la placa de circuito impresa grueso de 1.6m m mantiene el aceite FR4 TG 150 del carbono de 8 capas

Número de modelo:CSPCB1516
Lugar del origen:Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union
Capacidad de la fuente:500000pcs por mes
Plazo de expedición:15-18day
Contacta

Add to Cart

Miembro activo
Hong kong Hong kong China
Dirección: Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

el aceite del carbono 8-layer + FR4 TG 150, tipo PWB, imprimieron el PWB de múltiples capas del PWB PCBway-The del contacto del tablero del PWB del PWB de la placa de circuito

  1. Placa de circuito impresa (pcb) y productos de PCBA
    Terminal de comunicación, estación de comunicación, comunicación electrónica, fibra óptica, módulo óptico, equipo de comunicación, instrumento de la comunicación, ordenador, aparato electrodoméstico, equipo de prueba, instrumento de la prueba, instrumento, tarjeta del SD, tarjeta del SG, teléfono móvil, ordenador, diversas antenas, coches, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, equipo de las actividades bancarias, instrumentos médicos, equipamiento médico, equipamiento médico, espacio aéreo, aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores, etc. Usos;
    Placa de circuito flexible (FPC) y áreas del producto de FPCA
    Disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara de gama alta, cámara digital, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, instrumentos industriales, barras ligeras del LED, militares, aviación, espacio aéreo, defensa y otros productos de alta tecnología, cuyo más los de 70% de los productos se exportan a la Europa, la América, la Europa, el Europa Central, la Europa occidental, la Asia sudoriental, el Ásia-Pacífico y los otros países y área.

8 PWB de múltiples capas de la capa FR4 con el final de la superficie de ENIG, grueso del tablero de 1.6m m con el grueso del cobre 2.0oz para los productos de la comunicación.

LOS DETALLES DEL PRODUCTO
Materia prima FR-4 (Tg 180 disponible)
Cuenta de la capa 8-Layer
Grueso del tablero 1.6m m
Grueso de cobre 2.0oz
Final superficial ENIG (oro no electrolítico de la inmersión del níquel)
Máscara de la soldadura Verde
Serigrafía Blanco
Min. Trace Width/espaciamiento 0.075/0.075m m
Min. Hole Size 0.25m m
Grueso del cobre de la pared del agujero ≥20μm
Medida 300×400m m
Empaquetado Interno: Empaquetado al vacío en balas plásticas suaves
Externo: Cartones de la cartulina con las tiras dobles
Uso Comunicación, automóvil, célula, ordenador, médico
Ventaja Precio competitivo, entrega rápida, OEM&ODM, muestras libres,
Requisitos especiales Enterrado y ciego vía, control de la impedancia, vía el enchufe,
BGA que sueldan y el finger del oro son aceptables
Certificación UL, ISO9001: 2008, ROHS, ALCANCE, SGS, HALOGEN-FREE

CAPACIDAD DE LA PRODUCCIÓN DEL PWB
Ingeniería de proceso Artículos Capacidad de la fabricación
Lamina Grueso 0.2~3.2m m
Tipo de la producción Cuenta de la capa 2L-16L
Corte la laminación Tamaño de Max. Working el Panel 1000×1200m m
Capa interna Grueso interno de la base 0.1~2.0m m
Anchura/espaciamiento internos Minuto: 4/4mil
Grueso de cobre interno 1.0~3.0oz
Dimensión Tolerancia del grueso del tablero el ±10%
Alineación de la capa intermediaria ±3mil
Perforación Tamaño del panel de la fabricación Máximo: 650×560m m
Diámetro de la perforación ≧0.25mm
Tolerancia del diámetro de agujero ±0.05mm
Tolerancia de la posición del agujero ±0.076mm
Anillo de Min.Annular 0.05m m
Galjanoplastia de PTH+Panel Grueso del cobre de la pared del agujero ≧20um
Uniformidad el ≧90%
Capa externa Anchura de pista Minuto: 0.08m m
Espaciamiento de la pista Minuto: 0.08m m
Galjanoplastia del modelo Grueso de cobre acabado 1oz~3oz
Oro de EING/Flash Grueso del níquel 2.5um~5.0um
Grueso del oro 0.03~0.05um
Máscara de la soldadura Grueso 15~35um
Puente de la máscara de la soldadura 3mil
Leyenda Línea anchura/líneas espaciamiento 6/6mil
Finger del oro Grueso del níquel 〞 de ≧120u
Grueso del oro 1~50u〞
Nivel del aire caliente Grueso de la lata 100~300u〞
Encaminamiento Tolerancia de la dimensión ±0.1mm
Tamaño de la ranura Minuto: 0.4m m
Diámetro del cortador 0.8~2.4m m
Perforación Tolerancia del esquema ±0.1mm
Tamaño de la ranura Minuto: 0.5m m
V-CUT Dimensión de V-CUT Minuto: 60m m
Ángulo 15°30°45°
Sigue habiendo la tolerancia del grueso ±0.1mm
El biselar Dimensión que bisela 30~300m m
Prueba Voltaje de la prueba 250V
Max.Dimension 540×400m m
Control de la impedancia Tolerancia el ±10%
Ración del aspecto 12:1
Tamaño de la perforación del laser 4mil (0.1m m)
la placa de circuito impresa grueso de 1.6m m mantiene el aceite FR4 TG 150 del carbono de 8 capas

FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

1: Placa madre médica del módulo de Bluetooth
2: el grueso de cobre Halógeno-libre 35um, línea mínima líneas espaciamiento 3/3mil, 10:1 del ratio del agujero, agujero mínimo 0.10m m, agujero enterrado del agujero ciego, oro de FR-4 TG180, interno y externo de la anchura de la inmersión, soldadura roja resiste, blanco
3: El grueso del tablero es 1.60m m,
4: agujero ciego, agujero de enchufe de la resina + agujero de la galjanoplastia
Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al PWB del international de la clase 2
Estándar.
Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
E-prueba 100%

FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetros) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

Ltem técnico MassProduct Tecnología avanzada
2016 2017 2018
Cuenta de Max.Layer 26L 36L 80L
placa del Por-agujero 2~45L 2~60L 2~80L
Max.PCBSize (adentro) 24*52” 25*62” 25*78.75”
El número de la capa de FPC 1~36L 1~50L 1~60L
Max.PCBSize (adentro) 9,8" *196” 9,8" *196” 10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer 2~12L 2~18L 2~26L
Max.PCBSize (adentro) 9" *48” 9" *52” 9" *62”
Combinación de capas duras y suaves 3~26L 3~30L 3~50L
Interconexión HDI 5+X+5Interconnect HDI 7+X+7Interconnect HDI 8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI 4~45L 4~60L 4~80L
Interconexión HDI 3+20+3 4+X+4Interconnect HDI 4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro) 24" *43” 24" *49” 25" *52”
Material FR-4 Rogers FR-4 Rogers FR-4 Rogers
Materia prima Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK Halogenfree, LowDK
Material de la acumulación FR-4 FR-4 FR-4
Tablero, grueso (milímetros) Min.12L (milímetros) 0,43 0.42~8.0m m 0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros) 0,53 1.60~8.0m m 0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros) 0,63 2.0~8.0 0.51~10.0m m
Min.52L (milímetros) 0,8 2.50~8.0m m 0.65~10.0m m
Max (milímetros) 3,5 10.0m m 10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada) 254" (10,0) 254" (10,0) 0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento 38 (1,5) 32 (1,3) 25 (1,0)
BaseCopperWeight Capa interna 4/1-8 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-0.30m m
Hacia fuera capa 4/1-10 ONZA 4/1-15 ONZA 4/1-30 ONZA
Oro densamente 1~40u” 1~60u” 1~120u”
Nithick 76~127u” 76~200u” 1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser 60/170 (2.4/6.8) 50/150 (2/6) 50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) 150/300 (6/12) 100/200 (4/8) 100/200 (4/8)
DieletricThickness 38 (1,5) 32 (1,3) 32 (1,3)
125(5) 125(5) 125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
Technicalltem Producto total Technolgy avanzado
2017year 2018year 2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladro ThroughHole 2017year .40:1 .40:1
Ratio de Aspet Micrófono vía .35:1 1.2:1 1.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) 10 (0,4) 10 (0,4) 10 (0,4)
Min.LineWidth&space capa del lnner um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada) 45/45 (1.8/1.8) 38/38 (1.5/1.5) 38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada) 0,3 0,3 0,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) 75 (3mil) 62,5 (2.5mil) 62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura ∠2.5MIL ±0.50 ±0.50 ±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil ±0.50 ±0.50 ±0.50
≦3mil ±0.60 ±0.60 ±0.60
Estructura laminada Capa por capa 3+N+3 4+N+4 5+N+5
Acumulación secuencial 20L cualquier capa 36L cualquier capa 52L cualquier capa
Capa de múltiples capas N+N N+N N+N
N+X+N N+X+N N+X+N
laminación secuencial 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2 2+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTH Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

la placa de circuito impresa grueso de 1.6m m mantiene el aceite FR4 TG 150 del carbono de 8 capasla placa de circuito impresa grueso de 1.6m m mantiene el aceite FR4 TG 150 del carbono de 8 capas

China la placa de circuito impresa grueso de 1.6m m mantiene el aceite FR4 TG 150 del carbono de 8 capas supplier

la placa de circuito impresa grueso de 1.6m m mantiene el aceite FR4 TG 150 del carbono de 8 capas

Carro de la investigación 0