OEM 4 capas Placas de impresión electrónica FR4 Material ENIG 1u' Oro máscara de soldadura de dedos.
Número de modelo:Se trata de una serie de productos de la categoría "PVC".
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:1 PC
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de suministro:20.000 metros cuadrados/mes
Tiempo de entrega:7 ~ 8 días hábiles
Contacta
Add to Cart
Evaluación de proveedor
Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Sitio 502, 26# edificio, parque industrial de alta tecnología de Funing, calle de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
Proveedor Último login veces:
Dentro de 1 Horas
Detalles del producto
Perfil de la compañía
Detalles del producto
OEM 4 capas Placas de impresión electrónica FR4 Material ENIG 1u' Oro máscara de soldadura de dedos.
Especificaciones detalladas:
- Capas: 2 capas
- Material: fr-4
- espesor de cobre: 1 oz
- Tratamiento de superficie: oro de inmersión ENIG
- Apertura mínima del taladro: 0,2 mm
- Soldcolor de la máscara: verde
- color de serigrafía: blanco
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor
proporcione la información siguiente:
|
|
|
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
- Prototipo de PCB/producción en serie
- Componentes de abastecimiento acorde a su lista de BOM.
- El ensamblaje de PCB (SMT/DIP..)
Información de la empresa:
KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde
2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para
nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con
ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos
de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más
rápido!
Capacidad del fabricante:
| Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 20 capas |
| El material | FR-4, Aluminio, PI |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg140~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Las demás placas de circuitos impresos son los componentes básicos de los equipos electrónicos y constituyen la base física que conecta y sostiene varios componentes electrónicos.Desempeña un papel vital en la funcionalidad y fiabilidad de los sistemas electrónicos.
Aspectos clave de laplacas de circuitos electrónicos impresosincluyen:
Capas y composición:
Los PCB suelen estar compuestos de múltiples capas, siendo el más común un diseño de 2 o 4 capas.
Estas capas están hechas de cobre que sirve como vías conductoras y un sustrato no conductor como la fibra de vidrio (FR-4) u otros materiales especiales.
Otras capas pueden incluir los planos de potencia y tierra para la distribución de energía y la reducción del ruido.
Interconexiones y huellas:
La capa de cobre se graba para formar rastros conductores que sirven como vías para señales eléctricas y energía.
Las vías son agujeros revestidos que conectan las huellas entre diferentes capas, lo que permite interconexiones de múltiples capas.
Los patrones de anchura, espaciamiento y enrutamiento de la pista están diseñados para optimizar la integridad de la señal, la impedancia y el rendimiento eléctrico general.
Componente electrónico:
Los componentes electrónicos, como circuitos integrados, resistencias, condensadores y conectores, se montan y soldan en el PCB.
La colocación y el enrutamiento de estos componentes es fundamental para garantizar un rendimiento óptimo, refrigeración y funcionalidad general del sistema.
Tecnología de fabricación de PCB:
Los procesos de fabricación de PCB suelen incluir pasos como la laminación, la perforación, el revestimiento de cobre, el grabado y la aplicación de máscaras de soldadura.
Las tecnologías avanzadas como la perforación láser, el revestimiento avanzado y la co-laminación de múltiples capas se utilizan en diseños de PCB especializados.
El ensamblaje y soldadura de PCB:
Los componentes electrónicos se colocan y soldan en el PCB, ya sea manualmente o automáticamente, utilizando técnicas como la soldadura a través de agujeros o la soldadura de montaje superficial.
La soldadura por reflujo y la soldadura por onda son procesos automatizados comunes para conectar componentes.
Pruebas y control de calidad:
El PCB se somete a varios procesos de prueba e inspección, como inspección visual, pruebas eléctricas y pruebas funcionales para garantizar su fiabilidad y rendimiento.
Las medidas de control de calidad, como las inspecciones en el proceso y las prácticas de diseño para la fabricación (DFM, por sus siglas en inglés), ayudan a mantener altos estándares en la producción de PCB.
Dispositivos para la fabricación de PCB electrónicosse utilizan en una amplia variedad de aplicaciones, incluyendo electrónica de consumo, equipos industriales, sistemas automotrices, dispositivos médicos, equipos aeroespaciales y de telecomunicaciones, y más.Los avances continuos en la tecnología de PCB, como el desarrollo de PCB de alta densidad de interconexión (HDI) y PCB flexibles, han permitido la creación de dispositivos electrónicos más pequeños, más potentes y más eficientes energéticamente.
Más fotos de 2 capas FR4 1.0 mm 1 oz Inmersión Oro placa de circuito impreso PCB
OEM 4 capas Placas de impresión electrónica FR4 Material ENIG 1u' Oro máscara de soldadura de dedos.
Carro de la investigación
0