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Fácil operación SMT transportador de amortiguador vertical Pcb Ng amortiguador con pantalla táctil
El buffer de PCB:
Sirve como dispositivo tampón entre SPI, AOI y otros equipos de
inspección y el equipo de montaje principal.
Puede almacenar y amortiguar temporalmente las placas de PCB para
lograr una conexión perfecta de los procesos de la línea de
producción.
Ayuda a las líneas de producción SMT a lograr la automatización y
mejorar la eficiencia de la producción.
Características:
1Utilice el panel de control de membrana LED de contacto suave.
2Se selecciona el modo FIFO, LIFO, Cargador, Descargador, Rechazador.
3- Indicación rápida, suave y precisa.
4- Las abrazaderas neumáticas proporcionadas para la alineación del cargador.
5La presión del empujador neumático está regulada.
6El sistema de umbrales se proporciona.
7- Capacidad de almacenamiento adicional disponible bajo petición.
8- Es compatible con SMEMA.
Aislamiento y amortiguación:
Puede aislar las partes de entrada y salida del circuito para
evitar interferencias mutuas.
Proporciona una función de amortiguación para evitar que la carga
del circuito afecte al circuito de conducción.
Amplificación de la señal:
Puede amplificar la señal de entrada del circuito y mejorar la
intensidad de la señal.
Asegura la integridad de la señal y evita la atenuación de la señal
causada por la carga.
Compatibilidad de la impedancia:
Realiza el emparejamiento de impedancia entre varias partes del
circuito y mejora la eficiencia de transmisión de la señal.
Combina las piezas del circuito con diferentes impedancia
características para evitar problemas como la reflexión de la
señal.
Conversión de nivel:
Puede completar la conversión entre diferentes niveles de voltaje,
como el nivel TTL y el nivel CMOS.
Asegura que varias partes del circuito pueden funcionar normalmente
y evitar el problema de desajuste de voltajeS. El
Los circuitos tampón de PCB comunes incluyen:
Buffer de colector abierto
Puffer de tres estados
Reserva de riesgo
Puffer de conversión de niveles
Detalles técnicos:
Modelo | HS-GH350 |
Alturas de transporte | 910±20 mm |
Dirección del transporte | L~R, o R~L |
Tiempo de ciclo de la tabla | Aproximadamente 20 segundos |
Cambio de revistas con el tiempo | Aproximadamente 30 segundos |
Lado fijo de la vía | Frente |
Lado de la operación | Frente |
espesor de los PCB | Min 0,6 mm |
Selección del tono | 1-4 ((10 mm de ancho) |
Fuente de alimentación | con una frecuencia de corriente de 220 V,50/60 Hz,±El 10% |
El poder | 0.05kW |
Presión del aire | 4 a 6 bar |
Consumo de aire | No más de 10 litros/min |
Número de revistas | Revista superior: 1 y revista inferior: 1 |
Señales | El SMEMA |
Opciones | 1, modo de control con pantalla táctil. 2Ajuste automático de anchura. 3, cantidad de cargadores hasta el requerimiento del cliente. |
Especificación:
Modelo | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicarán las siguientes medidas: | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Se aplicarán las disposiciones siguientes: |
Duración eficiente del PCB | 50 * 50 ~ 350 * 250 mm | 50*50~455*330 mm | 50 * 50 ~ 530 * 390 mm | 50 * 50 ~ 530 * 460 mm |
Tamaño del cargador | 355*320*563 mm | 460*400*563 | 535*460*570 mm | 535*530*570 mm |
Dimensión de la máquina | 1250*1200*1600 mm | 1460*1360*1600 mm | 1610*1480*1600 mm | 1610*1620*1600 mm |
Peso | 170 kg de peso | 230 kg de peso | 300 kg de peso | 330 kg de peso |
Áreas de aplicación:
como dispositivo tampón para el equipo de conexión:
Las importaciones de placas de PCB se realizan desde equipos de
inspección situados aguas arriba (como SPI, AOI) hasta equipos de
colocación aguas abajo.
Lograr una conexión perfecta y el equilibrio del proceso entre los
diversos procesos de la línea de producción.
Evitar cuellos de botella en la producción y mejorar la eficiencia
general de la producción.
Función de almacenamiento temporal de las placas de PCB:
Puede almacenar temporalmente placas de PCB calificadas para su
posterior colocación.
Puffer el ritmo de producción de los diferentes procesos para
garantizar el funcionamiento continuo y estable de los equipos
aguas abajo.
Mejorar la utilización general de la capacidad de la línea de
producción.
Optimizar la programación de la producción:
Planifique racionalmente las placas de PCB en la zona tampón de
acuerdo con los planes de producción e información en tiempo real.
Asegúrese de que el equipo clave esté completamente utilizado para
evitar la espera o el ralentí.
Mejorar la flexibilidad y la capacidad de respuesta de la línea de
producción.
Mejorar el nivel de automatización de la producción:
No hay necesidad de transferir manualmente las placas de PCB,
realizar la transmisión automática entre equipos.
Reducir en gran medida las operaciones manuales y reducir el riesgo
de errores humanos.
Es propicio para la integración completa de la automatización de
las líneas de producción SMT.
El buffer de PCB | |||