PCBA-S-096597 SMt Prototipo de PCB de ensamblaje Servicios de producción en masa SMT ensamblaje de PCB

Número de modelo:Se aplicará a los productos de las categorías 1 y 2 del anexo II.
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 PC
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal
Capacidad de la fuente:20.000 metros cuadrados/mes
Plazo de expedición:2~4 semanas
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Sitio 502, 26# edificio, parque industrial de alta tecnología de Funing, calle de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
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PCBA-S-096597 SMt Prototipo de PCB de ensamblaje Servicios de producción en masa SMT ensamblaje de PCB


 
Especificaciones detalladas:

 

Las capas4
El materialFr-4
espesor del tablero1.6 mm
espesor de cobre1 onza
Tratamiento de la superficieHASL LF
Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda)Verde y blanco
Estándar de calidadClasificación IPC 2, ensayo 100% en línea
CertificadosSe aplican las siguientes condiciones:

 

 

Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:

 

  • Diseño de PCB y PCBA
  • Fabricación de PCB (prototipo, pequeñas y medianas empresas, producción en serie)
  • Componentes de abastecimiento
  • El conjunto de PCB/SMT/DIP


Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor proporcione la información siguiente:

 

  • Archivo de Gerber, con especificación detallada del PCB
  • Lista BOM (Mejor con excel fomart)
  • Fotografías del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)

 

 

Capacidad del fabricante:

 

CapacidadDos caras: 12000 metros cuadrados / mes
Múltiplas capas: 8000 m2 / mes
Ancho/intervalo mínimo de la línea4/4 mil (1mil = 0,0254 mm)
espesor del tablero0.3~4.0 mm
Las capas1 a 20 capas
El materialFR-4, Aluminio, PI
espesor de cobre0.5 ~ 4 onzas
Tg del materialTg140~Tg170
Tamaño máximo del PCB600*1200 mm
Tamaño del agujero min0.2 mm (+/- 0,025)
Tratamiento de la superficieHASL, ENIG y OSP

 

 

Capacidad SMT

 

 
 
 

Ensamblaje de PCB SMTProcedimiento:

 

Preparación de PCB:

Limpie el sustrato de PCB para eliminar cualquier contaminante que pueda afectar a la calidad de la unión de soldadura.

Aplicar una máscara de soldadura al PCB para identificar las almohadillas de cobre donde se colocarán los componentes.

Se aplica un tratamiento de superficie como el ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) a las almohadillas de cobre para promover la solderabilidad.

 

Impresión con pasta de soldadura:

Coloque el plantillo sobre el PCB con las aberturas del plantillo que coinciden con las almohadillas de cobre del PCB.

La pasta de soldadura (una mezcla de partículas de aleación de soldadura y flujo) se raspa a través del plantillo, depositando la pasta de soldadura en las almohadillas de la PCB.

El control preciso del grosor del plantillo, el volumen de la pasta de soldadura y la presión de la expresión son críticos para una deposición consistente de la pasta de soldadura.

 

Colocación del elemento:

Las máquinas automáticas de recogida y colocación utilizan sistemas de visión para identificar con precisión las ubicaciones de los componentes y colocarlos en la pasta de soldadura.

La orientación de los componentes, la coplanaridad y la precisión posicional son críticas para juntas de soldadura confiables.

Los componentes adicionales, como los conectores o los disipadores de calor, se pueden colocar manualmente.

 

Soldadura por reflujo

Los componentes de PCB pasan a través de un horno de reflujo con perfiles de temperatura cuidadosamente controlados.

La pasta de soldadura se derrite, humedeciendo los cables de los componentes y las almohadillas de PCB, y forma una unión de soldadura a medida que se enfría.

Las diferentes aleaciones de soldadura, como las libres de plomo (como el estaño-plata-cobre), tienen perfiles de temperatura de reflujo específicos.

 

Inspección y ensayo:

Inspección visual (manual o automatizada) para comprobar la colocación adecuada de los componentes, la calidad de las juntas de soldadura y los posibles defectos.

Los sistemas de inspección óptica automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) utilizan la visión artificial para identificar y localizar rápidamente cualquier problema.

Las pruebas eléctricas, como las pruebas en circuito (TIC) o las pruebas funcionales, verifican el rendimiento eléctrico de la PCB.

 

Revestimiento limpio y conforme (opcional):

Los conjuntos de PCB pueden someterse a un proceso de limpieza para eliminar cualquier pasta o flujo de soldadura restante.

El recubrimiento conformal es una capa protectora polimérica que se puede aplicar a los PCB para aumentar la humedad y la resistencia ambiental.

 

Ensamblaje de PCB SMTLos productos electrónicos de alta calidad y fiabilidad requieren un control estricto de todo el proceso.Las tecnologías de inspección son fundamentales para el uso generalizado de SMT en la fabricación de electrónica moderna..

 

 

 

Fotos de esto. Prototipo de giro rápido y producción en masa para el ensamblaje de PCB SMT 6 líneas de ensamblaje de PCB


 

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