Acabamiento fino ultra fino de la superficie de ENIG de la placa del grueso 0.25m m del tablero del PWB de la tarjeta del SG

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:Four-layer SG card, board thickness 0.30mm, thin-plate PCB
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:15-18day
Payment Terms:T/T, Western Union
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Hong kong Hong kong China
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Detalles del producto

tarjeta del SG de la Cuatro-capa, grueso 0.25m m, disposición de alta velocidad ultra fina del tablero del PWB del PWB del PWB de la fino-placa

 

Descripción de producto

  1. tarjeta del SG de la Cuatro-capa, grueso 0.30m m, PWB del tablero de la fino-placa
  2. Área del producto: productos de la comunicación
  3. Grueso de la placa: 0.25m m
  4. Estructura de producto: 4 capas de HDI, FR-4, TG170, oro eléctrico 20u del níquel”,
  5. El embalar: empaquetamiento al vacío/tarjeta envuelta lata del papel + de la humedad + a prueba de humedad + empaquetado del cartón

Capacidad de la asamblea del PWB

  1. 11 líneas automáticas de SMT
  2. Colocación automática axial/radial
  3. Inspección/AOI de la radiografía
  4. Asamblea de BGA/capacidad de la reanudación
  5. Piezas de Min.chip - paquete 0201/0402
  6. Onda/flujo sin plomo en atmósfera del N2
  7. ESD controlado (debajo de 50V)
  8. Sitio limpio ENV. (clase 100K)
  9. Sistema del CCTV en la acción material
  10. Tablilla de anuncios de JIT
  11. Conformidad de ROHS desde 2004
  12. Estructura de la caja/asamblea de la variedad de células
  13. Actividades de diseño del PWB/de FPC
  14. Prototipo rápido funcionado con/validación
  15. Montaje del montaje/THT de SMT, microprocesador mínimo 0402
  16. Onda que suelda sin plomo/flujo
  17. Prueba/SPEA de las TIC
  18. AOI
  19. Pruebe la estructura del accesorio

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnología avanzada
201620172018
Cuenta de Max.Layer26L36L80L
placa del Por-agujero2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (adentro)24*52”25*62”25*78.75”
El número de la capa de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (adentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (adentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinación de capas duras y suaves3~26L3~30L3~50L
Interconexión HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexión HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Materia primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material de la acumulaciónFR-4FR-4FR-4
Tablero, grueso (milímetros)Min.12L (milímetros)0,430.42~8.0m m0.38~10.0m m
Min.16L (milímetros)0,531.60~8.0m m0.45~10.0m m
Min.18L (milímetros)0,632.0~8.00.51~10.0m m
Min.52L (milímetros)0,82.50~8.0m m0.65~10.0m m
Max (milímetros)3,510.0m m10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCapa interna4/1-8 ONZA4/1-15 ONZA4/1-0.30m m
Hacia fuera capa4/1-10 ONZA4/1-15 ONZA4/1-30 ONZA
Oro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
TechnicalltemProducto totalTechnolgy avanzado
2017year2018year2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladroThroughHole2017year.40:1.40:1
Ratio de AspetMicrófono vía.35:11.2:11.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecapa del lnner um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada)0,30,30,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estructura laminadaCapa por capa3+N+34+N+45+N+5
Acumulación secuencial20L cualquier capa36L cualquier capa52L cualquier capa
Capa de múltiples capasN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminación secuencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTHAgujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

 

Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata

 

PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos

 

FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 5-15days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-18 días para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.

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Acabamiento fino ultra fino de la superficie de ENIG de la placa del grueso 0.25m m del tablero del PWB de la tarjeta del SG

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