8-layers HDI+ SMT + enchufe + INMERSIÓN trasera de SMT del servicio del PWB de SMT del bajo volumen que suelda que procesa prototipos rápidos de la vuelta

Brand Name:China chao sheng
Certification:ISO/UL/RoHS/TS
Model Number:8-layer HDI1 step, 1550*598mm, PCB production component purchase SMT DIP processing
Minimum Order Quantity:1PCS
Delivery Time:6-30day
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Hong kong Hong kong China
Dirección: Edificio de Huishang, 19-128 Nathan Road, Yau Tsim Sha Tsui, Yau Tsim, Hong Kong
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Detalles del producto

paso de 8-layer HDI1, 1550*598m m, INMERSIÓN componente que procesa, cartón de SMT de la compra de la producción del PWB que empaqueta servicio del PWB de SMT,

 

Descripción de producto

  1. paso de 8-layer HDI1, 1550*598m m, INMERSIÓN componente que procesa, cartón de SMT de la compra de la producción del PWB que empaqueta servicio del PWB de SMT
  2. 8-layer producto automotriz PCBA
  3. paso de 8-layer HDI1, 1550*598m m, proceso componente de la INMERSIÓN de SMT de la compra de la producción del PWB
  4. Descripción de producto detallada

Método de proceso de PCBA

  1. Producción del PWB + contiene SMT, INMERSIÓN, PRUEBA,
  2. Helpset, fábrica montada del OEM
  3.  Fuente de materiales electrónica o nuestro método de compra

Métodos de empaquetado múltiples de PCBA:

  1.  Caja interna para el empaquetado simple de la película electrostática + empaquetado de la caja de madera o del cartón
  2. caja plástica de la caja interna + empaquetado de la caja de madera o del cartón
  3. empaquetamiento al vacío + empaquetado de la caja de madera o del cartón
  4. El embalaje se hace según sus requisitos

Procesos de la calidad:

1. IQC: Control de calidad entrante (inspección entrante de los materiales)

2. Primera inspección (FAI) del artículo para cada proceso

3. IPQC: En control de calidad de proceso

4. CONTROL DE CALIDAD: Prueba y inspección del 100%
5. QA: Garantía de calidad basada en la inspección del control de calidad otra vez
6. ejecución: IPC-A-610, ESD
7. gestión de calidad basada en CQC, ISO9001: 2008, ISO/TS16949

 

Formato de archivo del diseño:
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, de Eagle y de AutoCAD, DWG
2. BOM (cuenta de materiales)
3. Fichero de la selección y del lugar (XYRS)

 

Ventajas:
1. Prototipos de llavero de la fabricación o de la rápido-vuelta
2. Montaje del nivel de dirección o integración de sistema completo
3. Asamblea de poco volumen o de la mezclado-tecnología para PCBA
4. Incluso producción del envío
5. Capacidades de Supoorted

 

