Tiempo de entrega rápido Servicio de ensamblaje de placas de PCB prototipo ensamblaje de PCB SMT de pantalla de seda blanca

Número de modelo:Se aplicarán las siguientes medidas:
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 PC
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente:20.000 metros cuadrados/mes
Plazo de expedición:2~4 semanas
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Sitio 502, 26# edificio, parque industrial de alta tecnología de Funing, calle de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
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Tiempo de entrega rápido Servicio de ensamblaje de placas de PCB prototipo ensamblaje de PCB SMT de pantalla de seda blanca


 
Especificaciones detalladas:

 

Las capas6
El materialFr-4
espesor del tablero1.6 mm
espesor de cobre1 onza
Tratamiento de la superficieEnig
Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda)Negro y Blanco
Estándar de calidadClasificación IPC 2, ensayo 100% en línea
CertificadosSe aplican las siguientes condiciones:

 

 

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

 

  • Diseño de PCB y PCBA
  • Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
  • Componentes de abastecimiento
  • El conjunto de PCB/SMT/DIP


Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

 

  • Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
  • Lista BOM (Mejor con excel fomart)
  • Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

 

Capacidad del fabricante:
 

CapacidadDos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes
Ancho/intervalo mínimo de la línea4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
espesor del tablero0.3~4.0 mm
Las capas1 a 20 capas
El materialFR-4, Aluminio, PI
espesor de cobre0.5 ~ 4 onzas
Tg del materialTg140~Tg170
Tamaño máximo del PCB600*1200 mm
Tamaño del agujero min0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamiento de la superficieHASL, ENIG y OSP

 

 

Capacidad SMT

 

 
 

    Ensamblaje de PCB SMTse refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.

 

Los aspectos clave del ensamblaje de PCB SMT incluyen:

 

Colocación de los componentes:

Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas de selección y colocación automatizadas.

La colocación precisa de los componentes es fundamental para garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas confiables.

 

Deposición de pasta de soldadura:

La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u otros procesos automatizados.

La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.

 

Soldadura por reflujo:

Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a reflow soldering process that heats the board in a controlled environment to melt the solder paste and form electrical and mechanical connections between the components and the PCB.

Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de soldadura confiables.

 

Detecta automáticamente:

Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas, como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección óptica automatizada (AOI).

Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes o componentes faltantes.

 

Pruebas y control de calidad:

Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales, eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento requeridos.

Implementa medidas de control de calidad, como el control estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.

 

Las ventajas del ensamblaje de PCB SMT:

Mayor densidad de componentes: Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más juntos, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.

Mejora de la fiabilidad: las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones, los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de agujeros.

Fabricación automatizada: El proceso de ensamblaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.

Costo-Eficacia: el ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.

 

Aplicaciones para el ensamblaje de PCB SMT:

Electrónica de consumo: teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros dispositivos portátiles

Electrónica industrial: sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia

Electrónica del automóvil: unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad

Aeroespacial y defensa: aviónica, sistemas satelitales y equipo militar

Dispositivos médicos: equipos de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones portátiles de salud

 

Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de industrias.

 

 

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