HDI ordenan en segundo lugar a través de placa de circuito del agujero que los PP sueldan el grueso 2.4m m de la placa de la máscara

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:8-layer HDI second-order + PP solder mask
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:20-25day
Payment Terms:T/T, Western Union
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Hong kong Hong kong China
Dirección: Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
Proveedor Último login veces: Dentro de 48 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

el segundo-orden de 8-layer HDI + los PP sueldan PWB rígido del substrato del metal de las placas de circuito de la flexión de la máscara, placas de circuito rígidas de la flexión

 

Descripción de producto

  1. Campo del producto: productos de sistema militares
  2. Número de capas: segundo-orden de 8-layer HDI + máscara de la soldadura de los PP
  3. Grueso de la placa: 2.4m m
  4. Estructura de proceso: FR-4+TG180, soldadura resisten PP, ninguna palabra, línea anchura mínima 4/4mil, agujero mínimo 0.10m m,
  5. Tratamiento superficial: oro de la inmersión
  6. El embalar: empaquetamiento al vacío + desecante + tarjeta + cartón de la humedad

Requisito técnico para el montaje del pcb&pcb

 

1. Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

2. Los diversos tamaños les gusta la tecnología de SMT de 1206,0805,0603 componentes

3. Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).

4. Asamblea del PWB con UL, CE, FCC, aprobación de Rohs

5. Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.

6. Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

7. Capacidad interconectada alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.

 

Requisito de la cita para el montaje del pcb&pcb

1. Fichero del gerber del PWB

2. Lista de BOM para PCBA

3. Muestra de PWB y de PCBA

4. Método de prueba para PCBA

 

Capacidad de la producción del proceso del PWB

PWB, tabla de la capacidad de FPCProcess
Ltem técnicoMassProductTecnología avanzada
201620172018
Cuenta de Max.Layer26L36L80L
placa del Por-agujero2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (adentro)24*52”25*62”25*78.75”
El número de la capa de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (adentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (adentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinación de capas duras y suaves3~26L3~30L3~50L
Interconexión HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexión HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Materia primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material de la acumulaciónFR-4FR-4FR-4
Tablero, grueso (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0m m0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0m m0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0m m
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0m m0.65~10.0m m
Max (milímetros)3,510.0m m10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCapa interna4/1-8 ONZA4/1-15 ONZA4/1-0.30m m
Hacia fuera capa4/1-10 ONZA4/1-15 ONZA4/1-30 ONZA
Oro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
TechnicalltemProducto totalTechnolgy avanzado
2017year2018year2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladroThroughHole2017year.40:1.40:1
Ratio de AspetMicrófono vía.35:11.2:11.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecapa del lnner um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada)0,30,30,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estructura laminadaCapa por capa3+N+34+N+45+N+5
Acumulación secuencial20L cualquier capa36L cualquier capa52L cualquier capa
Capa de múltiples capasN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminación secuencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTHAgujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

PWB, fuente material principal de FPC

NOproveedorNombre del material de la fuenteOrigen material
1JapónMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobreMitsubishi Japón
2Du PontMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobreJapón
3panasonicMateriales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobreJapón
4SanTiePi, cubriendo la membranaJapón
5Bueno nacidoFR-4, pi, PP, litera de cobreShenzhen, China
6Un arco irisPi, cubriendo la membrana, litera de cobreTaiwán
7TeflonMateriales de alta frecuenciaLos Estados Unidos
8RogersMateriales de alta frecuenciaLos Estados Unidos
9Acero de NipónPi, cubriendo la membrana, litera de cobreTaiwán
10SanyoPi, cubriendo la membrana, litera de cobreJapón
11Asia del SurFR-4, pi, PP, litera de cobreTaiwán
12doosanFR-4, PPCorea del Sur
13Placa del Tai YaoFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
14IlluminadoFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
15YaoguangFR-4, PP, litera de cobreTaiwán
16YalongFR-4, PPLos Estados Unidos
17ISOALFR-4, PPJapón
18ROBLEResistencia enterrada, enterrada, PPJapón
19Estados Unidos 3MFR-4, PPLos Estados Unidos
20IcebergsMatriz de cobre y de aluminioJapón
21El soltintaTaiwán
22MuratatintaJapón
23andbenevolent abundantePi, cubriendo la membrana, litera de cobreJiangxi de China
24YasenPPI, cubriendo la membranaChina Jiangsu
25Yong Sheng TaitintaChina Guangdong panyu
26mitatintaJapón
27Transcripciónmaterial de cerámicaTaiwán
28HOGARmaterial de cerámicaJapón
29FE-Ni-manganesoInvar de la aleación, acero de la secciónTaiwán

 

PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED y otros productos electrónicos

 

FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

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HDI ordenan en segundo lugar a través de placa de circuito del agujero que los PP sueldan el grueso 2.4m m de la placa de la máscara

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