7'HD color pantalla táctil teléfono móvil estación de reelaboración BGA con motor paso a paso

Número de modelo:El HS-700
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:7~9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Tercer piso, edificio A, zona industrial Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Detalles del producto

Monitor LCD de 15'HD Telefono móvil Estación de reelaboración BGA con 5 modos Motor escalonado Color CCD

 

Introducción:

 

A. NoEstación de reelaboración de BGA de teléfono móviles una pieza especializada de equipo diseñado para reparar y volver a trabajar componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos de teléfonos móviles.,especialmente para reparar teléfonos inteligentes y otros dispositivos portátiles.

 

Características:

1. 5 modos de trabajo

2. 15' HD LCD de la pantalla

3. 7'HD pantalla táctil a color

4. motor paso a paso

5Sistema de alineación óptica de colores CCD

6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C

7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm

8. tasa de éxito de la reparación: 99% +

9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip

 

Especificación:

 

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvilModelo:HS-700
Fuente de alimentaciónAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total2600 W
Potencia del calentadorEl sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctricoMotor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperaturaSensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C)
Sensor de la misma1 piezas
Modo de localizaciónSoporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Dimensión generalEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCBEl valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Tamaño BGAEl valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor del PCB aplicable0.3 - 5 mm
Precisión de montaje± 0,01 mm
Peso de la máquina30 kilos
Peso de las fichas de montaje150 gramos
Modo de trabajoQuinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Uso y reparaciónchips / placa base del teléfono, etc.

Aplicaciones

  1. Reparación de teléfonos celulares:

    • Se utiliza principalmente para reparar teléfonos inteligentes que tienen componentes BGA, como procesadores, chips de memoria y chips gráficos.
  2. Electrónica de consumo:

    • Aplicable en la reparación de otros productos electrónicos de consumo que utilizan tecnología BGA, incluidas las tabletas, ordenadores portátiles y consolas de juegos.
  3. Prototipos y desarrollo:

    • Se utiliza en entornos de investigación y desarrollo para prototipos de nuevos diseños de circuitos que incorporan paquetes BGA.
  4. Control de calidad:

    • Empleado en procesos de garantía de calidad para volver a trabajar componentes defectuosos antes del montaje final.

Ventajas

  1. Mejora de la eficiencia de las reparaciones:

    • Acelera el proceso de reelaboración, lo que permite a los técnicos manejar múltiples reparaciones de manera rápida y eficiente.
  2. Eficacia en cuanto a costes:

    • Prolonga la vida útil de los dispositivos al permitir la reparación de costosos componentes BGA en lugar de reemplazar toda la placa.
  3. Mejora de la precisión:

    • La tecnología avanzada permite reparaciones de alta precisión, reduciendo el riesgo de daños a los componentes adyacentes.
  4. La flexibilidad:

    • Adecuado para una amplia gama de tamaños y tipos de BGA, lo que lo hace versátil para diferentes tareas de reparación.
  5. Formación y apoyo al usuario:

    • Muchos fabricantes ofrecen capacitación y apoyo, ayudando a los técnicos a usar el equipo de manera efectiva y mejorar sus habilidades de reparación.

 

 

 

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