Placas de circuito impresas HDI gruesas del PWB del cobre pisos de los módulos de la memoria del ordenador portátil de 12 capas
Número de modelo:cspcb1709
Lugar del origen:Sheng del chao de China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, L/C, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:10-200K/pcs por mes
Plazo de expedición:18-25day
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Hong kong Hong kong China
Dirección:
Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Detalles del producto
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Detalles del producto
12layers diversas mesas, PWB del cobre del floorsThick de los módulos de la memoria del ordenador portátil, verraco del circuito impreso del CORSARIO de la furia de la GALAXIA DDR4
12layers diversas mesas, PWB FR-4, verraco del cobre del floorsThick de los módulos de la memoria del ordenador portátil del circuito impreso del CORSARIO de la furia de la GALAXIA DDR4
PWB FR-4, TG170,2.50mm, capa interna 1OZ, capa externa 0.5OZ, PWB del prototipo, productos de la impulsión del boardSmart del PWB del prototipo
12 pisos, FR-4, TG150,
Platee el grueso 1,60m m, capainterna1OZ, capaexterna0.5OZ
Ponga verde la máscara + la película de la cubierta, línea mínima de la soldadura
anchura 8/8mil, agujero mínimo 0.10m m
Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al PWB del international de la clase 2
estándar.
Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
E-prueba 100%
Empaquetado: Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + cartón a prueba de humedad de la humedad
Placa de circuito impresa (pcb) y productos de PCBA
Terminal de comunicación, estación de comunicación, comunicación
electrónica, fibra óptica, módulo óptico, equipo de comunicación,
instrumento de la comunicación, ordenador, aparato
electrodoméstico, equipo de prueba, instrumento de la prueba,
instrumento, tarjeta del SD, tarjeta del SG, teléfono móvil,
ordenador, diversas antenas, coches, equipo de la música, equipo
del aparato de lectura, equipo de las actividades bancarias,
instrumentos médicos, equipamiento médico, equipamiento médico,
espacio aéreo, aviación, militares, fuente de alimentación del
control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación
industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de
alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos
digitales, ordenadores, etc. Usos;
Placa de circuito flexible (FPC) y áreas del producto de FPCA
Disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor,
teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del
Walkietalkie, cámara de gama alta, cámara digital, cabeza del
laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación
automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el
equipo, instrumentos industriales, barras ligeras del LED,
militares, aviación, espacio aéreo, defensa y otros productos de
alta tecnología, cuyo más los de 70% de los productos se exportan a
la Europa, la América, la Europa, el Europa Central, la Europa
occidental, la Asia sudoriental, el Ásia-Pacífico y los otros
países y área.
Nuestros procesos de la calidad incluyen
- IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)
- Primera inspección del artículo para cada proceso
- IPQC: En control de calidad de proceso
- Control de calidad: Prueba y inspección del 100%
- QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
- Ejecución: IPC-A-610, ESD
- Gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, 14001:2004 del ISO
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Tablero, grueso (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
| Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
| Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
| Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
| Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
| Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
| Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
| Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | ||||
PWB, fuente material principal de FPC
| NO | proveedor | Nombre del material de la fuente | Origen material | |||||
| 1 | Japón | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Mitsubishi Japón | |||||
| 2 | Du Pont | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre | Japón | |||||
| 3 | panasonic | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 4 | SanTie | Pi, cubriendo la membrana | Japón | |||||
| 5 | Bueno nacido | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Shenzhen, China | |||||
| 6 | Un arco iris | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 7 | Teflon | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 9 | Acero de Nipón | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 10 | Sanyo | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 11 | Asia del Sur | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Corea del Sur | |||||
| 13 | Placa del Tai Yao | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 14 | Illuminado | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japón | |||||
| 18 | ROBLE | Resistencia enterrada, enterrada, PP | Japón | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergs | Matriz de cobre y de aluminio | Japón | |||||
| 21 | El sol | tinta | Taiwán | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japón | |||||
| 23 | andbenevolent abundante | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cubriendo la membrana | China Jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | tinta | China Guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japón | |||||
| 27 | Transcripción | material de cerámica | Taiwán | |||||
| 28 | HOGAR | material de cerámica | Japón | |||||
| 29 | FE-Ni-manganeso | Invar de la aleación, acero de la sección | Taiwán | |||||
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos
automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos,
inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de
comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control
industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo
educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad,
LED y otros productos electrónicos:
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, PNP y posición de los
componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la
producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y
de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas
para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que
compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA
trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de
prueba.
Placas de circuito impresas HDI gruesas del PWB del cobre pisos de los módulos de la memoria del ordenador portátil de 12 capas
Carro de la investigación
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