El doble echó a un lado base impresa de múltiples capas del aluminio de la placa de circuito del substrato de cobre

Número de modelo:cspcb1714
Lugar del origen:Sheng del chao de China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:10-200K/pcs por mes
Plazo de expedición:18-25day
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Hong kong Hong kong China
Dirección: Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

El substrato de cobre de doble cara, separación termal baja convexa del tablero +Aluminum de la separación termal mezcló la base de cobre de la presión

Descripción de producto

  1. Substrato de cobre de doble cara, tablero convexo de la separación termal +
    La separación termal baja de aluminio mezcló la base de cobre de la presión
    el pegamento 8W + base del cobre de la conductividad arriba termal + separa la base mezclada del cobre de la presión

Garantía de calidad:
Nuestros procesos de la calidad incluyen:
1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
2. Primera inspección del artículo para cada proceso
3. IPQC: En control de calidad de proceso
4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO

  1. Área del producto: productos automotrices
  2. Número de capas: 16L ± el 10% del grueso 1.8m m de la placa del tercero-orden HDI;
  3. Estructura de proceso: Shengyi FR-4+TG170, agujero mínimo 0.10m m, grueso de cobre 1OZ, línea líneas espaciamiento 4/3mil de la anchura
  4. Tratamiento superficial: oro eléctrico 1u”
  5. Tratamiento superficial: oro eléctrico
  6. Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
  7. E-prueba 100%
  8. Placa de circuito impresa (pcb) y productos de PCBA
    Terminal de comunicación, estación de comunicación, comunicación electrónica, fibra óptica, módulo óptico, equipo de comunicación, instrumento de la comunicación, ordenador, aparato electrodoméstico, equipo de prueba, instrumento de la prueba, instrumento, tarjeta del SD, tarjeta del SG, teléfono móvil, ordenador, diversas antenas, coches, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, equipo de las actividades bancarias, instrumentos médicos, equipamiento médico, equipamiento médico, espacio aéreo, aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores, etc. Usos;
    Placa de circuito flexible (FPC) y áreas del producto de FPCA
    Disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara de gama alta, cámara digital, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, instrumentos industriales, barras ligeras del LED, militares, aviación, espacio aéreo, defensa y otros productos de alta tecnología, cuyo más los de 70% de los productos se exportan a la Europa, la América, la Europa, el Europa Central, la Europa occidental, la Asia sudoriental, el Ásia-Pacífico y los otros países y área.

  9. El embalar: empaquetamiento al vacío/tarjeta envuelta lata del papel + de la humedad + a prueba de humedad + empaquetado del cartón

Nuestra capacidad

  1. Nuestro equipo profesional de la ingeniería puede poner su proyecto en la producción en poco tiempo. Las imágenes de la muestra y BOM son necesarios hacer productos modificados para requisitos particulares
  2. Podemos suministrar el cad y favorables-e moldes diseñados de la precisión. Los moldes se pueden diseñar y fabricar según los clientes peticiones o muestras. Proceso plástico de la inyección disponible.
  3. Hemos avanzado el equipo para el montaje del por-agujero y de cable de la MAZORCA de la INMERSIÓN de SMT.
  4. Proceso obediente y sin plomo de ROHS.
  5. En-circuito, pruebas funcionales del marcar a fuego del tests&, prueba del sistema completa
  6. De alto rendimiento para garantizar pronta entrega.

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnología avanzada
201620172018
Cuenta de Max.Layer26L36L80L
placa del Por-agujero2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (adentro)24*52”25*62”25*78.75”
El número de la capa de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (adentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (adentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinación de capas duras y suaves3~26L3~30L3~50L
Interconexión HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexión HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Materia primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material de la acumulaciónFR-4FR-4FR-4
Tablero, grueso (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0m m0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0m m0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0m m
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0m m0.65~10.0m m
Max (milímetros)3,510.0m m10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCapa interna4/1-8 ONZA4/1-15 ONZA4/1-0.30m m
Hacia fuera capa4/1-10 ONZA4/1-15 ONZA4/1-30 ONZA
Oro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
TechnicalltemProducto totalTechnolgy avanzado
2017year2018year2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladroThroughHole2017year.40:1.40:1
Ratio de AspetMicrófono vía.35:11.2:11.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecapa del lnner um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada)0,30,30,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estructura laminadaCapa por capa3+N+34+N+45+N+5
Acumulación secuencial20L cualquier capa36L cualquier capa52L cualquier capa
Capa de múltiples capasN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminación secuencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTHAgujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

PWB, proveedor material principal de FPC

NOproveedorNombre del material de la fuenteOrigen material
1JapónMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobreMitsubishi Japón
2Du PontMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobreJapón
3panasonicMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobreJapón
4SanTiePi, cubriendo la membranaJapón
5Bueno nacidoFR-4, pi, PP, litera de cobreShenzhen, China
6Un arco irisPi, cubriendo la membrana, litera de cobreTaiwán
7TeflonMateriales de alta frecuenciaLos Estados Unidos
8RogersMateriales de alta frecuenciaLos Estados Unidos
9Acero de NipónPi, cubriendo la membrana, litera de cobreTaiwán
10SanyoPi, cubriendo la membrana, litera de cobreJapón
11Asia del SurFR-4, pi, PP, litera de cobreTaiwán
12doosanFR-4, PPCorea del Sur
13Placa del Tai YaoFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
14IlluminadoFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
15YaoguangFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
16YalongFR-4, PPLos Estados Unidos
17ISOALFR-4, PPJapón
18ROBLEResistencia enterrada, enterrada, PPJapón
19Estados Unidos 3MFR-4, PPLos Estados Unidos
20IcebergsMatriz de cobre y de aluminioJapón
21El soltintaTaiwán
22MuratatintaJapón
23andbenevolent abundantePi, cubriendo la membrana, litera de cobreJiangxi de China
24YasenPPI, cubriendo la membranaChina Jiangsu
25Yong Sheng TaitintaChina Guangdong panyu
26mitatintaJapón
27Transcripciónmaterial de cerámicaTaiwán
28HOGARmaterial de cerámicaJapón
29FE-Ni-manganesoInvar de la aleación, acero de la secciónTaiwán

Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata


PWB, campo del uso del producto de FPC

Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

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