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Todos los jugadores de juegos portátiles móviles de marca máquina de reparación de placa base Bga Rework Station
Especificación
Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil | Modelo:HS-700 |
Fuente de alimentación | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
Potencia total | 2600 W |
Potencia del calentador | El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
Material eléctrico | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
Control de la temperatura | Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C) |
Sensor de la misma | 1 piezas |
Modo de localización | Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
espesor del PCB aplicable | 0.3 - 5 mm |
Precisión de montaje | ± 0,01 mm |
Peso de la máquina | 30 kilos |
Peso de las fichas de montaje | 150 gramos |
Modo de trabajo | Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
Uso y reparación | chips / placa base del teléfono, etc. |
Características
1. 5 modos de trabajo
2. 15' HD LCD de la pantalla
3. 7'HD pantalla táctil a color
4. motor paso a paso
5Sistema de alineación óptica de colores CCD
6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C
7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm
8. tasa de éxito de la reparación: 99% +
9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip
Ventajas
1.Sistema de protección superior de seguridad
Dispositivo de calefacción con doble mecanismo de protección, el
alambre de calefacción superior/inferior quemado/fallo del sistema
dará alarma automáticamente.para eliminar el fenómeno de daño al
producto debido a la falla del sensor causada por la pérdida de
control del texto.
2- Muy inteligente.
La función totalmente automatizada puede evitar errores de control
del personal y lograr una alta eficiencia en el proceso de
fabricación libre de plomo y el reelaboración de dispositivos de
embalaje rápido.
3. Alta sensibilidad
Evite daños en la placa principal del PCB por la cabeza de
calefacción durante el funcionamiento del equipo.
Sobre el embalaje