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HW-HSB-D4-05DM-022X
Configuración de alta velocidad disponible que permite tarifas de datos hasta 6,250 Gb/s vía 100 pares diferenciados hechos juego ohmio de la impedancia.
• Tablero de madre estándar parcialmente poblado HDB3 y tablero de hija bodie
CARACTERÍSTICAS DE ALTA DENSIDAD DEL CONECTOR DEL ³ DE HSB:
Cómo ordenar:
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
Numere de Pares diferenciados | Señal diferenciada | Galjanoplastia del alambre del cepillo | Terminación | Contacto Terminación Final | Menos hardware (comprado por separado vea la página XX para las opciones de hardware) | |
HSB-D 4 | -03 | D | M | 02 | 2 | X |
1. tipo del conector
HSB-D4
Señala al tablero de hija de alta velocidad del ³ de HSB
2. número de contactos
Número Diferencial Pares | No. punto bajo Velocidad Señales | Dimensión A | Dimensión C |
03 | 20 | 1,375 | 1,075 |
05 | 30 | 1,725 | 1,425 |
07 | 40 | 2,075 | 1,775 |
10 | 60 | 2,775 | 2,475 |
13 | 80 | 3,475 | 3,175 |
3. señal diferenciada
D | Estándar |
4. galjanoplastia del alambre del cepillo
M | 0,000050 gruesos mínimos del Au sobre el níquel |
C | 0,000020 gruesos mínimos del Au sobre el níquel |
5. terminación
Tipo | Stickout (oscuro. E) | |
01 | PWB, recto, .016 diámetro | 0,090 |
02 | PWB, recto, .016 diámetro | 0,120 |
03 | PWB, recto, .016 diámetro | 0,150 |
04 | PWB, recto, .016 diámetro | 0,180 |
06 | PWB, recto, .016 diámetro | 0,300 |
6. final de la terminación del contacto
2 | Oro plateado de acuerdo con MIL-G-45204, tipo II, .000030 oro grueso mínimo más de .000050 níquel de Min.thick |
5 | Estañado de acuerdo con ASTM B545, .00010 Matte Tin grueso mínimo más de .00010 níquel grueso mínimo |
6 | Lata-ventaja plateada de acuerdo con SAE-AMS-P-81728, .00010 Lata-ventaja gruesa mínima más de .00010 cobre grueso mínimo |
X | Menos hardware |
Imágenes del producto:
³ DE HDB Y FUNCIONAMIENTO DE ALTA DENSIDAD DEL CONECTOR DEL ³ DE HSB:
Durabilidad: | 100.000 ciclos de acoplamiento |
Fuerza de la inserción/de la extracción: | 1,5 onzas de típico por contacto |
Temperatura de funcionamiento: | -65° a 125°C |
Grado actual: | 2 amperios de intercambio caliente máximo de 1 amperio (dependiente de la carga) |
Resistencia de aislamiento: | mínimo de 5 gigaohms |
Voltaje que soporta dieléctrico: | 750 voltios, 60 hertzios, nivel del mar del rms @, 250 voltios, 60 hertzios, rms @ 70.000 pies de elevación |
Solderability: | MIL-STD-202, método 208 |
Niebla de la sal: | 48 horas de IAW MIL-STD-1344, método 1001, condición de prueba B |
Humedad: | IAW MIL-STD-1344, método 1002, tipo II |
Vibración: | 4 horas en cada uno de 3 hachas mutuamente perpendiculares IAW milipulgada STD-1344, método 2005, condición de prueba V, letra H |
Choque: | 1 choque a lo largo de cada uno de tres hachas mutuamente perpendiculares IAW MIL-STD-1344, método 2004, condición de prueba G |
Tarifa de datos (HSB3): | Capaz de hasta 6,250 Gbps (consultar Amphenol para el arreglo) |
MATERIALES:
Aislador: | Polímero cristalino líquido, vidrio del 30% llenado | |
Contacto: | Alambre | Cobre del berilio por ASTM B197; el final es oro por ASTM B488 sobre el níquel por AMS-QQ-N-290 |
Tenedor: | Latón similar a UNS C33500; los finales disponibles incluyen el oro por MIL-G-45204, la lata-ventaja por MIL-P- 81728 o la lata por MIL-T-10727 (RoHS obediente) | |
Manga: | El acero inoxidable por AMS-5514, apaciguó IAW QQ-P-35 (tablero de hija, entrada-salida y el conector del apilador) |