Combinación dura suave rígida flexible del grueso 1.6mm-3.2m m del tablero del PWB de la capa doble
Número de modelo:52 capas de combinación suave y dura
Lugar del origen:Shenzhen, Guangdong, China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T / T, Western Union
Capacidad de la fuente:5-200K/pcs por mes
Plazo de expedición:55-65Workdays
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Hong kong Hong kong China
Dirección:
Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
productos combinados suaves y duros de 52layers de HDIFPC, PWB rígido flexible, PWB rígido de la flexión, diseño rígido del PWB de la flexión rígido
Descripción de producto
- Sistema de comunicación militar
- Las capas duras 52 del tablero cuatro acodan + FPC4 la capa, 52 capas de combinación suave y dura,
- productos de la estación de comunicación, Du Pont pi + TG170, agujero mínimo 0.25m m, cojín mínimo 0.40m m, línea anchura mínima/líneas espaciamiento 4/4mil
- Las placas de circuito impresas son 94V0 obedientes, y se adhieren IPC610 al PWB del international de la clase 2
- estándar.
- Gama de las cantidades del prototipo a la producción de volumen.
- E-prueba 100%
- El embalar: el empaquetamiento al vacío/lata envolvió el papel + la
tarjeta de la humedad + a prueba de humedad + empaquetado del
cartón
Placa de circuito impresa (pcb) y productos de PCBA
Terminal de comunicación, estación de comunicación, comunicación electrónica, fibra óptica, módulo óptico, equipo de comunicación, instrumento de la comunicación, ordenador, aparato electrodoméstico, equipo de prueba, instrumento de la prueba, instrumento, tarjeta del SD, tarjeta del SG, teléfono móvil, ordenador, diversas antenas, coches, equipo de la música, equipo del aparato de lectura, equipo de las actividades bancarias, instrumentos médicos, equipamiento médico, equipamiento médico, espacio aéreo, aviación, militares, fuente de alimentación del control de poder del LED, de OLED, de OLCD, fuente de alimentación industrial, fuente de alimentación de comunicación, fuente de alimentación automotriz, mobiliario de oficinas, productos digitales, ordenadores, etc. Usos;
Placa de circuito flexible (FPC) y áreas del producto de FPCA
Disco CD, duro, impresora, máquina de fax, escáner, sensor, teléfono móvil, conector, módulo, tarjeta de la antena del Walkietalkie, cámara de gama alta, cámara digital, cabeza del laser, CD, médico, instrumentación, impulsión, instrumentación automotriz, instrumento médico, equipamiento médico, depositando el equipo, instrumentos industriales, barras ligeras del LED, militares, aviación, espacio aéreo, defensa y otros productos de alta tecnología, cuyo más los de 70% de los productos se exportan a la Europa, la América, la Europa, el Europa Central, la Europa occidental, la Asia sudoriental, el Ásia-Pacífico y los otros países y área.
Nuestro servicio
- Servicio de producción del PWB.
- Servicio de diseño del PWB FPC.
- Servicio de la asamblea del PWB. (SMT, BGA, INMERSIÓN)
- Servicio del montaje de la vivienda de PCBA.
- Prueba funcional final de PCBA.
- Servicio de la copia del PWB PCBA.
- Componentes electrónicos que compran y servicios de compra de la lista de BOM.