PWB, capacidad de la producción del proceso de FPC

Ltem técnicoMassProductTecnología avanzada
201620172018
Cuenta de Max.Layer26L36L80L
placa del Por-agujero2~45L2~60L2~80L
Max.PCBSize (adentro)24*52”25*62”25*78.75”
El número de la capa de FPC1~36L1~50L1~60L
Max.PCBSize (adentro)9,8" *196”9,8" *196”10" *196 " de carrete
Layeredplatelayer2~12L2~18L2~26L
Max.PCBSize (adentro)9" *48”9" *52”9" *62”
Combinación de capas duras y suaves3~26L3~30L3~50L
Interconexión HDI5+X+5Interconnect HDI7+X+7Interconnect HDI8+X+8, interconexión HDI
PWB DE HDI4~45L4~60L4~80L
Interconexión HDI3+20+34+X+4Interconnect HDI4+X+4, interconexión HDI
Max.PCBSize (adentro)24" *43”24" *49”25" *52”
MaterialFR-4 RogersFR-4 RogersFR-4 Rogers
Materia primaHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDKHalogenfree, LowDK
Material de la acumulaciónFR-4FR-4FR-4
Tablero, grueso (milímetro)Min.12L (milímetro)0,430.42~8.0m m0.38~10.0m m
Min.16L (milímetro)0,531.60~8.0m m0.45~10.0m m
Min.18L (milímetro)0,632.0~8.00.51~10.0m m
Min.52L (milímetro)0,82.50~8.0m m0.65~10.0m m
Max (milímetro)3,510.0m m10.0m m
Min.CoreThickness um (milipulgada)254" (10,0)254" (10,0)0.10~254 (10.0m m)
Min. dieléctrico del aumento38 (1,5)32 (1,3)25 (1,0)
BaseCopperWeightCapa interna4/1-8 ONZA4/1-15 ONZA4/1-0.30m m
Hacia fuera capa4/1-10 ONZA4/1-15 ONZA4/1-30 ONZA
Oro densamente1~40u”1~60u”1~120u”
Nithick76~127u”76~200u”1~250u”
Min.HOle/Land um (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
Vía/landum (milipulgada) de Min.Laser60/170 (2.4/6.8)50/150 (2/6)50/150 (2/6)
IVH mínimo, tamaño del agujero/landum (milipulgada)150/300 (6/12)100/200 (4/8)100/200 (4/8)
DieletricThickness38 (1,5)32 (1,3)32 (1,3)
125(5)125(5)125(5)
SKipvia
viaoNhie (laserviaon BuriedPTH)
Relleno del agujero del laser
TechnicalltemProducto totalTechnolgy avanzado
2017year2018year2019year
Ratio de la profundidad del agujero de taladroThroughHole2017year.40:1.40:1
Ratio de AspetMicrófono vía.35:11.2:11.2:1
Tamaño de relleno de cobre del hoyuelo um (milipulgada)10 (0,4)10 (0,4)10 (0,4)
Min.LineWidth&spacecapa del lnner um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
Capa plateada um (milipulgada)45/45 (1.8/1.8)38/38 (1.5/1.5)38/38 (1.5/1.5)
BGAPitch milímetro (milipulgada)0,30,30,3
Anillo del agujero de Min.PTH um (milipulgada)75 (3mil)62,5 (2.5mil)62,5 (2.5mil)
Línea control de la anchura∠2.5MIL±0.50±0.50±0.50
2.5Mil≤L/W∠4mil±0.50±0.50±0.50
≦3mil±0.60±0.60±0.60
Estructura laminadaCapa por capa3+N+34+N+45+N+5
Acumulación secuencial20L cualquier capa36L cualquier capa52L cualquier capa
Capa de múltiples capasN+NN+NN+N
N+X+NN+X+NN+X+N
laminación secuencial2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Vinculación suave y dura2+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+22+ (N+X+N)+2
Proceso de relleno de PTHAgujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre
Agujero de enchufe de la resina de PTH + terraplén de la galjanoplastia
Agujero electrochapado/agujero de enchufe del cobre

 

Servicios de la asamblea del PWB:

 

Asamblea de SMT
Selección y lugar automáticos
Colocación componente tan pequeña como 0201
Echada fina QEP - BGA
Inspección óptica automática

 

asamblea del Por-agujero
El soldar de la onda
Asamblea y el soldar de la mano
Compra de componentes material
Preprogramación/que quema de IC en línea
Prueba de la función por requerimiento
Prueba de envejecimiento para los tableros del LED y de poder
Montaje de unidad completa (que incluyendo los plásticos, la caja del metal, la bobina, el montaje de cable etc)
Diseño que embala

 

Capa conformal
La inmersión-capa y la capa de espray vertical está disponibles. Capa dieléctrica no-conductora de protección que es
aplicado sobre la asamblea impresa de la placa de circuito para proteger a la asamblea electrónica contra el daño debido a
contaminación, espray de sal, humedad, hongo, polvo y corrosión causados por los ambientes duros o extremos.
Cuando está cubierto, es claramente visible como material claro y brillante.

 

Estructura completa de la caja
‘Soluciones completas de la estructura de la caja’ incluyendo la gestión de materiales de todos los componentes, piezas electromecánicas,
plásticos, cubiertas e impresión y material de empaquetado

 

Métodos de pruebas
 

Prueba de AOI
Comprobaciones para goma de la soldadura
Comprobaciones para componentes abajo a 0201"
Comprobaciones para los componentes que falta, compensación, piezas incorrectas, polaridad
Inspección de la radiografía
La radiografía proporciona la inspección de alta resolución de:
BGAs
Tableros desnudos
 

Prueba del En-circuito
La prueba del En-circuito es de uso general conjuntamente con AOI que minimiza los defectos funcionales causados cerca
problemas componentes.
Prueba de ciclo inicial
Prueba de función avanzada
Programación de destello del dispositivo
Prueba funcional
 

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