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Tipo tipo substrato de la pulgada 4Inch N de VGF 2 de P del semiconductor de la oblea del GaAs para el crecimiento epitaxial
El arseniuro de galio se puede hacer en los materiales de alta resistencia semiaislantes con resistencia más de 3 órdenes de magnitud más arriba que el silicio y el germanio, que se utilizan para hacer los substratos del circuito integrado, los detectores infrarrojos, los detectores gammas del fotón, el etc. Porque su movilidad de electrón es 5 a 6 veces mayor que la del silicio, tiene usos importantes en la fabricación de dispositivos de la microonda y de circuitos digitales de alta velocidad. El arseniuro de galio hecho del arseniuro de galio se puede hacer en los materiales de alta resistencia semiaislantes con resistencia de más de 3 órdenes de magnitud más arriba que el silicio y el germanio, que se utilizan para hacer los substratos del circuito integrado y los detectores infrarrojos.
1. Uso del arseniuro de galio en optoelectrónica
2. Uso del arseniuro de galio en microelectrónica
3. Uso del arseniuro de galio en la comunicación
4. Uso del arseniuro de galio en microonda
5. Uso del arseniuro de galio en células solares
Tipo/dopante | Semi-aislado | P-Type/Zn | N-Type/Si | N-Type/Si |
Uso | Eletronic micro | LED | Diodo láser | |
Método del crecimiento | VGF | |||
Diámetro | 2", 3", 4", 6" | |||
Orientación | (100) ±0.5° | |||
Grueso (µm) | 350-625um±25um | |||
OF/IF | Los E.E.U.U. EJ o muesca | |||
Concentración de portador | - | (0.5-5) *1019 | (0.4-4) *1018 | (0.4-0.25) *1018 |
Resistencia (ohmio-cm) | >107 | (1.2-9.9) *10-3 | (1.2-9.9) *10-3 | (1.2-9.9) *10-3 |
Movilidad (cm2/V.S.) | >4000 | 50-120 | >1000 | >1500 |
Densidad de la echada del grabado de pistas (/cm2) | <5000> | <5000> | <5000> | <500> |
TTV [P/P] (µm) | <5> | |||
TTV [P/E] (µm) | <10> | |||
Deformación (µm) | <10> | |||
Superficial acabado | P/P, P/E, E/E |
El arseniuro de galio es el material más importante y más ampliamente utilizado del semiconductor de semiconductores compuestos, y es también el material más maduro y más grande del semiconductor compuesto de la producción actualmente.