Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo
Número de modelo:EDCULP
Lugar del origen:China
Cantidad de orden mínima:100 KG
Capacidad de la fuente:1000 toneladas por mes
Plazo de expedición:5-15 días
Detalles de empaquetado:Caja de madera
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Shanghai Shanghai China
Dirección:
No.60 Guoxia Road, distrito de Yangpu, Shanghai, China.
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Lámina de cobre electrolítico electrodepositada de bajo perfil LP-S-B/R para FCCL FPC COF LED
Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil con tratamiento negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um
Tratamiento mate en el lado de la lámina de bajo perfil en negro/rojo.
Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil con tratamiento negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um
Lámina de cobre electrolítico de bajo perfil negro 105um 70um 50um 35um 25um 12um 9um
Características:
1. La lámina tratada en gris o rojo
2. Alto perfil con propiedades de LP-S-B/R adecuado para FCCL
3. La estructura de grano de la lámina de cobre conduce a una alta flexibilidad
4. Excelente rendimiento de grabado
5. El bajo perfil permite hacer un patrón de circuito fino
Aplicación:
1. FCCL tipo fundición y laminación
2. FPC de patrón súper fino
3. Chip on flex (COF) para LED
Propiedades típicas de la lámina de cobre electrolítico LP-S-B/R (para FPC o capa interna de HDI)
Clasificación | Unidad | Requisito | Método de prueba | |||||||
| Designación de la lámina | / | 1 | H | M | 1 | IPC-4562A | ||||
| Espesor nominal | / | 10um | 12um | 1/2 OZ(18um) | 3/4 OZ(25um) | 1 OZ(35um) | IPC-4562A | |||
| Peso por área | g/㎡ | 98±4 | 107±4 | 153±5 | 228±8 | 285±10 | IPC-TM-650 2.2.12.2 | |||
| Pureza | ％ | ≥99.8 | IPC-TM-650 2.3.15 | |||||||
| Perfil de la lámina | Lado brillante (Ra) | սm | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | IPC-TM-650 2.3.17 | ||
| Lado mate (Rz) | um | ≤4.0 | ≤4.5 | ≤5.5 | ≤6.0 | ≤8.0 | ||||
| Resistencia a la tracción | R.T.(23℃) | Mpa | ≥260 | ≥260 | ≥280 | ≥280 | ≥280 | IPC-TM-650 2.3.18 | ||
| H.T.(180℃) | Mpa | ≥180 | ≥180 | ≥180 | ≥180 | ≥180 | ||||
| Alargamiento | R.T.(23℃) | ％ | ≥5 | ≥6 | ≥8 | ≥10 | ≥12 | IPC-TM-650 2.3.18 | ||
| H.T.(180℃) | ％ | ≥5 | ≥6 | ≥7 | ≥8 | ≥8 | ||||
| Resistencia al pelado (FR-4) | N/mm | 0.7 | 0.8 | 1.0 | 1.1 | 1.2 | IPC-TM-650 2.4.8 | |||
| Ibs/in | 4 | 4.6 | 5.7 | 6.3 | 6.9 | |||||
| Orificios y porosidad | Número | No | IPC-TM-650 2.1.2 | |||||||
| Antioxidación | R.T.(23℃) | 180 días | / | |||||||
| H.T.(200℃) | 60 minutos | / | ||||||||
1. Ancho estándar 520 mm, ancho máximo 1295 (±1) mm, puede adaptarse a la solicitud del cliente.
Probamos la resistencia al pelado con PI, por favor reconfirme con su pp.
Lámina de Cobre Electrolítico de Perfil Bajo
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