El PWB de cobre de múltiples capas del substrato del metal enterró el grueso f rígida de múltiples capas enterrada + enterrada de 22L del cobre de la resistencia 1oz alta

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:22L buried + buried high multilayer
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:35-40day
Payment Terms:T/T, Western Union
Contacta

Add to Cart

Miembro activo
Hong kong Hong kong China
Dirección: Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

22L enterrado + enterró alto PWB rígido de múltiples capas de la flexión, PWB del substrato del metal, PWB enterrado, enterrado de la resistencia, tablero de cobre del PWB

 

Descripción de producto

  1. Campo del producto: módulo de sistema militar
  2. Número de capas: 22L enterrado + enterró alto de múltiples capas, impedancia el Ω±10%, agujero de enchufe de la resina + agujero del terraplén del cobre
  3. Grueso de la placa: 6.5m m
  4. Estructura de proceso: FR-4, condensador ahuecado de excavación profundo + resistor de TG180+ IC
  5. Tratamiento superficial: oro de la inmersión
  6. El embalar: empaquetamiento al vacío + papel + desecante + tarjeta + cartón envueltos lata de la humedad

Para proveer de usted la cita más eficiente y más exacta en la fabricación de la unidad pedida, preguntamos que usted provea de nosotros la siguiente información

 

1. El fichero de Gerber, el fichero del PWB, el fichero de Eagle o el fichero son todo del cad aceptables

2. Una cuenta de los materiales detallada (BOM)

3. Imágenes claras de la muestra del PWB o de PCBA para nosotros

4. Cantidad y entrega requeridas

5. Método de prueba para que PCBA garantice productos de buena calidad del 100%.

6. Los diagramas esquemáticos archivan para el diseño del PWB si necesidad de hacer la prueba de función.

7. Una muestra si está disponible para una mejor compra de componentes

8. Ficheros del cad para el recinto que fabrica si procede

9. Un dibujo completo del cableado y de asamblea que muestra cualquier instrucciones de asamblea especiales si procede

 

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnología avanzada
201620172018
Cuenta de Max.Layer26L36L80L
placa del Por-agujero2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (adentro)24*52”25*62”25*78.75”
El número de la capa de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (adentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (adentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinación de capas duras y suaves3~26L3~30L3~50L
Interconexión HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexión HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Materia primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material de la acumulaciónFR-4FR-4FR-4
Tablero, grueso (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0m m0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0m m0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0m m
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0m m0.65~10.0m m
Max (milímetros)3,510.0m m10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCapa interna4/1-8 ONZA4/1-15 ONZA4/1-0.30m m
Hacia fuera capa4/1-10 ONZA4/1-15 ONZA4/1-30 ONZA
Oro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
TechnicalltemProducto totalTechnolgy avanzado
2017year2018year2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladroThroughHole2017year.40:1.40:1
Ratio de AspetMicrófono vía.35:11.2:11.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecapa del lnner um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada)0,30,30,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estructura laminadaCapa por capa3+N+34+N+45+N+5
Acumulación secuencial20L cualquier capa36L cualquier capa52L cualquier capa
Capa de múltiples capasN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminación secuencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTHAgujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

 

Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata

 

FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

China El PWB de cobre de múltiples capas del substrato del metal enterró el grueso f rígida de múltiples capas enterrada + enterrada de 22L del cobre de la resistencia 1oz alta supplier

El PWB de cobre de múltiples capas del substrato del metal enterró el grueso f rígida de múltiples capas enterrada + enterrada de 22L del cobre de la resistencia 1oz alta

Carro de la investigación 0