PWB rápido del doble capa de la vuelta, tablero de cobre Shengyi franco 4 del PWB para los productos de Digitaces

Número de modelo:12 capas del segundo-orden HDI
Lugar del origen:Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union
Capacidad de la fuente:5-200K/pcs por mes
Plazo de expedición:35-40day
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Hong kong Hong kong China
Dirección: Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

32L grueso de la placa del cuarto-orden HDI: 10.0m m, FR-4TG180, Shen Jin, PWB rápido de la vuelta, tablero de cobre del PWB, PWB del doble capa


Descripción de producto

  1. Área del producto: sistema de comunicación militar
  2. Número de capas: 12 capas del segundo-orden HDI
  3. Grueso de la placa: 10.0m m
  4. Estructura de proceso: FR-4TG180, conductividad termal 10W, aceite verde, agujero mínimo 0.35m m, línea anchura mínima 4/4mil,
  5. Tratamiento superficial: Shen Jin
  6. Modo de transporte: transporte de motor, envío express, aviación, logística, enviando
  7. Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
  8. E-prueba 100%
  9. El embalar: empaquetamiento al vacío + desecante + tarjeta/cartón de la humedad
  10. Placa de circuito impresa (pcb) y áreas del producto de PCBA
    Terminales de comunicación, estaciones de comunicación, comunicaciones electrónicas, ordenadores, aparatos electrodomésticos, dispositivos, tarjetas SD, tarjetas del SG, teléfonos móviles, antenas, ordenadores, automóviles, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, depositando el equipo, los instrumentos médicos, el equipamiento médico, el equipamiento médico, el espacio aéreo, la aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores y otros usos del producto;
    Placa de circuito de la bobina (fpc) y áreas del producto de FPCA
    El disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara, digital de gama alta, cámara, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, los instrumentos industriales, las tiras del LED, la industria militar, la aviación, el espacio aéreo, la defensa nacional y otros productos de alta tecnología, más el de 70% de los productos se exporta a las Américas, Europa, Japón, Asia Pacific y otros países y regiones.

Nuestra capacidad

  1. Nuestro equipo profesional de la ingeniería puede poner su proyecto en la producción en poco tiempo. Las imágenes de la muestra y BOM son necesarios hacer productos modificados para requisitos particulares
  2. Podemos suministrar el cad y favorables-e moldes diseñados de la precisión. Los moldes se pueden diseñar y fabricar según los clientes peticiones o muestras. Proceso plástico de la inyección disponible.
  3. Hemos avanzado el equipo para el montaje del por-agujero y de cable de la MAZORCA de la INMERSIÓN de SMT.
  4. Proceso obediente y sin plomo de ROHS.
  5. En-circuito, pruebas funcionales del marcar a fuego del tests&, prueba del sistema completa
  6. De alto rendimiento para garantizar pronta entrega.

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnología avanzada
201620172018
Cuenta de Max.Layer26L36L80L
placa del Por-agujero2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (adentro)24*52”25*62”25*78.75”
El número de la capa de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (adentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (adentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinación de capas duras y suaves3~26L3~30L3~50L
Interconexión HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexión HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Materia primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material de la acumulaciónFR-4FR-4FR-4
Tablero, grueso (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0m m0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0m m0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0m m
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0m m0.65~10.0m m
Max (milímetros)3,510.0m m10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCapa interna4/1-8 ONZA4/1-15 ONZA4/1-0.30m m
Hacia fuera capa4/1-10 ONZA4/1-15 ONZA4/1-30 ONZA
Oro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
TechnicalltemProducto totalTechnolgy avanzado
2017year2018year2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladroThroughHole2017year.40:1.40:1
Ratio de AspetMicrófono vía.35:11.2:11.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecapa del lnner um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada)0,30,30,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estructura laminadaCapa por capa3+N+34+N+45+N+5
Acumulación secuencial20L cualquier capa36L cualquier capa52L cualquier capa
Capa de múltiples capasN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminación secuencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTHAgujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

PWB, proveedor material principal de FPC

NOproveedorNombre del material de la fuenteOrigen material
1JapónMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobreMitsubishi Japón
2Du PontMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobreJapón
3panasonicMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobreJapón
4SanTiePi, cubriendo la membranaJapón
5Bueno nacidoFR-4, pi, PP, litera de cobreShenzhen, China
6Un arco irisPi, cubriendo la membrana, litera de cobreTaiwán
7TeflonMateriales de alta frecuenciaLos Estados Unidos
8RogersMateriales de alta frecuenciaLos Estados Unidos
9Acero de NipónPi, cubriendo la membrana, litera de cobreTaiwán
10SanyoPi, cubriendo la membrana, litera de cobreJapón
11Asia del SurFR-4, pi, PP, litera de cobreTaiwán
12doosanFR-4, PPCorea del Sur
13Placa del Tai YaoFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
14IlluminadoFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
15YaoguangFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
16YalongFR-4, PPLos Estados Unidos
17ISOALFR-4, PPJapón
18ROBLEResistencia enterrada, enterrada, PPJapón
19Estados Unidos 3MFR-4, PPLos Estados Unidos
20IcebergsMatriz de cobre y de aluminioJapón
21El soltintaTaiwán
22MuratatintaJapón
23andbenevolent abundantePi, cubriendo la membrana, litera de cobreJiangxi de China
24YasenPPI, cubriendo la membranaChina Jiangsu
25Yong Sheng TaitintaChina Guangdong panyu
26mitatintaJapón
27Transcripciónmaterial de cerámicaTaiwán
28HOGARmaterial de cerámicaJapón
29FE-Ni-manganesoInvar de la aleación, acero de la secciónTaiwán

Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata


PWB, campo del uso del producto de FPC

Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos


FAQ:

Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?

A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes

Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?

A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa

Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?

A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.

Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?

A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB

Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?

A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

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