presión mezclada de alta frecuencia del PWB 42L del tablero grande largo estupendo del prototipo
Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:42L high frequency mixed pressure super long board
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:55-65day
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Hong kong Hong kong China
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Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Detalles del producto
campo rígido del producto de las placas de circuito de la flexión de la presión 42L del tablero del PWB del tablero grande largo estupendo mezclado de alta frecuencia del prototipo
Descripción de producto
- campo rígido del producto de las placas de circuito de la flexión de la presión 42L del tablero del PWB del tablero grande largo estupendo mezclado de alta frecuencia del prototipo
- Campo del producto: estación de comunicación
- Número de capas: tablero largo estupendo de la presión mezclada de alta frecuencia 42L
- Grueso de la placa: 5.0m m; constante dieléctrica 4,20,
- Tamaño: 852*420mm/1PCS
- Estructura de proceso: presión mezclada de alta frecuencia, FR-4TG170+Rogers4008, agujero mínimo 0.30m m, línea anchura mínima 4/4mil, 30:1 del ratio de abertura, tratamiento superficial de la impedancia el Ω±10%: cobre mínimo del agujero del oro de la inmersión: 20um
- El embalar: agujero verdadero que empaqueta + tarjeta de la humedad + gotas a prueba de humedad/cartón
Nuestro servicio
- Montaje superficial del PWB del soporte (ambo PWB rígido, PWB flexible)
- Fabricación de contrato de PCBA
- Servicio electrónico de la fabricación de contrato
- A través del montaje del agujero assembly/DIP
- Asamblea de la vinculación
- Asamblea final
- Estructura de llavero completa de la caja
- Asamblea mecánica/eléctrica
- Adquisición de la gestión/de los componentes de la cadena de suministro
- Fabricación del PWB
- Soporte técnico
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Tablero, grueso (milímetro) | Min.12L (milímetro) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
| Min.16L (milímetro) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
| Min.18L (milímetro) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
| Min.52L (milímetro) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
| Max (milímetro) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
| Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
| Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
| Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
| Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
| Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
| Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
| Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | ||||
PWB, proveedor material principal de FPC
| NO | proveedor | Nombre del material de la fuente | Origen material | |||||
| 1 | Japón | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Mitsubishi Japón | |||||
| 2 | Du Pont | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre | Japón | |||||
| 3 | panasonic | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 4 | SanTie | Pi, cubriendo la membrana | Japón | |||||
| 5 | Bueno nacido | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Shenzhen, China | |||||
| 6 | Un arco iris | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 7 | Teflon | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 9 | Acero de Nipón | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 10 | Sanyo | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 11 | Asia del Sur | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Corea del Sur | |||||
| 13 | Placa del Tai Yao | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 14 | Illuminado | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japón | |||||
| 18 | ROBLE | Resistencia enterrada, enterrada, PP | Japón | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergs | Matriz de cobre y de aluminio | Japón | |||||
| 21 | El sol | tinta | Taiwán | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japón | |||||
| 23 | andbenevolent abundante | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cubriendo la membrana | China Jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | tinta | China Guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japón | |||||
| 27 | Transcripción | material de cerámica | Taiwán | |||||
| 28 | HOGAR | material de cerámica | Japón | |||||
| 29 | FE-Ni-manganeso | Invar de la aleación, acero de la sección | Taiwán | |||||
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos
automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos,
inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de
comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control
industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo
educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad,
LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de
Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la
producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y
de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas
para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo
conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que
compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA
trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de
prueba.
presión mezclada de alta frecuencia del PWB 42L del tablero grande largo estupendo del prototipo
Carro de la investigación
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