Estación de recarga BGA de teléfonos móviles con sensor K de alta precisión con pantalla táctil de color HD de 7'
Número de modelo:El HS-700
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 SET
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:7~9 días laborables
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Tercer piso, edificio A, zona industrial Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Detalles del producto
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Detalles del producto
5 Modos Motor de paso CCD Sistema de alineación de color Telefono móvil Estación de reelaboración BGA
Especificación
| Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvil | Modelo:HS-700 |
| Fuente de alimentación | AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Potencia total | 2600 W |
| Potencia del calentador | El sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo) |
| Material eléctrico | Motor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color |
| Control de la temperatura | Sensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C) |
| Sensor de la misma | 1 piezas |
| Modo de localización | Soporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar |
| Dimensión general | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. |
| Tamaño del PCB | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| Tamaño BGA | El valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de: |
| espesor del PCB aplicable | 0.3 - 5 mm |
| Precisión de montaje | ± 0,01 mm |
| Peso de la máquina | 30 kilos |
| Peso de las fichas de montaje | 150 gramos |
| Modo de trabajo | Quinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura |
| Uso y reparación | chips / placa base del teléfono, etc. |
Pasos de reparación
1Separar el chip BGA de la placa madre lo llamamos des soldadura.
2- Pad limpio.
3.Reconstruir o reemplazar un nuevo chip BGA directamente.
4Alineación/Posicionamiento Depende de la experiencia, marco de
seda, cámara óptica.
5. reemplazar un nuevo chip BGA - llamamos soldadura de aire
caliente SMD estación de trabajo iPhone ic reemplazar máquina.
Sobre el embalaje
Estación de recarga BGA de teléfonos móviles con sensor K de alta precisión con pantalla táctil de color HD de 7'
Carro de la investigación
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