HDI imprimió a la asamblea de la placa de circuito 8 capas con control de la impedancia

Número de modelo:PCBA-S-00201
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 pc
Condiciones de pago:T / T, Western Union, PayPal
Capacidad de la fuente:20.000 metros cuadrados/mes
Plazo de expedición:2 ~ 3 semanas
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Shenzhen Guangdong China
Dirección: Sitio 502, 26# edificio, parque industrial de alta tecnología de Funing, calle de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
Proveedor Último login veces: Dentro de 1 Horas
Detalles del producto Perfil de la compañía
Detalles del producto

HDI imprimió a la asamblea de la placa de circuito 8 capas con control de la impedancia


 
Especificaciones de detalle:

 

 

Capas 8 capas
MaterialFR-4
Grueso del tablero1,6 milímetros
Grueso de cobre1oz
Tratamiento superficialENIG
Soldmask y serigrafíaVerde
Norma de calidadClase 2, 100% E-pruebas de IPC
CertificadosTS16949, ISO9001, UL, RoHS

 
 

 

Qué KAZ Circuit puede hacer para usted:

 

  • Diseño de PCB&PCBA
  • Fabricación del PWB (producción en masa del prototipo, pequeña-media,)
  • Compra de componentes de los componentes
  • PWB Assembly/SMT/DIP


Para conseguir una cita completa del PCB/PCBA, los pls proporcionan la información como abajo:

 

  • Fichero de Gerber, con la especificación de detalle del PWB
  • Lista de BOM (con sobresalga mejor el fomart)
  • Photoes del PCBA (si usted ha hecho este PCBA antes)


Información de compañía:

KAZ Circuit es fabricante profesional del PWB de China desde 2007, también proporcionar el servicio de la asamblea del PWB para nuestros clientes. Ahora con cerca de 300 empleados. Certificado con ISO9001, TS16949, UL, RoHS. ¡Nos sentimos confiados proveer le de productos de calidad precio fábrica-dirigido dentro de plazo de expedición más rápido!
 


Fabricante Capacity:
 

CapacidadDoble echado a un lado: 12000 sq.m/mes
Multilayers: los 8000sq.m/mes
Min Line Width /Gap4/4 milipulgada (1mil=0.0254m m)
Grueso del tablero0.3~4.0m m
Capas1~20 capas
MaterialFR-4, de aluminio, pi
Grueso de cobre0.5~4oz
Tg materialTg140~Tg170
Tamaño máximo del PWB600*1200m m
Min Hole Size0.2m m (+/- 0,025)
Tratamiento superficialHASL, ENIG, OSP

 

Capacidad de SMT

 
 

 

Photoes de esta asamblea impresa HDI de la placa de circuito 8 capas para el teléfono celular del teléfono móvil con control de la impedancia

 



 
 

 

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