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8 capas de 1.0m m ENIG de la soldadura azul de la placa de circuito impresa PWB pesada del cobre
Las 8 capas del cobre del tablero grueso del PWB se hacen con el material del tablero FR4 con el grueso de cobre de 2 onzas/70 µm. También, el tamaño del tablero de este tablero del PWB el de alta frecuencia es 40 * 90 milímetros, con la máscara azul de la soldadura y el tratamiento superficial de OSP.
El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc | ||||||||||||||||||||
El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida: | ||||||||||||||||||||
Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros | ||||||||||||||||||||
Marca material: SY/KB/Rogers (opcional) | ||||||||||||||||||||
Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional) | ||||||||||||||||||||
Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros | ||||||||||||||||||||
Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión | ||||||||||||||||||||
Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc | ||||||||||||||||||||
Tamaño y cantidad del tablero | ||||||||||||||||||||
Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia. | ||||||||||||||||||||
MUESTRA: | ||||||||||||||||||||
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Artículo | Detalles |
Cuenta máxima de la capa | 20 L |
Grueso máximo del tablero | 6,0 milímetros |
Relación de aspecto máxima | 10: 1 |
Grueso de cobre máximo | 6 ONZAS |
Dimensión máxima | 600 * 700m m |
Grueso mínimo de 4 capas del PWB | 0,4 milímetros |
Agujero/cojín mínimos | 0.15 / 0.35m m |
Exactitud de la ubicación del agujero | +/- 0.05m m |
Tolerancia del agujero de PTH | +/- 0.05m m |
Línea anchura mínima y línea espacio | 0.065 / 0.065m m |
Tratamiento superficial | HASL/HASL sin plomo, OSP Oro/plata/lata de la inmersión, chapado en oro (oro duro y oro suave), galjanoplastia de plata, estañado, galjanoplastia del platino, tinta del carbono, ENEPIG (níquel no electrolítico - paladio no electrolítico - oro de la inmersión) |
Plazo de ejecución
Cuenta de la capa | Plazo de ejecución de la muestra/día laborable | Plazo de ejecución del lote/día laborable |
1-2L | 2 | 6 |
4L | 5 | 8 |
6L | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10L | 8 | 10 |
12L | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (hasta dificultad) | por lo menos 18 | por lo menos 24 |
P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables |
-- La visión de qué LEFANG es hacer los productos de nuestro cliente mejores, así que intentamos nuestro mejor para satisfacer el control de calidad
sistema de gestión andenvironmental del sistema. Nuestra certificación aprobada está como abajo:
ISO9001: 2008 | ISO14001: 2004 |
ISO/TS16949: 2009 | OHSAS18000 |
UL | RoHS |
QC080000 | CQC |
¡Ahora envíenos su investigación, y le contestarán en el plazo de 8 horas!
Poco conocimiento - tablero de múltiples capas del PWB
Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs de
múltiples capas) representaron la evolución principal siguiente en
tecnología de la fabricación.
Una metodología muy sofisticada y compleja vino de la plataforma
baja del doble echó a un lado plateado.
Esta metodología permitiría otra vez a diseñadores de la placa de
circuito que un rango dinámico de interconecta y los usos.
El tablero de múltiples capas del PWB era esencial en el adelanto
de la computación moderna, y su construcción y fabricación básicas
son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño
micro.
La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy
básico a los terraplenes de cerámica exóticos, y puede ser empleada
de cerámica, de cobre, y el aluminio. También, los vias ciegos y
enterrados se producen comúnmente en la fabricación de múltiples
capas del PWB, junto con el cojín encendido vía tecnología.