Acabamiento impreso LED industrial de la superficie de la capa FR-4 PPTG180 ENIG de la asamblea 4 de la placa de circuito
Número de modelo:CSPCB1474
Lugar del origen:Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union
Capacidad de la fuente:mes 2000000PCS/per
Plazo de expedición:10-15day
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Hong kong Hong kong China
Dirección:
Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
la alta doble-capa de aluminio de la base 1W-8W de la conductividad termal 4-laye aluminio-basó PWB del LED, base de aluminio + FR-4 + PPTG180, placa de circuito impresa de múltiples capas, PWB rápido de la vuelta
Descripción de producto
- Área del producto: Productos del conductor del LED
- Número de capas: la doble-capa aluminio-basó el PWB
- Grueso de la placa: 1.60m m
- Estructura de producto: base de aluminio + FR-4 + PPTG180, alto aluminumbase 1W-8W de la conductividad termal
- grueso de cobre 3onzas, agujerosdehundimiento, oroeléctrico5Udelníquel“
- Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
- E-prueba 100%
- Empaquetado: Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + cartón a prueba de humedad de la humedad
- Placa de circuito impresa (pcb) y áreas del producto de PCBA
Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicaciones electrónicas, ordenadores, aparatos electrodomésticos, dispositivos, tarjetas SD, tarjetas del SG, teléfonos móviles, antenas, ordenadores, automóviles, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, depositando el equipo, los instrumentos médicos, el equipamiento médico, el equipamiento médico, el espacio aéreo, la aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores y otros usos del producto;
Placa de circuito de la bobina (fpc) y áreas del producto de FPCA
El disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara, digital de gama alta, cámara, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, los instrumentos industriales, las tiras del LED, la industria militar, la aviación, el espacio aéreo, la defensa nacional y otros productos de alta tecnología, más el de 70% de los productos se exporta a las Américas, Europa, Japón, Asia Pacific y otros países y regiones.
Ventajas competitivas primarias
- Conocimiento profundo de los servicios de la fabricación de contrato
- Capaz de desarrollar proceso de producción eficaz para asegurar de alta calidad y consistencia
- Gestión de logística experimentada
- Fábrica rentable situada en China continental
- Capaz de manejar la producción pequeña así como de gran capacidad con flexibilidad
- También habíamos puesto en marcha seis programas de la sigma DMAIC desde enero de 2002
- Nuestros productos del edificio experimentan la gama: industrial, automotriz, computación, almacenamiento, consumidor, instrumentación, medicals, establecimiento de una red, periférico y comunicaciones teles
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Tablero, grueso (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
| Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
| Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
| Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
| Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
| Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
| Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
| Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | ||||
PWB, proveedor material principal de FPC
| NO | proveedor | Nombre del material de la fuente | Origen material | |||||
| 1 | Japón | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Mitsubishi Japón | |||||
| 2 | Du Pont | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre | Japón | |||||
| 3 | panasonic | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 4 | SanTie | Pi, cubriendo la membrana | Japón | |||||
| 5 | Bueno nacido | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Shenzhen, China | |||||
| 6 | Un arco iris | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 7 | Teflon | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 9 | Acero de Nipón | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 10 | Sanyo | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 11 | Asia del Sur | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Corea del Sur | |||||
| 13 | Placa del Tai Yao | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 14 | Illuminado | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japón | |||||
| 18 | ROBLE | Resistencia enterrada, enterrada, PP | Japón | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergs | Matriz de cobre y de aluminio | Japón | |||||
| 21 | El sol | tinta | Taiwán | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japón | |||||
| 23 | andbenevolent abundante | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cubriendo la membrana | China Jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | tinta | China Guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japón | |||||
| 27 | Transcripción | material de cerámica | Taiwán | |||||
| 28 | HOGAR | material de cerámica | Japón | |||||
| 29 | FE-Ni-manganeso | Invar de la aleación, acero de la sección | Taiwán | |||||
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos
automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos,
inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de
comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control
industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo
educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad,
LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de
Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la
producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y
de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas
para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo
conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que
compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA
trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de
prueba.
Acabamiento impreso LED industrial de la superficie de la capa FR-4 PPTG180 ENIG de la asamblea 4 de la placa de circuito
Carro de la investigación
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