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Escoja el PWB echado a un lado para la placa de circuito de la fuente de alimentación de banco del poder
El paso 1 por favor nos envía el fichero de Gerber con éstos formato: .CAD/. Gerber/.PCB/.DXP/. P-CAD, etc | ||||||||||||||||||||
El paso 2 también satisface nos proporciona los detalles abajo para la cita rápida: | ||||||||||||||||||||
Material del tablero: Franco - 4/CEM - 1/CEM - 3/22F/franco - 1/otros | ||||||||||||||||||||
Marca material: SY/KB/Rogers (opcional) | ||||||||||||||||||||
Especificación material: Altos Tg/de cobre basada/aluminio basado u otros (opcional) | ||||||||||||||||||||
Grueso del tablero: 0,1 - 6,0 milímetros | ||||||||||||||||||||
Grueso de cobre: 0,05 onzas - 8 onzas (17 um - 288 um) | ||||||||||||||||||||
Tratamiento superficial: OSP/ENIG/HASL/lata sin plomo de HASL/de la inmersión/pecado de la inmersión | ||||||||||||||||||||
Color de la máscara de la soldadura y de la impresión de la seda: Verde/rojo/azul/negro/blanco/amarillo, etc | ||||||||||||||||||||
Tamaño y cantidad del tablero | ||||||||||||||||||||
Si usted no tiene fichero de Gerber, por favor proporciónenos el imfomation como tablero del PWB del paso 2 o fijan su a nosotros para la copia. | ||||||||||||||||||||
MUESTRA: | ||||||||||||||||||||
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No. | Artículo | Datos |
1 | Cuenta de la capa | 1-20 capas |
2 | Tipo de la materia prima | Halógeno FR-4 libre, alto Tg FR-4, cobre grueso FR-4, CEM-3, cobre basado, aluminio basado |
3 | Marca de la materia prima | Rogers, Isola, Arlon, ITEQ, Hitachi, SY, KB, etc |
4 | Grueso del tablero | 0.1-6.0m m |
5 | Tamaño máximo del tablero | 600 milímetros * 700 milímetros |
6 | Máscara de la soldadura | Verde, rojo, azul, negro, blanco, amarillo |
7 | Tratamiento superficial | HASL/HASL sin plomo, OSP, oro de la inmersión/plata/lata, chapado en oro (oro duro y oro suave), galjanoplastia de plata, estañado, galjanoplastia del platino, tinta del carbono, y ENEPIG (níquel no electrolítico - paladio no electrolítico - oro de la inmersión) |
8 | Grueso de cobre | 0,05 onzas - 8 onzas (17 um-288 um) |
9 | Línea anchura mínima /space | 0,065 milímetros/0,065 milímetros |
10 | Tamaño acabado del agujero | 0.10 - 5,95 milímetros |
11 | Persianas/enterrado vía | 0,10 milímetros |
12 | Relación de aspecto | 10:1 |
13 | Tolerancia de PTH | +/- 0,05 milímetros |
14 | Tolerancia de la ubicación del agujero | +/- 0,05 milímetros |
15 | Tolerancia del control de la impedancia | el +/- 8% milímetro |
16 | Tolerancia del esquema | +/- 0,10 milímetros |
Cuenta de la capa | Plazo de ejecución de la muestra/día laborable | Plazo de ejecución del lote/día laborable |
1-2L | 2 | 6 |
4L | 5 | 8 |
6L | 5 | 9 |
8L | 6 | 10 |
10L | 8 | 10 |
12L | 8 | 12 |
14L | 10 | 15 |
16L | 10 | 18 |
18-40L (hasta dificultad) | por lo menos 18 | por lo menos 24 |
P.S. Para HDI, PWB ciego/enterrado del agujero: Plazo de ejecución regular + 3 días laborables |
-- Hemos pasado masivo en la compra debajo de equipos de producción automatizados avanzados.
Nombre del equipo | Planta en Shenzhen | Planta en Dongguan |
Máquina de la exposición del CCD | 8 | 12 |
Máquina de la prueba de AOI | 6 | 8 |
Plataforma de perforación mecánica | 26 | 53 |
Aprestadora automática del borde | 2 | 2 |
Prensa de planchar | 2 | 2 |
VCP | 0 | 2 |
Línea de electrochapado | 1 | 2 |
Máquina de recortar del CNC | 12 | 12 |
Probador automático | 10 | 16 |
¡Ahora envíenos su investigación, y le contestarán en el plazo de 8 horas!
Poco conocimiento - tablero de múltiples capas del PWB
Las placas de circuito impresas de múltiples capas (PCBs de
múltiples capas) representaron la evolución principal siguiente en
tecnología de la fabricación.
Una metodología muy sofisticada y compleja vino de la plataforma
baja del doble echó a un lado plateado.
Esta metodología permitiría otra vez a diseñadores de la placa de
circuito que un rango dinámico de interconecta y los usos.
El tablero de múltiples capas del PWB era esencial en el adelanto
de la computación moderna, y su construcción y fabricación básicas
son similares a la fabricación del microprocesador en un tamaño
micro.
La gama de combinaciones materiales es extensa del vidrio de epoxy
básico a los terraplenes de cerámica exóticos, y puede ser empleada
de cerámica, de cobre, y el aluminio. También, los vias ciegos y
enterrados se producen comúnmente en la fabricación de múltiples
capas del PWB, junto con el cojín encendido vía tecnología.