Estación de reelaboración de teléfonos móviles con sensor K de alta precisión BGA para la reparación de chips
Número de modelo:El HS-700
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 SET
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:7~9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Tercer piso, edificio A, zona industrial Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
5 Modos Motor de paso CCD Sistema de alineación de color Telefono móvil Estación de reelaboración BGA
Especificación
| Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil | Modelo:HS-700 |
| Fuente de alimentación | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total | 2600 W |
| Potencia del calentador | El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
| Material eléctrico | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
| Control de la temperatura | Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C) |
| Sensor de la misma | 1 piezas |
| Modo de localización | Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
| Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor del PCB aplicable | 0.3 - 5 mm |
| Precisión de montaje | ± 0,01 mm |
| Peso de la máquina | 30 kilos |
| Peso de las fichas de montaje | 150 gramos |
| Modo de trabajo | Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
| Uso y reparación | chips / placa base del teléfono, etc. |
Características
1. la zona de calentamiento superior e inferior, con un control de
temperatura de precisión de ±1°C, que puede calentarse al mismo
tiempo desde la parte superior del componente hasta la parte
inferior del PCB;Control de la temperatura del segmento 8 de forma
independiente.
2. calefacción de distrito de aire caliente para BGA y PCB al mismo
tiempo, las zonas de temperatura superior o inferior podrían
utilizarse por separado y combinar libremente la energía del
elemento de calefacción superior e inferior.
3Adoptó un control de circuito cerrado de termopares de tipo K de
alta precisión y un sistema de autoajuste de parámetros PID.
4Las curvas de temperatura se pueden mostrar con la función de
análisis instantáneo de curvas y se pueden guardar datos de
usuarios de varios grupos; la temperatura se puede probar con
precisión a través de la interfaz de medición externa,las curvas
pueden analizarse, fijar y corregir en la pantalla táctil en
cualquier momento.
Sobre el embalaje
Estación de reelaboración de teléfonos móviles con sensor K de alta precisión BGA para la reparación de chips
Carro de la investigación
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