Función de ensayo de circuito de ensamblaje de componentes de gran longitud FR4 PCBA SMT PCB Asamblea Servicio de ensamblaje PCB
Número de modelo:No se puede hacer más.
Lugar del origen:Shenzhen China
Cantidad de orden mínima:1pcs
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram
Capacidad de la fuente:100000pcs por mes
Plazo de expedición:3-30days
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Sitio 502, 26# edificio, parque industrial de alta tecnología de Funing, calle de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
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Función de ensayo de circuito de ensamblaje de componentes de PCBA FR4 grandes y largos Servicio de ensamblaje de PCB SMT
Características
- FR4 PCB # OEM # pantalla LCD # placa de circuito electrónico # ensamblaje de circuito # PCBA # ensamblaje de PCB multicapa # prueba de PCBA
- OEM/ODM,PCBA Manufacturing;Componentes de abastecimiento y componentes ensamblados
- PCB de múltiples capas # FR4 PCB # OEM # Asamblea de placas de circuitos electrónicos # SMT # DIP # Asamblea de componentes # Pruebas de PCBA
- Pruebas SMT#DIP#AOI# Pruebas de rayos X# Placas de circuitos impresos# Ensamblaje de PCB# Pruebas de PCBA#Construcción de cajas
- FR4 PCB# Prototipo de ensamblaje# Pequeño y mediano volumen& Hign mixto# Variación rápida# Ensamblaje de PCB# Placa de circuitos impresos de doble cara
- Junta de circuitos impresos rígidos y flexibles# Junta de circuitos impresos multicapa# ENIG/HASL/OSP# Tratamiento de superficie.
- TQFP-64 y TQFP-48 *TO DIP& FR4 HDI Placas de circuitos impresos adaptador de prueba
- Revestimiento de oro de múltiples capas de circuitos pintados Control de acceso independiente Extractor de audio y tratamiento de superficie NIAU
- Embalaje: Caja de cartón, bolsa antiestática de burbujas
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
- Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
- Componentes de abastecimiento
- El conjunto de PCB/SMT/DIP
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor
proporcione la información siguiente:
- Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
- Lista BOM (Mejor con excel fomart)
- Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)
| Capacidad | Dos caras: 2000 m2 al mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
| Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
| espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
| Las capas | 1 a 30 capas |
| El material | Material de FR4, aluminio, PI y megtrón |
| espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
| Tg del material | Tg135~Tg170 |
| Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
| Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
| Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
KAZ Circuit ha estado operando como fabricante de PCB&PCBA desde 2007. especializado en la fabricación de prototipos de giro rápido y series de volumen pequeño a mediano de circuitos rígidos, flexibles,Tableros rígidos y flexibles y tableros multicapa.También tenemos una fuerte fortaleza en la fabricación de placas de circuito de sustrato de aluminio, placas de material de MEGTRON y placas HDI de 2 y 3 pasos, etc.
Además de siete líneas de producción SMT y 2 líneas DIP, proporcionamos un servicio único a nuestros clientes.
Ensamblaje de PCB SMT Procedimiento:
Preparación de PCB:
Limpie el sustrato de PCB para eliminar cualquier contaminante que pueda afectar a la calidad de la unión de soldadura.
Aplicar una máscara de soldadura al PCB para identificar las almohadillas de cobre donde se colocarán los componentes.
Se aplica un tratamiento de superficie como el ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) a las almohadillas de cobre para promover la solderabilidad.
Impresión con pasta de soldadura:
Coloque el plantillo sobre el PCB con las aberturas del plantillo que coinciden con las almohadillas de cobre del PCB.
La pasta de soldadura (una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo) se raspa a través del plantillo, depositando la pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.
El control preciso del grosor del plantillo, el volumen de la pasta de soldadura y la presión de la expresión son críticos para una deposición consistente de la pasta de soldadura.
Colocación del elemento:
Las máquinas automáticas de recogida y colocación utilizan sistemas de visión para identificar con precisión las ubicaciones de los componentes y colocarlos en la pasta de soldadura.
La orientación de los componentes, la coplanaridad y la precisión posicional son críticas para juntas de soldadura confiables.
Los componentes adicionales, como los conectores o los disipadores de calor, se pueden colocar manualmente.
soldadura por reflujo
Los componentes de PCB pasan a través de un horno de reflujo con perfiles de temperatura cuidadosamente controlados.
La pasta de soldadura se derrite, humedeciendo los cables de los componentes y las almohadillas de PCB, y forma una unión de soldadura a medida que se enfría.
Las diferentes aleaciones de soldadura, como las libres de plomo (como el estaño-plata-cobre), tienen perfiles de temperatura de reflujo específicos.
Inspección y ensayo:
Inspección visual (manual o automatizada) para comprobar la colocación adecuada de los componentes, la calidad de las juntas de soldadura y los posibles defectos.
Los sistemas de inspección óptica automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) utilizan la visión artificial para identificar y localizar rápidamente cualquier problema.
Las pruebas eléctricas, como las pruebas en circuito (TIC) o las pruebas funcionales, verifican el rendimiento eléctrico de la PCB.
Revestimiento limpio y conforme (opcional):
Los conjuntos de PCB pueden someterse a un proceso de limpieza para eliminar cualquier pasta o flujo de soldadura restante.
El recubrimiento conformal es una capa protectora polimérica que se puede aplicar a los PCB para aumentar la humedad y la resistencia ambiental.
Ensamblaje de PCB SMTLos productos electrónicos de alta calidad y fiabilidad requieren un control estricto de todo el proceso.Las tecnologías de inspección son fundamentales para el uso generalizado de SMT en la fabricación de electrónica moderna..
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