Material de interfaz térmica, almohadilla de relleno de brechas de silicona térmicamente conductiva para electrónica
Número de modelo:A-plenar el hueco 600
Lugar de origen:China.
Cantidad mínima de pedido:10
Condiciones de pago:T/T, Paypal
Capacidad de suministro:100kpcs por mes
Tiempo de entrega:3 - 4 semanas
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Guangzhou Guangdong China
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Planta 10, edificio 2, número 44, avenida Xiangshan, calle Ningxi, distrito de Zengcheng, Guangzhou, China
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Detalles del producto
Material de interfaz térmica, almohadilla de relleno de brechas de silicona térmicamente conductiva para electrónica
A-gapfill 600 es una almohadilla de interfaz de llenado de huecos
excepcionalmente suave y altamente compatible con una conductividad
térmica de 3 W/mK.Estas propiedades excepcionales son el resultado
de un relleno de nitruro de boro patentado en la composiciónLa alta
conductividad, en combinación con la extrema suavidad produce
resistencias térmicas increíblemente bajas.A-gapfill 600 es
naturalmente pegajoso y no requiere un recubrimiento adhesorio
adicional que pueda inhibir el rendimiento térmicoEl A-gapfill 600
es eléctricamente aislante, estable entre 45°C y 200°C y cumple la
clasificación UL 94 V0.
Características
• Muy alta conformidad para aplicaciones de baja tensión
• Conductividad térmica de 3 W/mK
• Disponible en espesores de entre 0,020 mm y 0,200 mm
• Naturalmente pegajoso, sin necesidad de recubrimiento adhesivo
adicional
Las aplicaciones
• Componentes de refrigeración del chasis o del marco
• Dispositivos de almacenamiento masivo de alta velocidad
• Módulos de memoria RDRAM
• Soluciones térmicas de tuberías térmicas
• Unidades de control de motores de automóviles
• El hardware de las telecomunicaciones
| Punto de trabajo | A-plenar el hueco 600 |
| Construcción y composición | Relleno de nitruro de boro elastómeros de silicona |
| El color | Azul violeta |
| Rango de espesor | 0.020 ′′ (0,50 mm) - 0,200 ′′ (5,08 mm) |
| Tolerancia de espesor | ± 10 por ciento |
| Densidad (g/cc) | 1.34 |
| Dureza (borda 00) | 51; 3 segundos 48; 30 segundos |
| Resistencia a la tracción | 15 psi |
| Porcentaje de elongación | 75 |
| Condiciones de desgasificación | Después de curado |
| TML de desgasificación (porcentaje en peso) | 0.13% |
| CVCM de desgasificación (porcentaje en peso) | 0.05% |
| Calificación de inflamabilidad UL | 94 V0 |
| Rango de temperatura | -45 °C a 200 °C |
| Conductividad térmica | 3.0 W/mK |
| Impedancia térmica @ 40 mils, 10 psi @ 1 mm, 69 kPa | 00,62°C ̊ en2- ¿Qué quieres? 4.00°C ̊cm2- ¿Qué quieres? |
| Expansión térmica | 430 ppm/°C |
| Resistencia por volumen | 2 por 1013Ohm-cm |
| Constante dieléctrica @ 1MHz | 331% |
Espesor estándar
0.020 a 0.200 pulgadas (0.5 a 5.0 mm)
0.020 a 0,200 pulgadas de espesor de material disponible en incrementos de 0,010 pulgadas (0,25 mm)
Pregunte acerca de la disponibilidad de material y opciones por
encima de 0,200 pulgadas
Las medidas de las hojas estándar
9 x 9 ′′ (229 x 229 mm). 18 x 18 ′′ (457 x 457 mm). 9 x 9 ′′ sólo
más de 0,100 ′′ de grosor. A-gapfill 600 se puede cortar a presión
en formas individuales.El adhesivo sensible a la presión no es
aplicable a los productos A-gapfill 600.
Solo en un lado
A-gapfill 600 es naturalmente pegajoso en ambos lados.Esta opción
ofrece buenas propiedades de separación que permiten que el lado
pegajoso se adhiera al disipador/chasis/placa de frío/etc.. y el
otro lado seco para liberar fácilmente del componente (s).
Refuerzo
La fibra de vidrio se requiere en 0.020 ′′ (0.51 mm) y 0.030 ′′
(0.76 mm).El rendimiento observado varía según la aplicaciónSe
recuerda a los ingenieros que prueben el material en la aplicación.
Material de interfaz térmica, almohadilla de relleno de brechas de silicona térmicamente conductiva para electrónica
Carro de la investigación
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