6 capas del tablero de múltiples capas del PWB de la máscara azul de la soldadura para el aparato médico 1,2 milímetros

Número de modelo:RM0006L013
Lugar del origen:Shenzhen, China
Cantidad de orden mínima:1 pedazo
Condiciones de pago:T/T, Western Union, Paypal, MoneyGram
Capacidad de la fuente:290, sqm 000 por mes
Detalles de empaquetado:Interno: Embalaje del vacío; Seco embalando hacia fuera embalar
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Miembro activo
Shenzhen Guangdong China
Dirección: A1-405 (Exit A, Fuyong Metro Station), Fuhai Information Port, Bao'an District, Shenzhen. 10mins from Shenzhen Bao'an International Airport by subway
Proveedor Último login veces: Dentro de 25 Horas
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Detalles del producto

6 capas de la soldadura de la máscara OSP de la placa de circuito de múltiples capas azul del PWB para el aparato médico


Para la fabricación de múltiples capas del tablero del PWB, LEFANG ha sido reunión con RoHS y conformidad de la UL. La cuenta de la capa de esta placa de circuito de múltiples capas del PWB es 6 capas y el grueso del tablero es 1,2 milímetros con la máscara azul de la soldadura. Y el tratamiento superficial es OSP, que ayudan a proteger el cobre descubierto PWB contra la oxidación. Mientras que es la abertura mínima 0,2 milímetros y la línea anchura y espacio es 0,1 milímetros.



¿Qué podemos hacer para usted?
Con durante 18 años de experiencia, ofrecemos la disposición del PWB del OEM y del ODM, diseño del PWB, fabricación del PWB y
Asamblea del PWB en tablero de un sólo lado del PWB, el PWB de doble cara y el servicio impreso de múltiples capas de la placa de circuito a
nuestros clientes, con capacidad de producción total de 290.000 sqm/de mes.

¿Cómo conseguir la cita rápida?


El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc
El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida:

Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros

Marca material: SY/KB/Rogers (opcional)
Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional)
Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros
Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um)
Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión
Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc
Tamaño y cantidad del tablero

Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia.


MUESTRA:


Información básica del tablero - MUESTRA

Material del tablero

Franco - 4

Marca material

KB

Especificación material

Tg 170

Grueso del tablero

1,6 milímetros

Grueso de cobre

1 onza

Tratamiento superficial

ENIG

Máscara de la soldadura/impresión del sSilk

Verde/blanco

Tamaño del tablero

100 milímetros * 100 milímetros

Cantidad

10k


Plazo de ejecución
Cuenta de la capaPlazo de ejecución de la muestra/día laborablePlazo de ejecución del lote/día laborable
1-2L26
4L58
6L59
8L610
10L810
12L812
14L1015
16L1018
18-40L (hasta dificultad)por lo menos 18por lo menos 24
P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables

¿Qué clase de materias primas de la calidad serán utilizadas?


Marca del tableroITEQ, SY, Isola. Rogers, Arlon, Nelco, Taconic, Hitachi, KB, etc
PociónRohm y Haas, Atotech, Umicore
Tinta de impresiónTaiyo, Rongda
Película secaAsahi, Du Pont, Etertec


¡Ahora envíenos su investigación, y le contestarán en el plazo de 8 horas!


Poco conocimiento - tablero de múltiples capas del PWB

Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs de múltiples capas) representaron la evolución principal siguiente en tecnología de la fabricación.

Una metodología muy sofisticada y compleja vino de la plataforma baja del doble echó a un lado plateado.

Esta metodología permitiría otra vez a diseñadores de la placa de circuito que un rango dinámico de interconecta y los usos.

El tablero de múltiples capas del PWB era esencial en el adelanto de la computación moderna, y su construcción y fabricación básicas son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño micro.

La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy básico a los terraplenes de cerámica exóticos, y puede ser empleada de cerámica, de cobre, y el aluminio. También, los vias ciegos y enterrados se producen comúnmente en la fabricación de múltiples capas del PWB, junto con el cojín encendido vía tecnología.

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