3 Zonas de reelaboración de estaciones de calefacción Manual BGA pantalla táctil con & CE para montaje electrónico

3 Zonas de calefacción Estación de reelaboración de pantalla táctil BGA manual con & CE

Introducción:

A. NoEstación de reelaboración BGAes una herramienta especializada utilizada en la fabricación y reparación de productos electrónicos para gestionar el retrabajo y la reparación de componentes de Ball Grid Array (BGA) en placas de circuitos impresos (PCB).Estas estaciones son esenciales para tareas tales como la sustitución de chips BGA defectuosos, soldar nuevos componentes y realizar mantenimiento de PCB.

Características:

1.Tasa de éxito de reparación: Más del 99%

2. Usando la pantalla táctil industrial

3.Independientes 3 zonas de calefacción, calefacción de aire caliente/precalentamiento infrarrojo. (precisión de temperatura ± 2°C)

4- Con la certificación CE.

Especificación:

Aplicaciones

1. Reparación y mantenimiento:

   • Se utiliza para reparar BGA defectuosos en PCB en varios dispositivos electrónicos, incluidos teléfonos inteligentes, computadoras y equipos industriales.

2. Construcción de prototipos:

   • Es esencial para el desarrollo de prototipos en electrónica, donde los componentes pueden necesitar un reemplazo o ajuste frecuentes.

3. Reelaboración en la producción:

   • Empleado en entornos de fabricación donde se producen defectos durante el proceso de producción, lo que permite tiempos de respuesta rápidos en las reparaciones.

4. Actualización de los componentes:

   • Facilitar la mejora de los sistemas existentes mediante la sustitución de los antiguos BGA por componentes más nuevos y avanzados.

Beneficios

• Eficiencia: Acelera el proceso de reelaboración, reduciendo los tiempos de inactividad y aumentando la productividad en los entornos de reparación y fabricación.
• Precisión: Permite la colocación y soldadura precisas de los componentes, garantizando conexiones fiables y minimizando el riesgo de defectos.
• Eficacia en cuanto a costes: Prolonga la vida útil de los PCB al permitir reparaciones en lugar de reemplazos completos, ahorrando costos en materiales y mano de obra.
• Versatilidad: Apto para una amplia gama de tamaños y tipos de BGA, lo que lo convierte en una herramienta valiosa en diversas aplicaciones electrónicas.

Shenzhen HanSome Technology Co., Ltd ((HSTECH) fue establecida en 2012 por un ingeniero profesional y experimentado que trabajó muchos años en la empresa EMS, nos especializamos en equipos de manejo de PCB al principio,Luego desarrollamos la máquina de desmontaje de PCB y la máquina de limpieza SMT. HSTECH no sólo tiene un equipo técnico profesional para la I+D, sino que también tiene un equipo de marketing extrovertido y experimentado para la investigación y el desarrollo, comprende las direcciones de desarrollo de productos,actualiza los productos y las técnicas para satisfacer las demandas en constante cambioEn los últimos años, siempre hemos estado innovando y explotando para hacer productos rentables para ayudar a nuestros clientes a ahorrar costos y mano de obra, mejorando la eficiencia de producción al mismo tiempo.
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