Motor escalonado de alta precisión Sistema de alineación de color CCD para telefonía móvil BGA Reelaboración

Número de modelo:El HS-700
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:7 a 9 días hábiles
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Tercer piso, edificio A, zona industrial Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Detalles del producto

 

Sistema de alineación de color CCD de motor escalonado de alta precisión para reelaboración de teléfonos móviles BGA

 

Introducción

 

La estación de reelaboración BGA se divide en alineación óptica y alineación no óptica, alineación óptica a través del módulo óptico utilizando una imagen de prisma dividido;la alineación no óptica es a través del ojo desnudo será BGA de acuerdo con la placa de PCB línea de pantalla de seda y alineación de puntos, con el fin de lograr la reelaboración de la alineación.

 

Especificación

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvilModelo:HS-700
Fuente de alimentaciónAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total2600 W
Potencia del calentadorEl sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctricoMotor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperaturaSensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C)
Sensor de la misma1 piezas
Modo de localizaciónSoporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Dimensión generalEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCBEl valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Tamaño BGAEl valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor del PCB aplicable0.3 - 5 mm
Precisión de montaje± 0,01 mm
Peso de la máquina30 kilos
Peso de las fichas de montaje150 gramos
Modo de trabajoQuinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Uso y reparaciónchips / placa base del teléfono, etc.

 

Características

1. 5 modos de trabajo

2. 15' HD LCD de la pantalla

3. 7'HD pantalla táctil a color

4. motor paso a paso

5Sistema de alineación óptica de colores CCD

6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C

7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm

8. tasa de éxito de la reparación: 99% +

9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip

 

BGA Rework Workstation (BGA Rework Station) es el equipo de soldadura para la reparación de paquetes BGA.mediante la localización de diferentes tamaños de BGA originales, soldadura y desmontaje operación inteligente del equipo puede mejorar eficazmente la productividad de la tasa de reparación y reducir en gran medida los costes.

 

Sobre el embalaje

 

 

Perfil de la empresa

 

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd ((HSTECH es un profesional profesional de SMT equipo de manejo de la placa ((Cargador, Descargador, Amparo, transportador, etc.) fabricante,Somos una empresa de alta tecnología con derechos de propiedad intelectual independientes.La empresa se dedica principalmente a la investigación y el desarrollo, la producción y la venta de equipos de manipulación de placas de la línea de producción de sMT/THT.Se basa en la alta tecnología y hace todo lo posible para ofrecer a nuestros clientes un manejo de tablas de alta eficiencia y fiabilidad.Al mismo tiempo, nuestro experimentado equipo de ingenieros siempre capta la dirección de desarrollo de la fábrica inteligente actualiza los productos y técnicos de acuerdo con la demanda del mercado,La búsqueda de una mayor automatización y un producto rentable en todo momento, también hacemos el OEM basado en las diferentes necesidades de nuestros clientes.

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