Control de alta precisión con sensores K. Telefono móvil BGA Estación de reelaboración

Número de modelo:El HS-700
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 juego
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de suministro:100 juegos por mes
Tiempo de entrega:7 a 9 días hábiles
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Tercer piso, edificio A, zona industrial Sha Tang Bei Fang Yong Fa, Sha Jing, Bao an, Shenzhen, China
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Control de alta precisión con sensores K. Telefono móvil BGA Estación de reelaboración

 

Especificación

Estación de reelaboración de BGA de teléfono móvilModelo:HS-700
Fuente de alimentaciónAC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Potencia total2600 W
Potencia del calentadorEl sistema de calefacción superior 1200W (máximo), el sistema de calefacción inferior 1200W (máximo)
Material eléctricoMotor de conducción + controlador de temperatura inteligente + pantalla táctil a color
Control de la temperaturaSensor K de alta precisión + control de circuito cerrado + controlador de temperatura independiente (la precisión puede alcanzar ±1°C)
Sensor de la misma1 piezas
Modo de localizaciónSoporte de PCB en forma de V + accesorio universal externo + luz láser para centrar y posicionar
Dimensión generalEl valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero.
Tamaño del PCBEl valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
Tamaño BGAEl valor máximo de las emisiones de gases de efecto invernadero es de:
espesor del PCB aplicable0.3 - 5 mm
Precisión de montaje± 0,01 mm
Peso de la máquina30 kilos
Peso de las fichas de montaje150 gramos
Modo de trabajoQuinto: semi-automático / manual / quitar / montar / soldadura
Uso y reparaciónchips / placa base del teléfono, etc.

 

Características

1. 5 modos de trabajo

2. 15' HD LCD de la pantalla

3. 7'HD pantalla táctil a color

4. motor paso a paso

5Sistema de alineación óptica de colores CCD

6.Precisión de temperatura dentro de ±1°C

7.Precisión de montaje dentro de ± 0,01 mm

8. tasa de éxito de la reparación: 99% +

9Investigación y desarrollo independientes de control de un solo chip

 

 

Sobre el embalaje

 

 

 

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