- Plantilla del PWB SMT. (Corte y aguafuerte del laser)
PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC
| Ltem técnico | MassProduct | Tecnología avanzada | |||||
| 2016 | 2017 | 2018 | |||||
| Cuenta de Max.Layer | 26L | 36L | 80L | ||||
| placa del Por-agujero | 2~45L | 2~60L | 2~80L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24*52” | 25*62” | 25*78.75” | ||||
| El número de la capa de FPC | 1~36L | 1~50L | 1~60L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9,8" *196” | 9,8" *196” | 10" *196 " de carrete | ||||
| Layeredplatelayer | 2~12L | 2~18L | 2~26L | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 9" *48” | 9" *52” | 9" *62” | ||||
| Combinación de capas duras y suaves | 3~26L | 3~30L | 3~50L | ||||
| Interconexión HDI | 5+X+5Interconnect HDI | 7+X+7Interconnect HDI | 8+X+8, interconexión HDI | ||||
| PWB DE HDI | 4~45L | 4~60L | 4~80L | ||||
| Interconexión HDI | 3+20+3 | 4+X+4Interconnect HDI | 4+X+4, interconexión HDI | ||||
| Max.PCBSize (adentro) | 24" *43” | 24" *49” | 25" *52” | ||||
| Material | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | FR-4 Rogers | ||||
| Materia prima | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | Halogenfree, LowDK | ||||
| Material de la acumulación | FR-4 | FR-4 | FR-4 | ||||
| Tablero, grueso (milímetros) | Min.12L (milímetros) | 0,43 | 0.42~8.0m m | 0.38~10.0m m | |||
| Min.16L (milímetros) | 0,53 | 1.60~8.0m m | 0.45~10.0m m | ||||
| Min.18L (milímetros) | 0,63 | 2.0~8.0 | 0.51~10.0m m | ||||
| Min.52L (milímetros) | 0,8 | 2.50~8.0m m | 0.65~10.0m m | ||||
| Max (milímetros) | 3,5 | 10.0m m | 10.0m m | ||||
| Min.CoreThickness um (milipulgada) | 254" (10,0) | 254" (10,0) | 0.10~254 (10.0m m) | ||||
| Min. dieléctrico del aumento | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 25 (1,0) | ||||
| BaseCopperWeight | Capa interna | 4/1-8 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-0.30m m | |||
| Hacia fuera capa | 4/1-10 ONZA | 4/1-15 ONZA | 4/1-30 ONZA | ||||
| Oro densamente | 1~40u” | 1~60u” | 1~120u” | ||||
| Nithick | 76~127u” | 76~200u” | 1~250u” | ||||
| Min.HOle/Land um (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser | 60/170 (2.4/6.8) | 50/150 (2/6) | 50/150 (2/6) | ||||
| IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada) | 150/300 (6/12) | 100/200 (4/8) | 100/200 (4/8) | ||||
| DieletricThickness | 38 (1,5) | 32 (1,3) | 32 (1,3) | ||||
| 125(5) | 125(5) | 125(5) | |||||
| SKipvia | Sí | Sí | Sí | ||||
| viaoNhie (laserviaon BuriedPTH) | Sí | Sí | Sí | ||||
| Relleno del agujero del laser | Sí | Sí | Sí | ||||
| Technicalltem | Producto total | Technolgy avanzado | |||||
| 2017year | 2018year | 2019year | |||||
| Ratio de la profundidad del agujero de taladro | ThroughHole | 2017year | .40:1 | .40:1 | |||
| Ratio de Aspet | Micrófono vía | .35:1 | 1.2:1 | 1.2:1 | |||
| Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | 10 (0,4) | ||||
| Min.LineWidth&space | capa del lnner um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | |||
| Capa plateada um (milipulgada) | 45/45 (1.8/1.8) | 38/38 (1.5/1.5) | 38/38 (1.5/1.5) | ||||
| BGAPitch milímetro (milipulgada) | 0,3 | 0,3 | 0,3 | ||||
| Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada) | 75 (3mil) | 62,5 (2.5mil) | 62,5 (2.5mil) | ||||
| Línea control de la anchura | ∠2.5MIL | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | |||
| 2.5Mil≤L/W∠4mil | ±0.50 | ±0.50 | ±0.50 | ||||
| ≦3mil | ±0.60 | ±0.60 | ±0.60 | ||||
| Estructura laminada | Capa por capa | 3+N+3 | 4+N+4 | 5+N+5 | |||
| Acumulación secuencial | 20L cualquier capa | 36L cualquier capa | 52L cualquier capa | ||||
| Capa de múltiples capas | N+N | N+N | N+N | ||||
| N+X+N | N+X+N | N+X+N | |||||
| laminación secuencial | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Vinculación suave y dura | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | 2+ (N+X+N)+2 | ||||
| Proceso de relleno de PTH | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la
galjanoplastia Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre | ||||
