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Servicio de montaje de circuitos de PCB de Rogers y FR4 de placa de circuito de PCB multicapa
Especificación:
Las capas | 4 |
El material | Fr-4 |
espesor del tablero | 1.6 mm |
espesor de cobre | 1 onza |
Tratamiento de la superficie | Enig |
Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) | Verde y blanco |
Estándar de calidad | Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
Certificados | Se aplican las siguientes condiciones: |
Nuestro servicio es el siguiente:
1Ofrecer servicio de diseño de PCB y PCBA
2. Ofrecer servicio para la compra de componentes de acuerdo con su
lista de auge PCBA
3Producción de PCB de acuerdo con su archivo gerber
4. Ofrecer servicio SMT para su PCBA
5No hay límite de cantidad.
6- Suministro de la producción en pequeño volumen
7El giro rápido está disponible.
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor
proporcione la información siguiente:
PCB de varias capas
PCB de varias capases una placa de circuito impreso hecha de más de dos capas de papel
de cobre, que consta de una hoja interna de cobre, un sustrato
aislante y una hoja exterior de cobre,y la interconexión entre las
capas se logra mediante perforación y revestimiento de cobreEn
comparación con los PCB de una sola capa o de dos capasPCB de varias capaspuede lograr una mayor densidad de cableado y un diseño de
circuitos complejos.
Las ventajas dePCB de varias capas:
Mayor densidad de cableado y capacidades de diseño de circuitos
complejos
Mejor compatibilidad electromagnética e integridad de la señal
Rutas de transmisión de señales más cortas, mejor rendimiento del
circuito
Mayor fiabilidad y resistencia mecánica
Distribución de energía y tierra más flexible
Composición dePCB de varias capas:
Fuel interior de cobre: Proporciona capa conductiva y cableado
Substrato aislante (FR-4, dieléctrico de baja pérdida de alta
frecuencia, etc.): aísla y sostiene cada capa de papel de cobre
Foliu de cobre exterior: Proporciona cableado de superficie e
interfaz
Metalización perforada: Realiza conexión eléctrica entre capas
Tratamiento de superficie: HASL, ENIG, OSP y otros procesos de
tratamiento de superficie
Diseño y fabricación dePCB de varias capas:
Diseño de circuitos: integridad de la señal, diseño de integridad
de potencia/tierra de placas multicapa
Diseño y cableado: asignación razonable de capas y optimización del
enrutamiento
Diseño del proceso: tamaño de la abertura, espaciamiento de las
capas, grosor de la lámina de cobre, etc.
Proceso de fabricación: laminación, perforación, recubrimiento de
cobre, grabado, tratamiento de superficie, etc.
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