CNC rápido de encargo del servicio del prototipo del PWB que trabaja a máquina para los productos de Digitaces/automotriz
Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:10 layersPCB
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:15-20day
Payment Terms:T/T, Western Union
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Hong kong Hong kong China
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Detalles del producto
10 layersPCB, servicio del prototipo del PWB, FR-4, TG150, interno y externo, servicio del prototipo del PWB, prototipo del montaje del PWB, tablero del PWB
Descripción de producto
- 10 layersPCB, servicio del prototipo del PWB, FR-4, TG150, interno y externo, servicio del prototipo del PWB, prototipo del montaje del PWB, tablero del PWB
- Área del producto: Impulsión del inductor
- Número de pisos: 10 capas
- Grueso de la placa: 2.0m m
- Estructura de producto: Grueso de cobre 3OZ, impedancia el ±10% de FR-4, de TG150, interno y externo
- Verde de la máscara de la soldadura, oro 2u de la inmersión”
- Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
- E-prueba 100%
- Empaquetado: Empaquetamiento al vacío + gota + tarjeta + cartón a prueba de humedad de la humedad
Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información
- El fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables
- Una cuenta de los materiales detallada (BOM)
- Imágenes claras de la muestra del PWB o de PCBA para nosotros
- Cantidad y entrega requeridas
- Método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.
- Los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.
- Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes
- Ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede
- Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Tablero, grueso (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
| Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
| Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
| Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
| Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
| Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
| Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
| Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | ||||
PWB, proveedor material principal de FPC
| NO | proveedor | Nombre del material de la fuente | Origen material | |||||
| 1 | Japón | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Mitsubishi Japón | |||||
| 2 | Du Pont | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre | Japón | |||||
| 3 | panasonic | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 4 | SanTie | Pi, cubriendo la membrana | Japón | |||||
| 5 | Bueno nacido | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Shenzhen, China | |||||
| 6 | Un arco iris | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 7 | Teflon | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 9 | Acero de Nipón | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 10 | Sanyo | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 11 | Asia del Sur | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Corea del Sur | |||||
| 13 | Placa del Tai Yao | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 14 | Illuminado | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japón | |||||
| 18 | ROBLE | Resistencia enterrada, enterrada, PP | Japón | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergs | Matriz de cobre y de aluminio | Japón | |||||
| 21 | El sol | tinta | Taiwán | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japón | |||||
| 23 | andbenevolent abundante | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cubriendo la membrana | China Jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | tinta | China Guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japón | |||||
| 27 | Transcripción | material de cerámica | Taiwán | |||||
| 28 | HOGAR | material de cerámica | Japón | |||||
| 29 | FE-Ni-manganeso | Invar de la aleación, acero de la sección | Taiwán | |||||
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
CNC rápido de encargo del servicio del prototipo del PWB que trabaja a máquina para los productos de Digitaces/automotriz
Carro de la investigación
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