PWB, proveedor material principal de FPC
| NO | proveedor | Nombre del material de la fuente | Origen material | |||||
| 1 | Japón | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Mitsubishi Japón | |||||
| 2 | Du Pont | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la película, película seca, litera de cobre | Japón | |||||
| 3 | panasonic | Materiales de alta frecuencia, pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 4 | SanTie | Pi, cubriendo la membrana | Japón | |||||
| 5 | Bueno nacido | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Shenzhen, China | |||||
| 6 | Un arco iris | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 7 | Teflon | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 8 | Rogers | Materiales de alta frecuencia | Los Estados Unidos | |||||
| 9 | Acero de Nipón | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 10 | Sanyo | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Japón | |||||
| 11 | Asia del Sur | FR-4, pi, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 12 | doosan | FR-4, PP | Corea del Sur | |||||
| 13 | Placa del Tai Yao | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 14 | Illuminado | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 15 | Yaoguang | FR-4, PP, litera de cobre | Taiwán | |||||
| 16 | Yalong | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 17 | ISOAL | FR-4, PP | Japón | |||||
| 18 | ROBLE | Resistencia enterrada, enterrada, PP | Japón | |||||
| 19 | Estados Unidos 3M | FR-4, PP | Los Estados Unidos | |||||
| 20 | Icebergs | Matriz de cobre y de aluminio | Japón | |||||
| 21 | El sol | tinta | Taiwán | |||||
| 22 | Murata | tinta | Japón | |||||
| 23 | andbenevolent abundante | Pi, cubriendo la membrana, litera de cobre | Jiangxi de China | |||||
| 24 | Yasen | PPI, cubriendo la membrana | China Jiangsu | |||||
| 25 | Yong Sheng Tai | tinta | China Guangdong panyu | |||||
| 26 | mita | tinta | Japón | |||||
| 27 | Transcripción | material de cerámica | Taiwán | |||||
| 28 | HOGAR | material de cerámica | Japón | |||||
| 29 | FE-Ni-manganeso | Invar de la aleación, acero de la sección | Taiwán | |||||
Tratamiento superficial: tablero completo OSP, oro de la inmersión del tablero completo, oro eléctrico del níquel del tablero entero, oro eléctrico + oro de la inmersión, oro eléctrico + OSP, OSP + oro de la inmersión, OSP + puente del carbono, finger del oro, OSP + finger del oro, oro de la inmersión + finger del oro, lata de Shen, plata de la inmersión, espray sin plomo de la lata
PWB, campo del uso del producto de FPC
Diversos productos digitales, nueva energía automotriz, productos automotrices, militares, espacio aéreo, terminales médicos, inalámbricos, terminales atados con alambre, equipo de comunicación, estaciones de comunicación, finanzas, control industrial industrial, productos electrónicos de consumo, equipo educativo, dispositivos elegantes, productos elegantes, seguridad, LED, ordenador, teléfono móvil y otros productos electrónicos
FAQ:
Q: ¿Qué ficheros usted utiliza en la fabricación del PWB?
A: Gerber o Eagle, anuncio de BOM, informe que se sienta de X, de Y, PNP y posición de los componentes
Q: ¿Es posible usted podría ofrecer la muestra?
A: Sí, podemos aduana que usted muestrea para probar antes de la producción en masa
Q: ¿Cuándo conseguiré la cita después de Gerber enviado, de BOM y de método de prueba?
A: Dentro de 6-48hours para la cita del PWB y alrededor 24-48 horas para la cita de PCBA.
Q: ¿Según la dificultad de los tableros de la alto-capa, cómo puedo conocer el proceso de mi producción del PWB?
A: 7-35days para la producción y los componentes del PWB que compran, y 14-20days para el montaje y la prueba del PWB
Q: ¿Cómo puedo asegurarme de la calidad de mi PWB?
A: Nos aseguramos de que cada pedazo de PWB, productos de PCBA trabaje mucho antes el envío. Probaremos todos según su método de prueba.
Combinación dura suave rígida flexible del grueso 1.6mm-3.2m m del tablero del PWB de la capa doble
Carro de la investigación
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