistencia a la tensión mecánica. Son adecuadas para su
uso en entornos donde la durabilidad física es esencial.
Especificación del sustrato de carburo de silicio (SiC) de 6 pulgadas de diámetro | |||||
Calificación | Producción de MPD cero Grado (Grado Z) | Producción estándar Grado (Grado P) | Grado ficticio (Grado D) | ||
Diámetro | 145,5 mm ~ 150,0 mm | ||||
Espesor | 350 ± 25 µm | ||||
Orientación de las obleas | Fuera del eje: 2,0°-4,0° hacia [1120] ± 0,5° para 4H/6H-P, En el eje:〈111〉± 0,5° para 3C-N | ||||
Densidad de microtubos | 0 cm-2 | ||||
Resistividad | tipo p 4H/6H-P | ≤0,1 Ω.cm | ≤0,3 Ω.cm | ||
Orientación plana primaria | tipo p 4H/6H-P | {1010} ± 5,0° | |||
Longitud plana primaria | 32,5 mm ± 2,0 mm | ||||
Longitud plana secundaria | 18,0 mm ± 2,0 mm | ||||
Orientación plana secundaria | Cara de silicio hacia arriba: 90° CW desde la superficie plana principal ± 5,0° | ||||
Exclusión de bordes | 3 milímetros | 6 milímetros | |||
LTV/TTV/Arco/Urdimbre | ≤2,5 µm/≤5 µm/≤15 µm/≤30 µm | ≤10 µm/≤15 µm/≤25 µm/≤40 µm | |||
Aspereza | Polaco Ra≤1 nm | ||||
CMP Ra≤0,2 nm | Ra≤0,5 nm | ||||
Grietas en los bordes por luz de alta intensidad | Ninguno | Longitud acumulada ≤ 10 mm, longitud única ≤ 2 mm | |||
Placas hexagonales con luz de alta intensidad | Área acumulada ≤0,05% | Área acumulada ≤0,1% | |||
Áreas de politipos con luz de alta intensidad | Ninguno | Área acumulada ≤3% | |||
Inclusiones de carbono visuales | Área acumulada ≤0,05% | Área acumulada ≤3% | |||
Rayaduras en la superficie de silicio por luz de alta intensidad | Ninguno | Longitud acumulada ≤ 1 × diámetro de la oblea | |||
Chips de borde alto por intensidad de luz | No se permite ninguno ≥0,2 mm de ancho y profundidad | Se permiten 5, ≤1 mm cada uno | |||
Contaminación de superficies de silicio por alta intensidad | Ninguno | ||||
Embalaje | Casete multi-obleas o contenedor de una sola oblea |
Electrónica de potencia:
Se utiliza en diodos, MOSFET e IGBT para aplicaciones de alto
voltaje y alta temperatura como vehículos eléctricos, redes
eléctricas y sistemas de energía renovable.
Dispositivos de RF y microondas:
Ideal para dispositivos de alta frecuencia como amplificadores de
RF y sistemas de radar.
LED y láseres:
El SiC también se utiliza como material de sustrato para la
producción de LED y láseres basados en GaN.
Electrónica automotriz:
Se utiliza en componentes del sistema de propulsión y sistemas de
carga de vehículos eléctricos.
Aeroespacial y Militar:
Debido a su dureza a la radiación y estabilidad térmica, las obleas
de SiC se utilizan en satélites, radares militares y otros sistemas
de defensa.
Aplicaciones industriales:
Se utiliza en fuentes de alimentación industriales, accionamientos de motores y otros sistemas electrónicos de alta potencia y alta eficiencia.
La personalización de obleas de carburo de silicio (SiC) es esencial para satisfacer las necesidades específicas de diversas aplicaciones científicas, industriales y electrónicas avanzadas. Podemos ofrecer una variedad de parámetros personalizables para garantizar que las obleas estén optimizadas para los requisitos particulares de cada dispositivo. A continuación, se presentan los aspectos clave de la personalización de obleas de SiC:Orientación del cristal; diámetro y espesor; tipo y concentración de dopaje; pulido y acabado de superficies; resistividad; capa epitaxial; planos y muescas de orientación; combinaciones de SiC sobre Si y otros sustratos.
1.P: ¿Qué es 4H y 6H SiC?
A: El 4H-SiC y el 6H-SiC representan estructuras cristalinas
hexagonales, donde la "H" indica simetría hexagonal y los números 4
y 6 las capas en sus celdas unitarias. Esta variación estructural
afecta la estructura de banda electrónica del material, que es un
determinante clave del rendimiento de un dispositivo semiconductor.
2.P: ¿Qué es el sustrato tipo P?
A: El material de tipo p es un semiconductor que tiene un portador
de carga positiva, conocido como hueco. El hueco se crea al
introducir una impureza en el material semiconductor, que tiene un
electrón de valencia menos que los átomos del semiconductor.
2. Sustrato de SiC Sustrato de carburo de silicio 3C-N 5×5 10×10 mm