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2 capas SMT PCB de ensamblaje placa de pcba prototipo servicio
verde soldmask pantalla de seda blanca
Especificaciones detalladas:
Las capas | 2 |
El material | Fr-4 |
espesor del tablero | 1.6 mm |
espesor de cobre | 1 onza |
Tratamiento de la superficie | HASL LF |
Soldmask & Silkscreen (mascarilla y protector de seda) | Verde y blanco |
Estándar de calidad | Clasificación IPC 2, ensayo 100% en línea |
Certificados | Se aplican las siguientes condiciones: |
Lo que KAZ Circuit puede hacer por usted:
Para obtener una cotización completa del PCB/PCBA, por favor
proporcione la información siguiente:
Información de la empresa:
KAZ Circuit es un fabricante profesional de PCB de China desde
2007, también proporciona servicio de ensamblaje de PCB para
nuestros clientes. Ahora con unos 300 empleados. Certificado con
ISO9001, TS16949, UL, RoHS.Estamos seguros de ofrecerle productos
de calidad con precio de fábrica dentro del tiempo de entrega más
rápido!
Capacidad del fabricante:
Capacidad | Dos caras: 12000 metros cuadrados / mes Múltiplas capas: 8000 m2 / mes |
Ancho/intervalo mínimo de la línea | 4/4 mil (1mil = 0,0254 mm) |
espesor del tablero | 0.3~4.0 mm |
Las capas | 1 a 20 capas |
El material | FR-4, Aluminio, PI |
espesor de cobre | 0.5 ~ 4 onzas |
Tg del material | Tg140~Tg170 |
Tamaño máximo del PCB | 600*1200 mm |
Tamaño del agujero min | 0.2 mm (+/- 0,025) |
Tratamiento de la superficie | HASL, ENIG y OSP |
Capacidad SMT
Ensamblaje de PCB SMTse refiere al proceso de fabricación de una placa de circuito
impreso (PCB) utilizando tecnología de montaje en superficie,donde
los componentes electrónicos se colocan y soldan directamente a la
superficie del PCB en lugar de introducirse a través de agujeros.
Los aspectos clave del ensamblaje de PCB SMT incluyen:
Colocación de los componentes:
Los componentes SMT como las resistencias, condensadores, circuitos
integrados (IC) y otros dispositivos de montaje en superficie se
colocan directamente en la superficie del PCB utilizando máquinas
de selección y colocación automatizadas.
La colocación precisa de los componentes es fundamental para
garantizar una alineación precisa y conexiones eléctricas
confiables.
Deposición de pasta de soldadura:
La pasta de soldadura es una mezcla de partículas de aleación de
soldadura y flujo que se deposita selectivamente en las
almohadillas de cobre de un PCB mediante impresión con plantillas u
otros procesos automatizados.
La pasta de soldadura actúa como un material adhesivo y conductor
que formará la conexión eléctrica entre los componentes y el PCB.
Soldadura por reflujo:
Después de colocar los componentes, the PCB assembly goes through a
reflow soldering process that heats the board in a controlled
environment to melt the solder paste and form electrical and
mechanical connections between the components and the PCB.
Los perfiles de reflujo, incluyendo la temperatura, el tiempo y la
atmósfera, se optimizan cuidadosamente para garantizar uniones de
soldadura confiables.
Detecta automáticamente:
Después del proceso de reflujo, los conjuntos de PCB se
inspeccionan automáticamente utilizando una variedad de técnicas,
como la inspección óptica, la inspección de rayos X o la inspección
óptica automatizada (AOI).
Estas inspecciones ayudan a identificar y corregir cualquier
problema, como defectos de soldadura, desalineación de componentes
o componentes faltantes.
Pruebas y control de calidad:
Se realizan pruebas integrales, incluidas pruebas funcionales,
eléctricas y ambientales, para garantizar que los conjuntos de PCB
cumplan con las especificaciones y estándares de rendimiento
requeridos.
Implementa medidas de control de calidad, como el control
estadístico de procesos y el análisis de fallos, para mantener
altos estándares de fabricación y fiabilidad del producto.
Las ventajas del ensamblaje de PCB SMT:
Densidad de componentes más alta:Los componentes SMT son más pequeños y pueden colocarse más cerca, lo que resulta en un diseño de PCB más compacto y más pequeño.
Mejora de la fiabilidad:Las juntas de soldadura SMT son más resistentes a las vibraciones,
los golpes y los ciclos térmicos que las conexiones a través de
agujeros.
Fabricación automatizada:El proceso de montaje SMT puede ser altamente automatizado, aumentando la eficiencia de producción y reduciendo el trabajo manual.
Eficacia en relación con los costes:El ensamblaje SMT puede ser más rentable, especialmente para la producción de gran volumen, debido a la reducción de los costos de material y mano de obra.
Aplicaciones para el ensamblaje de PCB SMT:
Electrónica de consumo:Teléfonos inteligentes, tabletas, ordenadores portátiles y otros
dispositivos portátiles
Electrónica industrial:Sistemas de control, equipos de automatización y equipos de electrónica de potencia
Electrónica para automóviles:unidades de control del motor, sistemas de infoentretenimiento y seguridad
Aeroespacial y defensa:Aviónica, sistemas satelitales y equipo militar
Dispositivos médicosEquipo de diagnóstico, dispositivos implantables y soluciones
portátiles de salud
Ensamblaje de PCB SMTes una tecnología fundamental utilizada para producir dispositivos
electrónicos compactos, confiables y rentables en una variedad de
industrias.
Las centrales eléctricas portátiles suelen incluir los siguientes componentes principales:
El paquete de baterías:Proporciona almacenamiento de energía primario, que generalmente consiste en baterías de iones de litio.El PCB requiere un sistema de gestión de la batería (BMS) para controlar el estado de la batería y protegerla de la sobrecarga/descarga..
Circuito del inversor:Convierte la potencia CC de la batería en potencia AC para alimentar varios dispositivos.
Circuito de carga:Responsable de cargar el paquete de baterías interno y admite múltiples fuentes de entrada como energía CA y paneles solares.control de la temperatura, etc.
Conectores de entrada/salida:Proporciona puertos USB, tomas de corriente continua y otros
conectores para conectar y cargar dispositivos externos.
Circuito de control:Gestiona el funcionamiento general de la central eléctrica, incluido el monitoreo del estado de la batería, el control de la potencia de salida, el controlador de pantalla, etc. A menudo se implementa utilizando un microcontrolador.
Diseño térmico:La consideración del calor generado por los componentes de la fuente de alimentación requiere una disposición cuidadosa de los PCB para establecer rutas térmicas adecuadas.
PCB portátil de las centrales eléctricasEl diseño requiere factores de equilibrio como la capacidad de la
batería, la potencia de salida, el tamaño y el peso.
Fotografías de este PCB, servicio PCBA, servicio de fabricación
electrónica de una sola parada