El doble de la soldadura del verde del OEM de RoHS echó a un lado placa de circuito impresa PWB con BGA SMT

Número de modelo:RM0002L062
Lugar del origen:Shenzhen, China
Cantidad de orden mínima:1 pedazo
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal, MoneyGram
Capacidad de la fuente:290, sqm 000 por mes
Plazo de expedición:2-10 días del trabajo
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección: A1-405 (Exit A, Fuyong Metro Station), Fuhai Information Port, Bao'an District, Shenzhen. 10mins from Shenzhen Bao'an International Airport by subway
Proveedor Último login veces: Dentro de 25 Horas
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Detalles del producto

El doble de la soldadura del verde del OEM de RoHS echó a un lado placa de circuito impresa PWB con BGA SMT


El grueso del tablero del doble de 2 capas echó a un lado PWB 1,6 milímetros. Y su la abertura mínima es 0,3 milímetros y la línea anchura y espacio es ambo 0,15 milímetros. Mientras que echó a un lado el final superficial del doble el PWB es OSP con la máscara verde de la soldadura.



¿Qué podemos hacer para usted?
Con durante 18 años de experiencia, ofrecemos la disposición del PWB del OEM y del ODM, diseño del PWB, fabricación del PWB y
Asamblea del PWB en tablero de un sólo lado del PWB, el PWB de doble cara y el servicio impreso de múltiples capas de la placa de circuito a
nuestros clientes, con capacidad de producción total de 290.000 sqm/de mes.

¿Cómo conseguir la cita rápida?


El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc
El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida:

Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros

Marca material: SY/KB/Rogers (opcional)
Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional)
Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros
Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um)
Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión
Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc
Tamaño y cantidad del tablero

Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia.


MUESTRA:


Información básica del tablero - MUESTRA

Material del tablero

Franco - 4

Marca material

KB

Especificación material

Tg 170

Grueso del tablero

1,6 milímetros

Grueso de cobre

1 onza

Tratamiento superficial

ENIG

Máscara de la soldadura/impresión del sSilk

Verde/blanco

Tamaño del tablero

100 milímetros * 100 milímetros

Cantidad

10k


Plazo de ejecución
Cuenta de la capaPlazo de ejecución de la muestra/día laborablePlazo de ejecución del lote/día laborable
1-2L26
4L58
6L59
8L610
10L810
12L812
14L1015
16L1018
18-40L (hasta dificultad)por lo menos 18por lo menos 24
P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables

¿Cuántos avanzados automatizamos los equipos tenemos?

-- Hemos pasado masivo en la compra debajo de equipos de producción automatizados avanzados.


Nombre del equipoPlanta en ShenzhenPlanta en Dongguan
Máquina de la exposición del CCD812
Máquina de la prueba de AOI68
Plataforma de perforación mecánica2653
Aprestadora automática del borde22
Prensa de planchar22
VCP02
Línea de electrochapado12
Máquina de recortar del CNC1212
Probador automático1016


¡Ahora envíenos su investigación, y le contestarán en el plazo de 8 horas!


Poco conocimiento - cómo reducir coste del PWB
1. mejore el ratio de la utilización del material del substrato del PWB. Es mejor sobre al 85 por ciento;
2. Para hacer un tamaño más grande del agujero de PCBs, que es ningún menos de 0.3m m si es posible y reduce la cantidad total de agujeros de perforación;
3. La anchura del rastro y el espacio mínimos de PCBs es un mejor ningún menos de 4 milipulgada, o la tarifa del pedazo será aumentada el 3 a 5 por ciento;
4. reduzca el grueso del tablero de las placas de circuito impresas;
5. aumente la universalidad de los productos principales.

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