2 tipo lingotes de la oblea del carburo de silicio de la PULGADA 6H-N de las obleas sic cristalinas 330um de MPD los 50cm

Número de modelo:6H-N
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1pcs
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Capacidad de la fuente:1-50pcs/month
Plazo de expedición:1-6weeks
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Detalles del producto

 

 
De Customzied size/10x10x0.5mmt/2inch/3inch/4inch/6inch 6H-N/4H-SEMI/4H-N SIC de los lingotes/de los substratos wafersS/Customzied del solo cristal del carburo de silicio del diámetro 150m m de la pureza elevada 4H-N 4inch 6inch (sic) del como-corte obleas sic

Sobre cristal del carburo de silicio (sic)

 

El carburo de silicio (sic), también conocido como carborundo, es un semiconductor que contiene el silicio y el carbono con fórmula química sic. Sic se utiliza en los dispositivos de la electrónica del semiconductor que actúan en las temperaturas altas o los altos voltajes, o both.SiC es también uno de los componentes importantes del LED, es un substrato popular para crecer los dispositivos de GaN, y también sirve como esparcidor del calor en LED de altas potencias.

1. Descripción
Propiedad4H-SiC, solo cristal6H-SiC, solo cristal
Parámetros del enrejadoa=3.076 Å c=10.053 Åa=3.073 Å c=15.117 Å
Amontonamiento de secuenciaABCBABCACB
Dureza de Mohs≈9.2≈9.2
Densidad3,21 g/cm33,21 g/cm3
Therm. Coeficiente de la extensión4-5×10-6/K4-5×10-6/K
Índice @750nm de la refracción

ningunos = 2,61
ne = 2,66

ningunos = 2,60
ne = 2,65

Constante dieléctricac~9.66c~9.66
Conductividad termal (N-tipo, 0,02 ohm.cm)

a~4.2 W/cm·K@298K
c~3.7 W/cm·K@298K

 
Conductividad termal (semiaislante)

a~4.9 W/cm·K@298K
c~3.9 W/cm·K@298K

a~4.6 W/cm·K@298K
c~3.2 W/cm·K@298K

Banda-GapeV 3,23eV 3,02
Campo eléctrico de la averíalos 3-5×106V/cmlos 3-5×106V/cm
Velocidad de deriva de la saturación2.0×105m/s2.0×105m/s

 

Especificación del substrato del carburo de silicio del diámetro de la pureza elevada 4inch (sic)
 

especificación del substrato del carburo de silicio del diámetro 2inch (sic) 
GradoGrado cero de MPDGrado de la producciónGrado de la investigaciónGrado simulado 
 
Diámetro50,8 mm±0.2mm 
 
Grueso330 μm±25μm o 430±25um 
 
Orientación de la obleaDe eje: 4.0° hacia <1120> ±0.5° para 4H-N/4H-SI en eje: <0001> ±0.5° para 6H-N/6H-SI/4H-N/4H-SI 
 
Densidad de Micropipecm2s ≤0cm2s ≤5cm2s ≤15cm2s ≤100 
 
Resistencia4H-N0.015~0.028 Ω•cm 
 
6H-N0.02~0.1 Ω•cm 
 
4/6H-SI≥1E5 Ω·cm 
 
Plano primario{10-10} ±5.0° 
 
Longitud plana primaria18,5 mm±2.0 milímetro 
 
Longitud plana secundaria10.0mm±2.0 milímetro 
 
Orientación plana secundariaSilicio cara arriba: El 90° CW. de ±5.0° plano primero 
 
Exclusión del borde1 milímetro 
 
TTV/Bow /Warp≤10μm/≤10μm/≤15μm 
 
AsperezaRa≤1 polaco nanómetro 
 
CMP Ra≤0.5 nanómetro 
 
Grietas por la luz de intensidad altaNinguno1 permitida, ≤2 milímetro≤ acumulativo 10m m, solo length≤2mm de la longitud 
 
 
Placas del hex. por la luz de intensidad altaÁrea acumulativa el ≤1%Área acumulativa el ≤1%Área acumulativa el ≤3% 
 
Áreas de Polytype por la luz de intensidad altaNingunoÁrea acumulativa el ≤2%Área acumulativa el ≤5% 
 
 
Rasguños por la luz de intensidad alta3 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer5 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer5 rasguños a la longitud acumulativa del diámetro 1×wafer 
 
 
microprocesador del bordeNinguno3 permitida, ≤0.5 milímetro cada uno5 permitida, ≤1 milímetro cada uno 

 

 


 

 
 
CATÁLOGO   TAMAÑO COMÚN
    
 

 

4 H-N Type/oblea/lingotes de la pureza elevada sic
2 N-tipo sic oblea/lingotes de la pulgada 4H
3 N-tipo sic oblea de la pulgada 4H
4 N-tipo sic oblea/lingotes de la pulgada 4H
6 N-tipo sic oblea/lingotes de la pulgada 4H

 
oblea de la pureza semiaislante/elevada de 4H sic

2 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic
3 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic
4 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic
6 oblea semiaislante de la pulgada 4H sic
 
 
6H N-tipo sic oblea
2 N-tipo sic oblea/lingote de la pulgada 6H
 
 Tamaño de Customzied para 2-6inch
 
 

Sic usos

 

Áreas de aplicación

  • 1 diodos de Schottky de los dispositivos electrónicos de alta frecuencia y del poder más elevado, JFET, BJT, PiN,
  • diodos, IGBT, MOSFET
  • 2 dispositivos optoelectrónicos: utilizado principalmente en GaN/el material sic azul del substrato del LED (GaN/sic) LED

>Empaquetado – Logistcs
nos referimos a cada uno los detalles del paquete, limpieza, tratamiento antiestático, por electrochoque.

¡Según la cantidad y la forma del producto, tomaremos un diverso proceso de empaquetado! Casi por los solos casetes de la oblea o casete 25pcs en sitio de limpieza de 100 grados.

 

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2 tipo lingotes de la oblea del carburo de silicio de la PULGADA 6H-N de las obleas sic cristalinas 330um de MPD los 50cm

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