Industria controlador HDI Control remoto placa de circuitos impresos.pcba baord HDI placas de circuitos impresos
Número de modelo:KAZA-040
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:1 UNIDAD
Condiciones de pago:T/T, Western Union, MoneyGram, L/C, D/A
Capacidad de la fuente:2000 m2/mes
Plazo de expedición:3-14 DÍAS
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Shenzhen Guangdong China
Dirección:
Sitio 502, 26# edificio, parque industrial de alta tecnología de Funing, calle de Fuhai, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, 518103
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Detalles del producto
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Detalles del producto
Industry HDI controller Remote control Printed Circuit Board.pcba baord El control remoto de las placas de circuitos impresos es el control remoto de las placas de circuitos impresos.
1. Características
1Servicio OEM de una sola parada, hecho en Shenzhen de China.
2Fabricado por Gerber File y la lista BOM del cliente.
3. Material FR4, cumple con la norma 94V0
4. SMT, soporte tecnológico DIP
5- HASL libre de plomo, protección del medio ambiente
6. Compatible con las normas UL, CE y ROHS
7Envío por DHL, UPS, TNT, EMS o según las necesidades del cliente
2. PCBCapacidad técnica
| Técnicas de control de velocidad | Precisión de la posición:20 um |
| Tamaño de los componentes:0.4×0.2mm ((01005) 130×79mm, Flip-CHIP, QFP, BGA, POP | |
| Altura máxima del componente: 25 mm | |
| Tamaño máximo de los PCB:680 × 500 mm | |
| Tamaño mínimo de los PCB: no limitado | |
| espesor del PCB:0.3 a 6 mm | |
| Peso de los PCB: 3 kg | |
| Soldado de onda | Ancho máximo del PCB: 450 mm |
| Ancho mínimo del PCB: no limitado | |
| Altura del componente: 120 mm superior/bot 15 mm | |
| El soldado del sudor | Tipo de metal: piezas, piezas enteras, incrustaciones, paradas |
| Material metálico: cobre, aluminio | |
| Finalización de la superficie: recubrimiento Au, recubrimiento de las franjas, recubrimiento Sn | |
| La frecuencia de la vejiga aérea es inferior al 20% | |
| Aplicación de prensado | Rango de presión: 0-50KN |
| Tamaño máximo del PCB: 800X600 mm | |
| Pruebas | Tecnología de la información y la comunicación, vuelo de sondas, combustión, pruebas de función, ciclos de temperatura |
Las certificaciones:
ISO9001 / ISO14001 / ISO45001 (militar) / TS16949 (automotriz) / RoHS / UL
Placas de circuitos impresos HDI,También conocidos como microvia o μvia PCBs, son una tecnología avanzada de PCB que permite interconexiones de alta densidad y componentes electrónicos miniaturizados.
Las características y funciones clave de las placas de circuito impreso HDI incluyen:
La miniaturización y el aumento de la densidad:
Los PCB HDILas vías y vías más pequeñas y más estrechamente espaciadas,
permiten una mayor densidad de interconexión.
Esto hace posible diseñar dispositivos y componentes electrónicos
más compactos y de ahorro de espacio.
Los microvias y las vías apiladas:
Los PCB HDILos microvias son pequeños agujeros perforados con láser que se
utilizan para conectar diferentes capas del PCB.
Las vias apiladas, donde múltiples vias están apiladas
verticalmente, pueden aumentar aún más la densidad de
interconexión.
La estructura de múltiples capas:
Los PCB HDILos PCB de alta calidad pueden tener un mayor recuento de capas que
los PCB tradicionales, típicamente de 4 a 10 o más.
El aumento del número de capas permite un enrutamiento más complejo
y más conexiones entre componentes.
Materiales y procesos avanzados:
Los PCB HDIA menudo utilizan materiales especializados como papel de cobre
fino, laminados de alto rendimiento y técnicas avanzadas de
revestimiento.
Estos materiales y procesos permiten la creación de interconexiones
más pequeñas, más confiables y de mayor rendimiento.
Mejora de las propiedades eléctricas:
La reducción de las anchuras de traza, los caminos de señal más
cortos, y las tolerancias más estrechas deLos PCB HDIAyuda a mejorar el rendimiento eléctrico, incluyendo una mejor
integridad de señal, reducción del crosstalk y una transmisión de
datos más rápida.
Reliabilidad y fabricabilidad:
Los PCB HDILos motores de alta velocidad están diseñados para una alta
confiabilidad, con características como una mejor gestión térmica y
una mayor estabilidad mecánica.
Procesos de fabricación paraLos PCB HDILas técnicas de perforación, tales como la perforación con láser y
las técnicas avanzadas de revestimiento, requieren equipos y
experiencia especializados.
Las aplicaciones de HDI printed circuit board incluyen:
Los teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos móviles
Electrónica portátil y dispositivos IoT (Internet de las Cosas)
Electrónica automotriz y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
Equipos de computación y telecomunicaciones de alta velocidad
Equipos electrónicos militares y aeroespaciales
Dispositivos e instrumentos médicos
La demanda continua de miniaturización, funcionalidad mejorada y mayor rendimiento en una variedad de productos y sistemas electrónicos ha impulsado la adopción dePCB de alta calidadla tecnología.
2. Imágenes de PCB
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Carro de la investigación
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